公司业务层面积极变化
- 手机领域：持续突破一线客户，新进入vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等保持深度合作。
- PC领域：进入联想、小米、Acer、HP、同方等头部PC客户预装市场，小米为2025年上半年新客户；消费级PC市场收入持续增长。
- 智能穿戴领域：产品应用于Meta、Google、小米等企业AI/AR眼镜、智能手表。
- 企业级领域：高速发展，获得AI服务器、头部互联网及OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货，深化国产化生态布局。
- 智能汽车领域：向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，持续推动新产品导入验证。
存储行业价格与展望
- 2025年一季度：闪迪、长存、美光等发布涨价函，个别产品价格企稳回升，NAND供需失衡明显改善；DRAM供应短缺，价格上涨。
- 行业景气度：价格企稳回升，传统旺季备货及AI眼镜等新兴需求，景气度将持续。
eMMC主控芯片与研发计划
- SP1800：已量产，性能优异，批量交付头部智能穿戴客户，支持手机和车规应用解决方案。
- SP9300：正在开发UFS主控，采用领先架构设计，预计2025年内完成投片，提升高端存储解决方案竞争力。
存储行业发展趋势
- PC时代：SMT表面贴装技术，主要服务于PC台式机和工控设备。
- 移动互联网时代：Wire Bond、Flip-chip工艺，eMMC、LPDDR等嵌入式存储，支撑手机、智能穿戴。
- AI时代：晶圆级先进封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片，广泛应用于先进存储、高性能计算。
降低存储周期影响措施
- 加快研发节奏：缩短晶圆至终端产品全周期交付时效，降低价格波动影响。
- 开拓高毛利创新业务：AI眼镜、具身智能、AI端侧等，分享行业爆发红利。
- 坚持“研发封测一体化”：增加产业链覆盖环节，提升产业链价值占比和产品附加值，减轻周期影响。
2025年第二季度业绩驱动因素
- 收入增长：同比增长38.20%，环比增长53.50%。
- 毛利率回升：6月单月销售毛利率18.61%。
- 主要驱动因素：产品出货量大幅增长，需求和客户开拓，价格上涨影响持续释放。
晶圆级先进封测制造项目
- 进展：厂房主体及配套设备用房完成建设，设备安装调试中，2025年下半年投产。
- 产品线：FOMS系列（先进存储芯片）、CMC系列（先进存算合封）。
- 服务领域：AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶）。
AI端侧竞争力与进展
- 竞争力体现：自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争。
- 产品布局：
- AI手机：UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储，量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品。
- AI PC：高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等。
- AI眼镜：ePOP产品表现突出，成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商。
- 晶圆级先进封测项目：服务先进DRAM、NAND存储器及存算整合，满足AI手机、PC、眼镜等需求。
- 增长趋势：预计AI新兴端侧领域仍将持续保持良好增长。
3D存储方案参与
- 3D CUBE：公司高度重视AI技术带来的新兴需求，持续关注低成本、高效率的创新技术路径。
- 发展方向：以标准化介质为基础，融合晶圆级先进封装技术，打造面向推理端与边缘计算场景的高性价比解决方案。
- 布局：推进晶圆级先进封测制造项目，与国内头部企业合作，深度参与系统级解决方案的联合创新。
