报告总结
手机端AI芯片进展
- 高通:推出了骁龙8 Gen3芯片,这是首款以生成式AI为设计理念的移动平台,支持高达100亿参数的生成式AI模型。荣耀Magic6、小米14系列搭载此芯片,展示了AI在移动端的强大应用,如AI视频创作、智能语音助手等功能。
- 联发科:即将发布新款天玑旗舰芯片,与VIVO深度合作,实现10亿至70亿参数的AI大语言模型及AI视觉模型在手机端的落地,展现端侧AI应用创新体验。
- 谷歌:推出了Pixel 8系列手机,集成Google Tensor G3芯片,提供了丰富的AI功能,如最佳拍摄、魔术编辑器和网页摘要等。
PC端AI芯片进展
- 高通:推出了PC芯片骁龙X Elite,专门针对AI设计,能够运行超过130亿参数的AI模型,性能显著优于竞争对手。
- 苹果:发布了M3系列芯片,包含新一代图形处理器架构和神经网络引擎,支持更大内存,加速AI模型运行,如Transformer模型。
- 英特尔:启动AI PC加速计划,目标2025年前为1亿台PC提供AI特性,与超过100家ISV合作,提供300余项AI加速功能,涵盖多种应用场景。
其他AI应用进展
- 高通:发布了S7和S7 Pro Gen1音频芯片,内置AI功能,提升音频设备的范围和计算能力,提供个性化声音体验。
- 亚马逊:升级Alexa智能家居体验,通过生成式AI提供自然语言理解,简化用户操作,提升交互体验。
- Meta:发布了Habitat 3.0仿真平台,用于研究家庭环境中的协作人机交互,提高人机交互的效率和准确性。
投资建议
- 关注终端智能化趋势,推荐漫步者、科大讯飞、传音控股、国光电器、中科创达、虹软科技等公司。
风险提示
- AI技术迭代不及预期可能影响产业链公司发展。
- 经济下行超预期可能导致固定资产投资放缓,影响产业链生产与消费。
- 行业竞争加剧可能威胁到现有企业增长空间。
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