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终端智能化进展不断

信息技术2023-11-05刘高畅国盛证券有***
AI智能总结
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终端智能化进展不断

手机:高通、联发科、谷歌新芯片助力AI端侧运行。1)10月25日,高通 在2023骁龙峰会上推出新一代移动芯片骁龙8 Gen3。骁龙8 Gen3是高通 首款以生成式AI为设计理念的移动平台,支持多达100亿个参数的生成式 AI模型。荣耀Magic6将搭载骁龙8Gen3,可运行具备70亿参数的端侧LLM, 还演示了AI视频创作。小米14系列全球首发骁龙8Gen3。其AI子系统支 持最新的大模型NPU端侧部署技术,可以让大模型在端侧运行。2)11月6 日,联发科即将发布新款天玑旗舰芯片,此前联发科技官方微博宣布与VIVO 在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿参数的AI大语言模型 以及10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地。3)10月4日,谷歌推出 以AI为核心构建的手机Pixel 8和Pixel 8 Pro,在Google Tensor G3芯片支 持下具备丰富的AI功能。 PC:高通X Elite芯片、苹果M3芯片、英特尔AI PC加速计划开启AI PC 时代。1)10月24日,高通2023骁龙峰会上推出PC芯片骁龙X Elite。骁 龙XElite专为人工智能打造,能够在设备上运行具有超过130亿个参数的 生成式AI模型,并有比竞争对手快4.5倍的AI处理能力。据高通预计从2024 年中期开始,领先的OEM厂商将推出搭载骁龙X Elite的PC。2)10月30 日,苹果发布是业界首批个人电脑3纳米芯片M3系列。搭载全新问世的新 一代图形处理器架构,采用速度更快的中央处理器和神经网络引擎,支持更 大的统一内存。可运行包含数十亿个参数的Transformer模型。 引入增强型神经网络引擎,用于加速机器学习,与M1系列芯片相比带来最 高达60%的速度提升。3)10月19日,英特尔宣布启动其AIPC加速计划, 以加速AI在客户端计算产业的发展速度,计划将在2025年前为超过1亿 台PC带来人工智能(AI)特性通过与超过100家ISV合作伙伴深度合作, 并集合300余项AI加速功能,英特尔将在音频效果、内容创建、游戏、安 全、直播、视频协作等方面继续强化PC的体验。 其他:高通音频芯片内置AI功能,亚马逊升级Alexa智能家居体验,Meta 仿真平台研究室内人机交互。1)高通骁龙峰会上发布S7和S7 Pro Gen1 音频芯片,为耳机和扬声器而设计,结合了高性能、低功耗计算、设备内置 人工智能和先进的连接性,提供设备端人工智能和优质音频技术。2)9月 21日,亚马逊宣布借助LLM的能力,提升了其智能家居助手Alexa的交互 体验。3)10月21日,Meta发布发布Habitat 3.0,一个用于研究家庭环境 中的协作人机交互任务的嵌入式人工智能仿真平台,可在家庭环境中实现多 样化、高效且准确的人形模拟、人机交互以及人机协作任务。 建议关注: 漫步者、科大讯飞、传音控股、国光电器、中科创达、虹软科技。 风险提示:AI技术迭代不及预期风险;经济下行超预期风险;行业竞争加剧风险。 一、高通、联发科、谷歌新芯片助力AI端侧运行 1.1高通发布第三代骁龙8移动平台 10月25日,高通在2023骁龙峰会上推出新一代移动芯片骁龙8 Gen3。骁龙8 Gen 3是高通首款以生成式AI为设计理念的移动平台。骁龙8 Gen3的AI引擎支持多达100亿个参数的生成式AI模型。Hexagon NPU的性能提升了98%,持续的AI推理的每瓦性能提高了40%。其图像信号处理(ISP)单元Qualcomm Spectra可实时生成AI增强的照片和视频,在任何环境中都能提供出色的质量。通过生成式AI声控照片和视频编辑。 