AI智能总结
产业观察 产业研究中心 2023.08.14512期 作者:朱峰 电话:021-38676284 邮箱:zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号:S0880522030002 作者:鲍雁辛 电话:0755-23976830 邮箱:baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号:S0880513070005 【数字经济周报】我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段 摘要:数字经济动态事件速览(2023.08.05-2023.08.13) 半导体板块动态 (1)上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关 (2)泰科天润获洪泰基金、高精尖产业基金等数亿元E轮融资 (3)我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段资 往期回顾 【科技制造周报】大秦数能完成数十亿人民币C轮融资 2023.08.10 【产业点评】电解镍价格稳固,镍未来需求或超预期 2023.08.09 【新能源周报】PEM制氢企业赛克赛斯完成数亿元B轮融资 2023.08.08 【氢周一见】中科富海完成8亿元C轮融资 2023.08.07 【新能源车产业跟踪】复合铜箔产业两步法确定性强,静待趋势明朗 2023.08.07 汽车电子板块动态 (1)快节奏融资脚步,导远电子获D轮、D+轮融资 (2)1.5GWh捷威动力一储能项目落地滨州 (3)�菱工业新一代移动储能充电车正式下线,首发至中国台湾 (4)马威再获蔚来资本A轮融资与蔚来汽车下一代平台开发定点 AI板块动态 (1)百川发布530亿大模型,融入搜索能力:第一时间内测体验已来 (2)锦秋基金独家投资,生数科技完成数千万元天使+轮融资 (3)谷歌发布机器人模型RoboticTransformer2(RT-2) 元宇宙板块动态 (1)德克萨斯大学研发出新的VR头显以测量大脑活动 (2)Roblox现已上线AppLab 目录 1.半导体板块动态3 1.1.上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关3 1.2.泰科天润获洪泰基金、高精尖产业基金等数亿元E轮融资3 1.3.我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段3 2.汽车电子板块动态4 2.1.快节奏融资脚步,导远电子获D轮、D+轮融资4 2.2.1.5GWh捷威动力一储能项目落地滨州4 2.3.�菱工业新一代移动储能充电车正式下线,首发至中国台湾4 2.4.马威再获蔚来资本A轮融资与蔚来汽车下一代平台开发定点5 3.AI板块动态5 3.1.百川发布530亿大模型,融入搜索能力:第一时间内测体验已来 5 3.2.锦秋基金独家投资,生数科技完成数千万元天使+轮融资5 3.3.被裁员工回归,Meta重建元宇宙!发布逼真图像数据集,全球巡回组装AR眼镜6 4.元宇宙板块动态6 4.1.德克萨斯大学研发出新的VR头显以测量大脑活动6 4.2.AR/VR数据可视化初创公司Virtualitics完成3700万美元C轮融资6 1.半导体板块动态 1.1.上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关 浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司宣布,完成新一期基金首关,首关规模15亿元,并已在中基协完成备案,启动首批项目投资。该基金为上海半导体装备材料二期私募投资基金(简称“二期基金”),目标规模20亿元,将延续上海半导体装备材料产业投资基金首期(简称“首期基金”)的成功经验,继续深耕市场空间广阔、国产替代需求强烈的半导体装备、材料、零部件领域,同时兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游相关领域。二期基金将在前期装备材料及上下游深厚积累基础上,进一步向产业链向上游延伸,聚焦国产替代源头的核心零部件等领域,加大投资力度,目前已储备了一批优质项目,投资正在加快推进。 (来源:集微网https://m.laoyaoba.com/n/872681) 1.2.泰科天润获洪泰基金、高精尖产业基金等数亿元E轮融资 2023年8月11日,“洪泰Family”在社交媒体发布消息,泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资,本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。泰科天润半导体科技(北京)有限公司(GlobalPowerTechnology)是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化的倡导者之一。泰科天润总部坐落于中国北京中关村东升科技园北领地内。泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。作为国内碳化硅研发生产和平台服务型公司,泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、碳化硅成型产品以及多套行业解决方案。目前泰科天润的碳化硅器件650V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A -50A,3300V/0.6A-50A等系列的产品已经投入批量生产。 (来源:集微网https://m.laoyaoba.com/n/872719) 1.3.我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段 媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分,其能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接,在它上面集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度,确保量子芯片稳定运行。