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2023H1销售订单饱满,各产品研发及产业化进展顺利

拓荆科技,6880722023-08-30孙远峰、王海维华金证券M***
2023H1销售订单饱满,各产品研发及产业化进展顺利

http://www.huajinsc.cn/1/5请务必阅读正文之后的免责条款部分2023年08月30日公司研究●证券研究报告拓荆科技(688072.SH)公司快报2023H1销售订单饱满,各产品研发及产业化进展顺利投资要点2023年8月28日,公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为10.04亿元,同比增长91.83%,归母净利润为1.25亿元,同比增长15.22%;毛利率为49.43%,净利率为12.50%。高强度研发投入,保持细分领域内产品技术持续领先。公司通过高强度研发投入,保持细分领域内产品技术领先,同时,不断丰富设备产品品类,拓宽薄膜工艺应用覆盖面。2023H1,公司研发投入达2.10亿元,同比增长78.77%,研发投入占比达20.93%;公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,平均机台稳定运行时间超过90%(达到国际同类设备水平),薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量已突破1.2亿片。截至2023H1各系列产品研发及产业化进展情况:(1)PECVD系列产品:①PECVD产品:在PECVD(PF-300T、PF-300TeX)产品方面,公司不断扩大通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面,并持续获得客户订单、通过客户产业化验证、扩大量产规模。NF-300H型号设备已实现产业化应用,可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。②UVCure产品:UVCure(HTN、LokII工艺)持续获得客户订单,UVCure(LokII工艺)设备实现首台产业化应用;(2)ALD系列产品:①PE-ALD产品:PF-300TAstra)设备在客户端验证进展顺利,获得原有客户及新客户订单,并出货至不同客户进行产业化验证;NF-300HAstra设备实现首台产业化应用,取得了突破性进展。②Thermal-ALD产品:PF-300TAltair、TS-300Altair持续获得原有客户及新客户订单,并出货至不同客户端进行产业化验证,验证进展顺利。(3)SACVD系列产品:公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证,在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。(4)HDPCVD系列产品:已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单,出货至不同应用。(5)混合键合系列产品:公司研制的晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单,取得了突破性进展;公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证,验证进展顺利。新设全资子公司及向全资子公司增资,进一步完善业务发展布局。2023H1,公司设立全资子公司拓荆创益,从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务,有利于促进公司业务的聚焦发展及公司战略规划实施;设立全资子公司岩泉科技,围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动,面向与公司具有产业协同性、有发展潜力相关业务实体开展业务,为公司积蓄新增长点,提升公司综合实力;根据超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的施进度向拓荆上海增资;向芯密科技/无锡金源增资,有利于增强公司上游供应链稳定性。电子|半导体设备III投资评级增持-A(维持)股价(2023-08-30)346.50元交易数据总市值(百万元)43,824.90流通市值(百万元)24,133.26总股本(百万股)126.48流通股本(百万股)69.6512个月价格区间435.00/210.54一年股价表现资料来源:聚源升幅%1M3M12M相对收益14.08-15.8134.28绝对收益8.97-17.026.92分析师孙远峰SAC执业证书编号:S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC执业证书编号:S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告拓荆科技:多产品进入客户验证阶段,订单金额持续增长保障公司-业绩点评_拓荆科技2023.4.24 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/2/5请务必阅读正文之后的免责条款部分投资建议:我们维持盈利预测,预计2023年至2025年营业收入分别为28.19/39.24/53.07亿元,增速分别为65.3%/39.2%/35.3%;归母净利润分别为5.61/8.28/10.90亿元,增速分别为52.3%/47.5%/31.6%;对应PE分别78.1/52.9/40.2。考虑到拓荆科技PECVD薄膜材料设备全系列覆盖,且晶圆对晶圆键合等产品产业化进展顺利,叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇,维持增持-A建议。风险提示:半导体行业景气度不及预期;国产替代进程放缓;公司产品研发进度不及预期。财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)7581,7062,8193,9245,307YoY(%)74.0125.065.339.235.3净利润(百万元)683695618281,090YoY(%)696.1438.152.347.531.6毛利率(%)44.049.350.251.852.0EPS(摊薄/元)0.542.914.446.558.61ROE(%)5.69.813.216.317.7P/E(倍)639.9118.978.152.940.2P/B(倍)36.711.810.38.77.1净利率(%)9.021.619.921.120.5数据来源:聚源、华金证券研究所 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/3/5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E流动资产217568207718945911424营业收入7581706281939245307现金9653827391642804729营业成本424865140418932545应收票据及应收账款104283356533670营业税金及附加717233147预付账款5396150192270营业费用97192276362496存货9532297297741315429管理费用4581123168228其他流动资产100318319323325研发费用288379557744969非流动资产3434937459751260财务费用-19-1822349长期投资00000资产减值损失-5-26-25-39-53固定资产2163826068151075公允价值变动收益016000无形资产4344494847投资净收益014556其他非流动资产856790111138营业利润563575538171075资产总计2518731384631043412684营业外收入118578流动负债10162947360447976007营业外支出00000短期借款0400400400400利润总额673645588231082应付票据及应付账款406871120215922166所得税00122其他流动负债6101675200228043441税后利润673645578221080非流动负债309659627591562少数股东损益-2-4-4-6-9长期借款0270238203173归属母公司净利润683695618281090其他非流动负债309389389389389EBITDA563195137871053负债合计13243605423153886569少数股东权益1-4-7-14-23主要财务比率股本95126126126126会计年度2021A2022A2023E2024E2025E资本公积10033122312231223122成长能力留存收益95464100818072850营业收入(%)74.0125.065.339.235.3归属母公司股东权益11933712424050596139营业利润(%)509.2533.455.247.631.6负债和股东权益2518731384631043412684归属于母公司净利润(%)696.1438.152.347.531.6获利能力现金流量表(百万元)毛利率(%)44.049.350.251.852.0会计年度2021A2022A2023E2024E2025E净利率(%)9.021.619.921.120.5经营活动现金流137248382705883ROE(%)5.69.813.216.317.7净利润673645578221080ROIC(%)3.26.69.612.714.4折旧摊销1828385575偿债能力财务费用-19-1822349资产负债率(%)52.649.350.051.651.8投资损失0-14-5-5-6流动比率2.12.32.12.01.9营运资金变动46-163-210-190-315速动比率1.11.41.21.00.9其他经营现金流2750-0-0-0营运能力投资活动现金流-150-151-285-279-355总资产周转率0.30.30.40.40.5筹资活动现金流-32790-9-61-79应收账款周转率8.68.88.88.88.8应付账款周转率1.41.41.41.41.4每股指标(元)估值比率每股收益(最新摊薄)0.542.914.446.558.61P/E639.9118.978.152.940.2每股经营现金流(最新摊薄)1.091.963.025.576.98P/B36.711.810.38.77.1每股净资产(最新摊薄)9.4329.3533.5240.0048.53EV/EBITDA765.2127.279.151.037.7资料来源:聚源、华金证券研究所 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/4/5请务必阅读正文之后的免责条款部分公司评级体系收益评级:买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上;增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%;中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%;卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上;风险评级:A—正常风险,未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动;B—较高风险,未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动;分析师声明孙远峰、王海维声明,本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据,特此声明。 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/5/5请务必阅读正文之后的免责条款部分本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)经中国证券监督管理委员会核准,取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告,是证券投资咨询业务的一种基本形式,本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等投资分析意见,制作证券研究报告,并向本公司的客户发布。免责声明:本报告仅供华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告基于已公开的资料或信息撰写,但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断,本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期,本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测