图表1:高通骁龙8 Gen3宣传图 1.1.1荣耀搭载骁龙8 Gen3,可运行70亿参数LLM 10月25日高通骁龙峰会上,荣耀CEO赵明宣布荣耀Magic6将搭载骁龙8Gen3移动平台,可运行具备70亿参数的端侧LLM。为了展示其AI功能的潜力,荣耀还演示了AI视频创作,通过向设备上的智能语音助手提供命令提示,用户可以轻松创建短视频,其中包含存储在其设备上的照片和素材。还可以自定义生成视频的模板、主题和音乐,并附加提示以获得个性化结果。 图表2:荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3,端侧可运行70亿参数LLM 图表3:荣耀Magic6 AI视频创作 1.1.2小米14系列首发骁龙8 Gen3 10月26日,小米召开澎湃OS暨小米14发布会。小米14系列全球首发骁龙8 Gen3。 其AI子系统支持最新的大模型NPU端侧部署技术,可以让大模型在端侧运行。小米澎湃OS将支持多项AI功能。 图表4:小米AI子系统支持大模型NPU端侧部署技术 图表5:小米发布会AI文案生成 图表6:小米发布会AI扩图 1.2联发科:即将发布新天玑旗舰芯片,与VIVO合作端侧模型落地 11月6日,联发科即将发布新款天玑旗舰芯片,此前在10月18日,联发科技官方微博宣布与VIVO在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿参数的AI大语言模型以及10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,共同为消费者带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。 图表7:联发科与VIVO合作端侧落地大模型 2023VIVO开发者大会上,VIVO发布了其研发的蓝心大模型矩阵,包含1B、7B、70B、130B、175B五个参数量级,并发布AI技术加持的私人助理蓝心小V。 图表8:VIVO蓝心大模型矩阵 图表9:VIVO私人助理蓝心小V部分功能 1.3谷歌:推出Pixel 8系列手机,支持丰富AI功能 10月4日,谷歌推出以AI为核心构建的手机Pixel 8和Pixel 8 Pro,在Google Tensor G3芯片支持下具备丰富的AI功能。如合影时的最佳拍摄功能,设备端算法会从一系列照片中创建混合图像,以获得每个人的最佳外观;Google相册中的魔术编辑器可以重新定位和调整拍摄对象的大小;以及生成网页摘要,朗读和翻译网页功能等。 图表10:Pixel 8最佳拍摄功能 图表11:Pixel 8相册魔术编辑器 图表12:Pixel 8网页朗读 二、高通X Elite芯片、苹果M3芯片、英特尔AI PC加速计划开启AI PC时代 2.1高通推出PC芯片骁龙X Elite,可运行130亿参数模型 10月24日,高通在2023骁龙峰会上推出PC芯片骁龙X Elite。骁龙X Elite专为人工智能打造,能够在设备上运行具有超过130亿个参数的生成式AI模型,并有比竞争对手快4.5倍的AI处理能力。据高通预计从2024年中期开始,领先的OEM厂商将推出搭载骁龙X Elite的PC。 图表13:高通骁龙X Elite宣传图 2.2苹果发布3纳米PC芯片,大内存与神经网络引擎支持AI开发与应用 10月30日,苹果发布超先进个人电脑芯片M3、M3Pro和M3Max,是业界首批个人电脑3纳米芯片。搭载全新问世的新一代图形处理器架构,采用速度更快的中央处理器和神经网络引擎,支持更大的统一内存。 M3家族中的所有芯片均搭载苹果芯片标志性的统一内存架构,这带来了高带宽、低延迟、高能效。M3芯片支持的内存容量最高达128GB,AI开发者现可运行包含数十亿个参数的Transformer模型。 M3系列芯片还引入增强型神经网络引擎,用于加速强大的机器学习(ML)模型。与M1系列芯片相比,新的神经网络引擎带来最高达60%的速度提升,在进一步加速AI/ML工作流的同时,还可将数据保留在设备上,以保护用户隐私。Topaz中的降噪和超分辨率等强大AI图像处理工具的速度进一步加快。