产业观察12期：【数字经济周报】三星组建全新HBM提升团队

产业观察 产业研究中心 2024.04.16，12期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】三星组建全新HBM提升团队 摘要：数字经济动态事件速览（2024.04.08-2024.04.14） 半导体板块动态 （1）三星组建全新HBM提升团队：加速AI芯片Mach系列开发； （2）上海早期硬科技基金完成首关签约：目标规模10亿元投向IC等产业； 往期回顾 （3）联电出售子公司联暻半导体全部股份：市场猜测协助矽统逐步转型为IP设计服务商； 【氢周一见】暗流科技完成数百万元天使轮融资 2024.04.14 【氢周一见】日本计划用新一代核反应堆制氢 2024.04.11 【机器人产业周报】特斯拉招聘Optimus用户手册撰写员 2024.04.08 【科技制造周报】纵苇科技完成近2亿元战略融资 2024.04.02 【新能源车产业跟踪】小米SU7上市售价21.59万起，蔚来能源与吉利汽车集团达成合作 2024.04.01 （4）以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo融资1.2亿美元：开发更高效AI芯片； 汽车电子板块动态 （1）友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC：通过寻找与汽车制造商的联系点； （2）松下出售汽车电子业务：供应链重构加速； （3）塔塔与宝马将设立合资公司：开发自动驾驶软件和仪表盘系统等功能； AI板块动态 （1）DALL-E3接入ChatGPT：减轻用户编写描述图像提示词负担； （2）苹果在论文中提出了一款参数量仅为80M的上下文理解模型ReALM：将各种形式的上下文 转换为文本进行理解； 元宇宙板块动态 （1）昀光科技完成新一轮融资：布局MicroOLED领域； （2）硅基微显示驱动芯片设计厂商天宜微完成数千万元融资：聚焦硅基微显示驱动芯片领域； 风险提示 （1）市场竞争风险； （2）技术进步不及预期的风险； （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.三星组建全新HBM提升团队3 1.2.上海早期硬科技基金完成首关签约3 1.3.联电出售子公司联暻半导体全部股份3 1.4.以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo融资1.2亿美元4 2.汽车电子板块动态4 2.1.友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC4 2.2.松下出售汽车电子业务5 2.3.塔塔与宝马将设立合资公司5 3.AI板块动态6 3.1.DALL-E3接入ChatGPT6 3.2.苹果在论文中提出了一款参数量仅为80M的上下文理解模型 ReALM6 4.元宇宙板块动态7 4.1.昀光科技完成新一轮融资7 4.2.硅基微显示驱动芯片设计厂商天宜微完成数千万元融资7 5.风险提示8 5.1.市场竞争风险8 5.2.技术进步不及预期的风险8 5.3.市场需求增长不及预期的风险8 1.半导体板块动态 1.1.三星组建全新HBM提升团队 2024年4月2日，三星半导体业务负责人、联席CEO池庆贤（KyungKye-hyun）表示，三星电子近日在其存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）专门团队，以提高质量和产量。目前三星正在同时开发HBM芯片以及人工智能（AI）芯片Mach-1、Mach-2，以期在AI芯片市场抢占先机。 新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管HwangSang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。 为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。Mach-1目前正在开发中，预计2024年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/n5a0wcUyliPD1WLpRfCtaQ） 1.2.上海早期硬科技基金完成首关签约 2023年4月4日，浦东创投参投的上海国际集团创领一期创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“早期硬科技基金”）正式完成首关签约。 浦东发布消息显示，早期硬科技基金投资合作协议于2024年1月在浦东完成签约，是上海国资体系内首支市区联动、专注于“投早投小投科技”的直投基金。基金目标规模10亿元，首期规模约2亿元，立足集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业中具备前瞻性、颠覆性的关键核心技术领域，瞄准原始创新、科技成果转化等阶段的创新创业项目，与超前孵化基地、概念验证中心、高校成果转化中心、产业链龙头企业等密切合作，打造投资、培育、招引、落地一体化推进模式，推动科技创新与资本要素高水平融合，全力支持服务科创中心核心区建设。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/u-RU4qy6z9Uyy0jIFLeSbg） 1.3.联电出售子公司联暻半导体全部股份 2024年4月4日，联华电子（UMC，简称“联电”）宣布代表其子公司和舰科技（苏州）通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体（UDS）的全部股权。接收方是关联企业矽统科技（SiS）的子公司SiSInvestments，出售联暻半导体股份所得款项为1996万元人民币。 联暻半导体成立于2014年，是联电在中国大陆的IP设计服务提供商，实收资本为3000万元人民币。联暻半导体专注于开发0.35微米至14纳米之间的芯片，提供各种设计组件，包括RTL、IP、Synthesis、APR和 DFT。