
首先网络侧的升级迭代速率有望显著加速。 原因有两点: 1.算力芯片升级加速。 AI需求随应用推进随时迎来爆发奇点。 2.算力集群运行,对通信传输要求甚于算力增长。 首先网络侧的升级迭代速率有望显著加速。 原因有两点: 1.算力芯片升级加速。 AI需求随应用推进随时迎来爆发奇点。 2.算力集群运行,对通信传输要求甚于算力增长。 未来几年800G向1.6T/3.2T升级进度有望明显加快。 薄膜铌酸锂TFLN—”光学硅”:铌酸锂是可靠材料中电光系数最优选(考虑居里点)。 薄膜工艺拉近电极距离,降低电压提升带宽电压比。 TFLN兼具大带宽/低损耗/低驱动电压等诸多光电最需要的优点。 投资建议:薄膜铌酸锂调制器:光库科技等;TFLN薄膜铌酸锂方案光模块厂商:中际旭创、新易盛、联特科技、德科立等。 风险提示:AI发展不及预期,算力需求不及预期,相关技术研发进度风险。