佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2023-11-24 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。 一、 参观情况 本次线下调研投资者主要参观了公司位于惠州的封测制造中心。 二、交流环节: Q1.看到公司近期发布了与东莞松山湖高新技术产业开发区签订的项目投资意向协议的公告,该投资项目是不是就是定增项目中晶圆级封测项目? A1:基于公司的发展战略需要,为把握市场发展机遇,提升公司市场竞争力和综合实力,公司与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》,其中一期投资项目为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”;二期投资主要是固定资产投资。 Q2.公司定增中的“晶圆级先进封测”主要覆盖的是哪些技术?是否有与HBM相关的技术? A2:主要是实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术。其中,硅通孔(TSV)为实现HBM的核心封装工艺基础,是实现3D先进封装的关键技术之一,也是HBM封装成本中占比最高的部分。 Q3.公司哪些产品可应用于算力服务器? A3:公司的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器。 Q4.公司目前已通过认证的SoC芯片及系统平台有哪些? A4:公司主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。 Q5.接下来有哪些提升盈利能力的措施? A5:公司计划通过以下措施提升盈利能力:在市场方面,积极开拓一线客户,深挖细分市场需求,扩大市场份额;在技术方面,深化研发封测一体化布局,提升技术竞争力,增加产品附加值;在运营方面,通过精益管理,降低成本,提升经营效率。 Q6.公司定增中的“研发中心升级建设项目”具体指的是哪些研发项目? A6:为保持公司的行业地位和竞争优势,公司需要紧紧围绕半导体存储产业链,加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入,增强公司的核心竞争力,延伸公司的价值链条。 Q7.公司的智能穿戴存储产品与哪些客户有合作? A7:公司的智能穿戴存储产品已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。