慧智微：2024年半年度报告

广州慧智微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李阳、主管会计工作负责人徐斌及会计机构负责人（会计主管人员）徐斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................13第四节公司治理...............................................................................................................................41第五节环境与社会责任...................................................................................................................43第六节重要事项...............................................................................................................................45第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................82第八节优先股相关情况...................................................................................................................92第九节债券相关情况.......................................................................................................................93第十节财务报告...............................................................................................................................94 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）2024年上半年公司营业收入为25,327.50万元，较上年同期增长2.20%，归属于上市公司股东的净利润为-18,341.32万元，净亏损较上年同期增加4.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,046.43万元，净亏损较上年同期增加9.44%，主要原因系报告期内公司持续完善射频前端产品线，不断提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，导致产品价格受到一定承压，导致公司收入同比增幅较小，毛利率有所下降，同时公司基于谨慎性考虑，本期计提信用及资产减值损失较上年同期增加。 （2）2024年上半年公司经营活动产生的现金流量为-23,754.64万元，净流出较上年同期增加266.00%，主要原因系公司本期产量增加，购买原材料、封测费支出增加，同时为适应市场变化，与客户建立长期稳定业务关系，本期调整主要客户信用政策，导致销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少。 （3）2024年上半年末，归属于上市公司股东的净资产同比下降6.42%，总资产同比下降3.82%，主要原因系本期净亏损增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。 射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。 公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 （一）主要产品和业务情况 报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。同时，公司积极深入市场，凭借技术积累和资源投入，2024年上半年推出Wi-Fi FEM模组，拓展公司产品线。 1、射频前端的基本构成和功能简介 通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。 按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射 频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。 按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。 2、公司主要产品类型及业务情况 报告期内，主要产品类型及业务情况如下： ①5G新频段系列产品 5G新频段系列产品主要包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。 L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/78/79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机核心的器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。公司2023年发布的5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF产品，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。 L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等元件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果，包括单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态。公司开发的L-FEM模组已量产出货，在客户端获得了良好的反馈并取得了一定的市场优势。 ②5G重耕频段系列产品 5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4G LTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品主要是5G MMMB PA模组和L-PAMiD模组，支持3GHz以下的5G NR、4G LTE和3G通信频段。 5G MMMB PA模组内部集成PA和Switch。除了常规高压PA外，公司为5G手机开发了低压PA芯片，可以在3.4V低压下输出Power Class 2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。 L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收通道集成在一颗芯片模组。公司基于射频前端芯片领域的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。 ③4G频段系列产品 随着通信制式从4G向5G演进，4G LTE的智能手机市场逐步成为长尾市场，4G Cat.1等物联网市场迎来扩容，预计未来4G频段系列产品会有一定的市场保有量。 自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），2015年成功推出4G LTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMB PA模组，该款产品支持4G LTE全频段，通过可重构技术可以在多个模式和频段下实现通路复