慧智微：2023年半年度报告
公司简称：慧智微 广州慧智微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李阳、主管会计工作负责人徐斌及会计机构负责人（会计主管人员）徐斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标................................................................................9第三节管理层讨论与分析..........................................................................................13第四节公司治理..........................................................................................................38第五节环境与社会责任..............................................................................................40第六节重要事项..........................................................................................................42第七节股份变动及股东情况......................................................................................82第八节优先股相关情况..............................................................................................88第九节债券相关情况..................................................................................................89第十节财务报告..........................................................................................................90 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 (1) 2023年上半年公司营业收入为24,781.27万元，较上年同期增长20.41%，主要系本期品牌客户渗透率提升，客户项目出货量提升所致。 (2) 2023年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为-17,538.27万元，净亏损较上年同期收窄1.23%，主要系销售业务量同比增加、同比期间费用下降所致。 (3) 2023年上半年公司经营活动产生的现金流量为-6,490.38万元，同比变动主要系公司本期原材料采购下降所致。 (4) 2023年上半年归属于上市公司股东的净资产同比增长65.20%，主要系公开发行股票产生的股本溢价所致。 (5) 2023年上半年总资产同比增长60.37%，主要系公司首次公开发行上市收到的募集资金所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。 自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。 公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过数亿颗，充分验证了公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域，公司凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了5G射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。 (一)主要产品情况 报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加，通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进，公司基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。 1、射频前端的基本构成和功能简介 通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。 按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX），在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。 按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。 2、公司主要产品类型及主要情况 报告期内，公司在售的产品型号众多，公司的主要产品类型及主要情况如下： ①5G新频段系列产品 5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。 L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机核心的器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年上半年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF产品，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。 L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等元件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果。公司开发的L-FEM模组已大批应用于手机和物联网模块领域，在客户端获得了良好的反馈及市场优势。 ②5G重耕频段系列产品 5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4G LTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品主要是5G MMMB PA模组和L-PAMiD模组，支持3GHz以下的5G NR、4G LTE和3G通信频段。 5G MMMB PA模组内部集成PA和Switch。除了常规高压PA外，公司为5G手机开发了低压PA芯片，可以在3.4V低压下输出PC2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。 L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收封装进一颗芯片。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。 ③4G频段系列产品 随着通信制式从4G向5G演进，4G LTE的智能手机市场逐步成为长尾市场，4G Cat.1等物联网市场迎来扩容。国产射频前端公司在4G市场获得更大的份额，迎来较大的增长机遇。 自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），2015年成功推出4G LTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模 组 ， 该 款 产 品 支 持4G LTE全 频 段 ， 通 过 可 重 构 技 术 可 以 在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越，在2019年中国集成电路产业促进大会中荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代4G MMMB PA产品，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。 (二)主要经营模式 公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在
