23Q3季度归母净利润环比+16.9%，布局先进封装迎未来成长

研报总结：

联瑞新材（688300.SH）是一家专注于功能性粉体材料的公司，其2023年第三季度的归母净利润环比增长16.9%，显示公司业务在半导体封装及导热领域有所增长。从财务指标来看，2023年全年预计实现营业收入745百万元，同比增长12.5%，归母净利润194百万元，同比下降2.9%，这主要是由于财务、管理以及研发费用的增长。预计到2025年，公司营业收入将达到1111百万元，复合年增长率19.5%，归母净利润达到318百万元。

公司产品线丰富，其中球形无机粉体在2023年前三季度的营收占比超过60%，成为主要收入来源。公司持续聚焦于5G、AI、HPC等高端芯片封装、Chiplet/HBM先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等领域的技术研发，推出了多种规格的高性能粉体材料。

为了响应市场需求和技术发展趋势，公司计划投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能为25200吨/年。这一项目旨在提升公司的自动化和智能化制造水平，更好地满足客户对多品种小批量订单的需求。随着5G、AI、HPC等新技术推动相关市场的发展，预计该项目将助力公司营收的进一步增长。

作为国内领先的功能性粉体材料供应商，联瑞新材首次被覆盖并给予“增持”评级。根据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元，年复合增长率达10.6%。公司有望优先受益于这一市场增长，预计2023至2025年的归母净利润分别为1.94、2.62和3.18亿人民币，对应的市盈率分别为55.6、41.2和33.8倍。鉴于公司良好的市场定位和成长潜力，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示包括宏观经济环境的变化、行业竞争加剧、研发项目未达预期、核心技术人员流失等。公司在财务指标上显示出稳定的盈利能力和较高的研发投入，但同时也面临着市场竞争、成本控制和研发效率等挑战。整体而言，联瑞新材展现出较强的成长性和市场竞争力，值得投资者关注。