24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长

半导体需求回暖，24Q2营收环比+19%，高阶品占比增加带动毛利率提升。 公司24H1营收4.43亿元，同比增长41.15%，归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%，扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%，营收同比增长主要系半导体市场需求回暖。 24Q2单季度营收2.41亿元，环比增长19.18%，归母净利润0.66亿元，环比增长27.36%，扣非归母净利润0.60亿元，环比增长32.02%；毛利率42.79%，环比提升2.08pct，净利率27.30%，环比提升1.75pct，毛利率环比提升主要受益于高阶品占比提升，产品结构进一步优化。 高阶品𝑳𝒐𝒘𝜶球硅和球铝产品已批量供应，有望乘HBM封装材料行业之风。 2023年第一大产品球形无机粉体营收3.69亿元，营收占比51.84%，毛利率46.22%，同比提升3.17pct；第二大产品角形无机粉体营收2.33亿元，营收占比32.77%，毛利率32.75%，同比下降2.66pct。 2024年1月22日，公司在上证e互动平台表示部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应𝐿𝑜𝑤𝛼球硅和𝐿𝑜𝑤𝛼球铝产品，该产品是HBM封装材料GMC所需产品。据Gartner数据，2023年全球HBM营收规模约20.05亿美元，预计到2025年HBM市场规模将翻倍成长至49.76亿美元。 公司作为HBM相关封装材料供应商，有望乘行业之风。 拥抱5G/AI/HPC新发展 ，持续聚焦高阶品研发，奠定未来成长。 公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet/HBM等)、新一代高频高速覆铜板( M7/M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、𝐿𝑜𝑤𝛼微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发，奠定未来营收成长。 国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。 据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2024~2026年归母净利润分别2.48/3.14/3.85亿元，对应24/25/26年PE为30.9/24.5/19.9倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。 24Q2单季度营收2.41亿元，环比增长19.18%，归母净利润0.66亿元，环比增长27.36%，扣非归母净利润0.60亿元，环比增长32.02%；毛利率42.79%，环比提升2.08pct，净利率27.30%，环比提升1.75pct，毛利率环比提升主要受益于高阶品占比提升，产品结构进一步优化。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 公司24H1营收4.43亿元，同比增长41.15%，归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%，扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%。营收同比增长主要系半导体市场需求回暖。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观环境风险。公司所处的新材料行业与下游电子等行业的发展状况及趋势密切相关，由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，给公司业绩造成不良影响。 经营风险。公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险，同时，市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。 研发不及预期风险。公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念，研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动，将对公司生产经营产生一定影响。 核心技术人员流失风险。研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。 公司核心技术人员均在公司服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。 同时，通过对研发技术人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。 若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。