电子行业点评报告：先进封装星辰大海，华为引领国产突围

先进封装星辰大海，华为引领国产突围 —电子行业点评报告 事件 推荐(维持) 分析师：毛正S1050521120001maozheng@cfsc.com.cn 根据国家知识产权局网站查询显示，华为技术有限公司一项“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 投资要点 ▌先进封装重要性凸显，半导体巨头纷纷布局 20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 封装技术分为先进封装和传统封装，二者主要以是否采用焊线来区分。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。 相关研究 1、《电子行业周报：华为前三季净利超去年全年，OrangePiOS（OH）即将发布》2023-10-292、《电子行业周报：美国升级AI芯片限制催化国产替代，头部手机厂 商 步 入 复 苏 轨 道 有 望 带 动 产 业链》2023-10-223、《电子行业周报：华为上调手机出货量目标，问界M7热销》2023-10-15 ▌Chiplet技术与先进封装优势显著，助力延续摩尔定律 高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet也称作“芯粒”或“小芯片”，它是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照 不同的功能单元进行分解，然后每个单元选择最适合的制程工艺进行制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，封装为一个SoC芯片。Chiplet的优势包括：1）大幅提高大芯片良率；2）降低设计的复杂度和设计成本；3）降低芯片制造成本。 ▌先进封装快速发展，市场规模逐步扩大 据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模年均复合增速4%，先进封装市场规模则达到7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。 Chiplet方面，根据Omdia数据显示，2018年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模仅6.45亿美元，至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。 ▌关注先进封装产业链投资机会 封测是我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在高端工艺逐步普及过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体链条的发展方向，极具发展潜力，华为发力封装赛道有望带动国内先进封装及设备材料需求。我们建议关注：（1）封装测试厂商：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技；（2）先进封装材料公司：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；（3）封装测试设备公司：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。 ▌风险提示 下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际贸易摩擦加剧等风险。 电子组介绍 ▌ 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 证券投资评级说明 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基 准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 免责条款 ▌ 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。 本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。 本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。