量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍,“研发出这款半导体量子芯片电路载板可以大大节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本,也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段。” (来源:全球半导体行业观察https://www.dramx.com/News/made-sealing/20230811-34613.html) 2.汽车电子板块动态 2.1.快节奏融资脚步,导远电子获D轮、D+轮融资 在辅助驾驶软硬件产品纷纷上车之际,与系统紧密配合的高精度定位产品也持续得到资本的认可。2023年8月9日,导远电子宣布已完成D轮和D+轮融资,领投方为国开制造业转型升级基金,投资人还包括鑫瑞集元、长江资本,老股东越秀产业基金、国投招商、穗开投资持续加持。短时间内连续完成两轮融资,再次验证了团队决策的正确。目前,高精度定位行业随着智能驾驶汽车技术的不断演进而进入新的发展阶段,辅助驾驶从高速延伸至城区道路,定位与感知的融合成为行业发展新趋势。据智研咨询数据显示,2021年时中国自动驾驶高精定位市场规模为126 亿元,预计2024年时行业规模将达176亿元,预计2025年时行业规模 将达195亿元。 (来源:汽车之心https://www.autobit.xyz/news/3397.html) 2.2.1.5GWh捷威动力一储能项目落地滨州 2023年8月9日,滨州市投资促进中心及滨州市沾化区政府领导、山东高速投资发展有限公司相关领导一行到访捷威动力,就加速推进鲁北盐碱滩涂地风光储输一体化基地1.5GWh储能项目(以下简称“鲁北基地储能项目”)的落地进行座谈并达成一致意见。2023年4月,捷威动力就与中核汇能(山东)能源有限公司、山东高速投资发展有限公司签署三方合作框架协议,由捷威动力为鲁北基地储能项目提供储能设备供应。鲁北基地储能项目规模容量为3GW风电、光伏项目和1.5GWh储能项目。 目前,该项目已获得山东省发展和改革委员会、山东省能源局的审批。本次到访,双方就项目选址、建设概况、政策支持等落地事宜展开进一步洽谈。在本次到访前夕,捷威动力和山东高速投资到滨州市沾化区实地考察3个地块,并就项目投资强度、产值等和沾化区领导座谈交流,双方达成合作意向。 (资料来源:盖世汽车资讯https://auto.gasgoo.com/news/202308/11I70356447C501.shtml) 2.3.�菱工业新一代移动储能充电车正式下线,首发至中国台湾 �菱工业新一代移动储能充电车正式下线,将通过海运首发至中国台湾。广西汽车集团有限公司成立于2015年5月,是以柳州�菱汽车有限责任公司为主体组建的广西区属大型国有企业,总部设在广西柳州,拥有超200万台套汽车零部件、80万台汽车发动机、2万台轻型客车和12万台专用车的综合产能,2022年营业收入168亿元。此次下线的充电车是 �菱工业专用车事业部与柳州摩菱科技联合开发的新一代产品,具备L4级智能驾驶功能,可满足国标及欧标快充,满电状态下可满足3-4辆新能源汽车充电需求。客户只需扫码下单,充电车便会自动驾驶至停车位进行充电作业,充电结束后,充电车根据系统派单或者归巢补电。 (来源:盖世汽车资讯https://auto.gasgoo.com/news/202308/11I70356350C501.shtml) 2.4.马威再获蔚来资本A轮融资与蔚来汽车下一代平台开发定点 蔚来资本官微公布,蔚来资本领投电驱动解决方案提供商“马威Mavel”的A轮融资。马威(Mavel)已连续完成A轮及A+轮数千万美金融资,同时获得蔚来汽车下一代某平台核心零部件的项目开发定点。马威正加速产业落地,持续扩展国内国外整车厂客户。马威(Mavel)于1999年成立于意大利,核心团队均来自于捷豹路虎、奔驰、宝马、上汽、北汽等知名整车厂。创始人在汽车行业拥有超20年的产业资源积累,技术团队一直专注于高速、高功率密度电驱动系统的研发。公司历史上曾为多家全球知名整车厂提供电驱动解决方案。 (来源:盖世汽车资讯https://auto.gasgoo.com/news/202308/10I70355952C108.shtml) 3.AI板块动态 3.1.百川发布530亿大模型,融入搜索能力:第一时间内测体验已来 连续三个月,�小川创立的百川智能又发布了大模型。2023年8月8日,百川智能在北京宣布新一代大模型Baichuan-53B正式上线。于此同时, �小川等公司高管接受了媒体采访。人们通常认为发布大模型至少需要半年时间,从数据积累准备、训练再到微调。我们推出首个模型仅用两个月,并且最终质量上也得到了外界的赞誉,」搜狗公司原CEO、百川智能创始人�小川表示。「Baichuan-53B和之前相比参数规模提升了很多,在写作能力上有了很大提高。」从2023年6月15日的7B模型, 2023年7月11日的13B模型再到如今530亿,百川大模型的体量迅速提升。本次,百川智能还公布了大模型的网站,开放了内测申请。 (来源:机器之心https://www.jiqizhixin.com/articles/2023-08-10-8) 3.2.锦秋基金独家投资,生数科技完成数千万元天使+轮融资 北京生数科技有限公司(简称“生数科技”)完成了数千万元天使+轮融资,本轮融资由锦秋基金独家投资。此轮资金将主要用于算法研发、产品开发和团队扩充。值得一提的是,2023年六月生数科技刚获得蚂蚁集团、BV百度风投、卓源资本的近亿元天使轮融资,不到两个月的时间内已经连续获得两轮投资。生数科技是全球领先的生成式人工智能基础设施及应用提供商,致力于打造可控多模态通用大模型,团队于2023年3月发布9.5亿参数开源版本多模态大模型UniDiffuser,基于一个Transformer网络架构实现图文模态之间的任意跨模态生成。 在此基础上,团队也在自主研发更高参数量的产业级大模型,在文本、图像的基础上融入3D、视频等更多模态数据。现阶段已实现了百亿数据、数十亿参数规模的模型内测,并在多种模态任务中实现了国际领先的效 果,例如图像生成在语义理解准确度、画面联想丰富度等方面优于业内同类模型;3D模型生成在多样性和精细度上取得极佳突破,达到业内最接近商业落地的生成水准;视频生成能实现可控的内容改写与风格迁移,效果优于Runway等在内的主流模型。 (来源:机器之心https://www.jiqizhixin.