自成立以来，已为100多家客户提供技术帮助，完成200多个项目。 近半年来，市场一直猜测联电拟将委托的中介层设计（NRE）及先进封装IP转移给矽统，以协助矽统逐步转型为IP设计服务商。不过，矽统和联电尚未证实这一说法。 矽统科技成立于1987年，专注于PC芯片和其他逻辑芯片解决方案。随着时间的推移，该公司扩大了其产品范围，包括用于电视和其他消费电子应用的SoC芯片。联电于2003年宣布收购矽统科技，矽统于2004年将其8英寸晶圆厂移交给联电。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/XFTUh4FjDZj0stvSewZVog） 1.4.以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo融资1.2亿美元 2024年4月4日，以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo已筹集1.2亿美元资金，这是投资者对初创企业热情的最新迹象，这些初创企业可以帮助解决全球芯片短缺问题并推动生成式AI的发展。 Hailo表示，多家以色列公司和家族办公室（FamilyOffice）参与了本轮融资，包括DelekMotorsLtd.、OurCrowdLtd.和PoalimEquityLtd.。这项投资是扩展C轮融资的一部分，使该公司迄今为止的融资总额达到 3.4亿美元，Hailo估值为12亿美元。 围绕生成式AI的发展引发了对先进芯片的狂热需求，这些芯片可以支持开发AI工具所需的大量数据处理需求。在最新的融资中，Hailo还推出了Hailo-10新型AI芯片，该芯片旨在降低功耗，同时支持一系列AI服务，包括支持聊天机器人的大语言模型（LLM）。 该初创公司现有的全球客户包括PC制造商戴尔、中国自动驾驶初创公司知行科技（iMotion）和电子产品制造商鸿海精密工业。但Hailo也面临着由英伟达等巨头主导的细分市场的激烈竞争。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/Mk3SCYRETUMPA6K5Nfkv2g） 2.汽车电子板块动态 2.1.友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC 2024年4月2日，友达宣布正式以企业价值6亿欧元完成收购德国BHTC 100%股权。 BHTC是汽车零部件一级供货商（Tier1），直接与汽车制造商打交道，并参与新车型开发的上游阶段，客户包括奥迪、宝马和梅赛德斯-奔驰集团等。BHTC于德国、美国、中国、印度、日本、保加利亚、墨西哥和芬兰等地设有子公司，尤以欧洲、印度的前瞻研发与工程服务团队为强项。 按出货量计算，友达是全球最大的车载显示器制造商之一，DSCC研究机构数据显示，其有机发光二极管（OLED）显示器排名第四。通过收购BHTC，友达正在寻找与汽车制造商的联系点。拥有最新的车载显示技术，包括可放置在仪表板中的大型曲面液晶显示器、在挡风玻璃上显示信息的抬头显示器（HUD）以及下一代MicroLED显示器。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/xv_t9y9xuhesWEXa1XJFfA） 2.2.松下出售汽车电子业务 2024年4月1日，日本松下宣布，Apollo旗下管理基金正式收购旗下松下汽车系统公司的多数股权，业务涉及驾舱娱乐和车载电子设备，预计收购估值约合20.6亿美元，交易将于2025年第一季度末完成。数据显 示，松下汽车系统业务每年的销售额约为85亿美元，约占松下总销售额的15%。而为特斯拉等车企提供动力电池的业务，则隶属于松下能源。 目前，包括日本、欧美等车企均有不少品牌车型搭载松下提供的座舱信息娱乐系统，此外，还有HUD、车载音响等业务。此前，松下、先锋、阿尔派、三菱等都是传统信息娱乐系统主机、显示屏总成的主要供应商。 随着智能座舱市场的快速变革，中国（以德赛西威、亿咖通等为代表）及欧美零部件巨头（博世、安波福等）快速抢占日系供应商份额。对于此前主要服务日本、欧美车企的日系传统零部件公司来说，当下行业剧变是一个巨大的挑战。以前，架构和功能定义，都是合资品牌从海外导入；现在，他们甚至要开始从中国学习技术。此次松下的资产剥离，尽管最终还保留20%的股权，但显然希望通过资本运作实现汽车电子业务的良性增长和最后一博。除了早几年因为给特斯拉独家供应动力电池而声名鹊起，松下这两年在这部分业务也备受压力，同时，受制于全球新能源汽车销量疲软等因素影响，该公司也在不断调整利润预期。 （来源：高工智能汽车https://mp.weixin.qq.com/s/rmfZ3NuNITcqTR4KgCQAQg） 2.3.塔塔与宝马将设立合资公司 2024年4月2日，印度塔塔科技（TataTechnologies）宣布，其将与德国豪华汽车制造商宝马集团联合成立一家合资企业，以为宝马集团开发汽车软件，包括软件定义汽车解决方案。 此次合作是塔塔科技和宝马集团的首次合作，而合作双方将分别持有新合资公司50%的股份。塔塔科技表示，双方的合资企业将开发自动驾驶软件和仪表盘系统等功能，但没有透露协议的任何财务细节。该合资企业将在金奈（Chennai）、班加罗尔（Bengaluru）和浦那（Pune）运营，并将拥有100名员工。 截至目前，多家全球汽车制造商和汽车零部件制造商已经在印度设立软件开发中心，包括沃尔沃和麦格纳国际等，而且丰田汽车和梅赛德斯-奔驰等公司也在印度增加了投资以提高产量。 （来源：盖世汽车智能网联https://mp.weixin.qq.com/s/QLLmvQCz9Lk5P l_3fMH2iA） 3.AI板块动态 3.1.DALL-E3接入ChatGPT 2024年4月4日，OpenAI的DALL-E进行了多项升级，现在可以在ChatGPT中使用DALL-E组件进行复杂的图像编辑。DALL-E现在提供预设风格建议，以帮助激发图像创作灵感——与很多新一代安卓旗舰手机AI生成壁纸的提示类似。 在AI画图领域，StableDiffusion，Midjourney与DALL-E一直