佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2026-04-16 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1. 目前毛利率处在较高水平,公司如何展望 Q2 和全年盈利的持续性?上游晶圆涨价的成本压力预计何时会体现? A1:当前公司毛利率水平处于较高位置,后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看,受益于 AI应用及 Token 调用的需求爆发,后续产品价格仍有一定上升空间,且原厂已转向 2027 年及以后的产能锁定,公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面,公司存货采用移动加权平均法计价,每笔新采购入库时都会重新计算成本,由于是逐季采购,采购价会有所提升,成本会有所提高,整体成本的变化相对平滑。2026 年一季度末的公司库存成本相对于当前产品销售价格仍有较大优势,因此当前毛利率处于较高水平。在产品价格方面,公司产品价格随行就市,从当前时点来看,产品价格的传导路径较为平顺。 Q2. 近期有传闻市场产品现货价格有松动,公司如何看待后续存储价格的趋势及行业景气度的持续性? A2:市场产品价格松动主要为现货市场的价格波动。公司产品主要为 TOB 客户销售,与客户周期性谈价,销售均价与现货市场价格有所区别,现货市场价格波动对公司影响较小。根据 Trendforce 的预测,2026 年第二季度整体一般型DRAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导,全产品线连锁涨价的效应不减,预计第二季度整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由AI 算力需求爆发引起,据市场观点,供需缺口在短期内难以缓解,存储市场有望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。 Q3. 公司 15 亿美金采购长单目前执行进度如何?能否匹配公司后续的业务规划?存储晶圆供应方面还有哪些获取方式?A3:公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元,承诺采购期自2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止,总计24 个月,采购进度为 8 个季度内均匀采购,采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24 个月的部分基础用量,与公司业务规模及业务规划匹配。截至 2026 年一季度末,公司的库存规模为 120.69 亿,相较 2025 年底增长 53.39%,该库存并未包含上述长期采购合同。此外,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署 LTA。公司将在2026 年继续做好 LTA 的执行,同时会积极推进其他长期采购合约,保障供应资源。 Q4. 公司今年业务的增长动力来自哪些方面?公司是否会通过已有的北美客户拓展北美企业级/服务器市场? A4:公司产品可应用于智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储、智能汽车及其他应用领域。2026 年一季度公司营收快速增长,营业收入为 68.14 亿元,同比增长 341.53%。其中,公司在 AI 新兴端侧领域增速较快,2026 年一季度公司AI 新兴端侧收入约 11.75 亿元,同比增长 496.45%。展望第二季度,公司主营业务领域部分市场客户的产品价格接受度有所提升,将助力公司业务的综合成长。在企业级/服务器市场方面,公司也在积极拓展海外市场,公司在北美市场深耕较久,与北美各大客户有比较密切的联系,也在积极寻求北美服务器市场的新机会,后续如有明确进展,公司将及时履行信息披露义务,敬请各位投资者注意投资风险。公司将在企业级/服务器领域持续的进行战略性投入和布局,希望该业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑。 Q5. 公司在 AI 眼镜、AI 新兴端侧的客户拓展情况怎么样?未来如何持续推动该业务的增长? A5:目前,全球大型 CSP 及 AI 服务提供商与知名消费电子厂商均积极布局 AI 眼镜相关产品,AI 眼镜产品有望成为下一代消费电子产品的主流形态之一。在 AI新兴端侧领域,公司产品具备较强竞争力,目前已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025 年,公司 AI 新兴端侧存储产品收入约17.51 亿元;2026 年第一季度,公司 AI 新兴端侧存储产品收入约 11.75 亿元,同比增长496.45%,环比增长53.19%。同时,公司持续拓展北美其他 AI 标杆客户,推进在 AI 新兴端侧领域的合作;在国内市场方面,公司积极与国内各大互联网厂商密切合作,共同拓展 AI 端侧产品应用。 Q6. 公司的先进封测、自研主控等重点项目目前进展到哪一步?预计何时能够形成规模化收入和盈利贡献? A6:在先进封测方面,公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利,预计将于 2026年年底起正式贡献收入。通过该项目,公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。在自研主控方面,公司第一款国产自研主控 eMMC(SP1800)已成功量产,实现多个国产突破,已批量交付客户,在智能穿戴、手机、车规等多场景落地,兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势,获得头部客户认可,其中,车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。公司预计 2026 年自研主控出货量超过 2500 万颗,有望显著提升公司的产品竞争力,实际销售数量请以后续正式信息披露公告为准,敬请各位投资者注意投资风险。与此同时,公司自研UFS3.1 主控研发进展顺利,核心性能指标表现优异,已于2026 年 2 月投片,计划将在 2026 年下半年开始导入终端客户,将进一步增强在 AI 手机、AI 穿戴、AI 智驾等高端存储市场的竞争力。