AdobePremiere中的场景编辑检测功能和Final Cut Pro中的智能符合功能也得到加速。 2.3英特尔:启动AI PC加速计划,2025年前实现为1亿台PC实现AI特性 10月19日,英特尔宣布启动其AI PC加速计划,以加速AI在客户端计算产业的发展速度。“AI PC加速计划”将在2025年前为超过1亿台PC带来人工智能(AI)特性,并由计划于12月14日发布的英特尔 ® 酷睿™Ultra处理器率先推动。通过与超过100家ISV合作伙伴深度合作,并集合300余项AI加速功能,英特尔将在音频效果、内容创建、游戏、安全、直播、视频协作等方面继续强化PC的体验。计划初始伙伴包括Adobe、Audacity、BlackMagic、BufferZone、CyberLink、DeepRender、Fortemedia、MAGIX、Rewind AI、Skylum、Topaz、VideoCom、Webex、Wondershare Filmora、Xsplit、以及Zoom。 图表14:英特尔AI PC计划宣传图 10月31日,英特尔、联想集团、爱奇艺三方备忘合作发布会在北京举行。三家企业签署合作备忘录,旨在携手加速AI变革在应用端的落地,为用户带来全新的AI高级智能化体验。此次签署备忘录意味着三方发挥各方优势,在AI PC领域展开深度合作。英特尔集团副总裁兼终端系统客户工程总经理Ken McKee表示:“AI和机器学习算法增强的软件功能不断攀升,因此AI PC的到来代表着PC产业的转折点。这些应用启迪人们进行艺术创作、音乐制作、分享知识以及智慧办公。英特尔与联想和爱奇艺将软件和硬件紧密结合,充分发挥CPU、图形处理单元(GPU)和神经网络处理单元(NPU)的优势,在AI应用转变的浪潮中奋勇向前,释放个人生产力和创造力,为AI的体验飞升做出贡献。” 三、其他:高通音频芯片内置AI功能,亚马逊升级Alexa智能家居体验,Meta仿真平台研究室内人机交互 3.1高通音频芯片发布,内置AI功能 在高通骁龙峰会上,高通发布了S7和S7 Pro Gen1音频芯片,为耳机和扬声器而设计,结合了高性能、低功耗计算、设备内置人工智能和先进的连接性。S7 Pro还包括微功率Wi-Fi,可扩展音频设备的范围,远远超出目前仅使用蓝牙所能实现的范围,让用户可以在家中、建筑物或校园中走动,同时听音乐或打电话。它们的计算能力是上一代平台的6倍,AI能力几乎是上一代平台的100倍,提供设备端人工智能和优质音频技术,包括第四代主动降噪(ANC)、听力损失补偿和个人声音放大,这些技术共同提供个性化和响应灵敏的声音体验。 图表15:高通S7和Qualcomm S7 Pro芯片宣传图 3.2亚马逊升级智能家居语音助手Alexa 9月21日,亚马逊宣布由生成式AI提供新的Alexa体验。此前虽然与Alexa交谈改变了用户控制智能家居的方式,但用户仍然必须记住特定的短语和设备名称、提出多个请求,或者有时重复。借助LLM的能力,Alexa提升了交互体验。比如只需说“Alexa,我冷”,Alexa就会调高温度。或者,“Alexa,这里太亮了”,Alexa就会调暗灯光。 Alexa还将更好地理解上下文,在家中添加更多设备时,只需说“Alexa,打开客厅的新灯”,Alexa就会推断出用户的意思并采取相应行动。还可以完全通过语音设置Alexa例程,无需在Alexa应用程序中进行任何手动编程,比如用户可以这样说:“Alexa,每天晚上日落时分,宣布孩子们该睡觉了,调暗楼上的灯光,打开门廊灯,然后打开卧室的风扇。” 图表16:亚马逊Alexa助手 3.3 Meta发布Habitat 3.0,研究家庭环境中的人机交互 10月21日,Meta发布发布Habitat 3.0,一个用于研究家庭环境中的协作人机交互任务的嵌入式人工智能仿真平台。Habitat 3.0可在家庭环境中实现多样化、高效且准确的人形模拟、人机交互以及人机协作任务。 图表17:Habitat 3.0功能 四、投资建议 我们认为,云端与终端的智能化协同进步,是AI走向落地的必然趋势。在终端完成部分AI任务有助于降低网络传输成本以及隐私问题,同时也对终端