产业观察29期：【数字经济周报】英特尔第五代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升42%

产业观察 产业研究中心 2023.12.17，29期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】英特尔第五代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升42% 摘要：数字经济动态事件速览（2023.12.9-2023.12.15） 半导体板块动态 （1）英特尔第�代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升42% （2）巴塞罗那超级计算中心-国家超级计算中心(BSC-CNS)发布新型Sargantana芯片 （3）台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电建设日本工厂发力汽车半导体 往期回顾 【新能源车产业跟踪】本田全新纯电动车预告图发布，一汽解放与华为交流座谈 2023.12.11 【机器人产业周报】11月机器人总融资超14亿元 2023.12.10 【科技制造周报】同光股份完成15亿元F轮融资 2023.12.09 【氢周一见】国鸿氢能（09663.HK）成功登陆港股 2023.12.09 【数字经济周报】谷歌发布原生多模态大模型Gemini 2023.12.08 汽车电子板块动态 （1）芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌 （2）斯堪尼亚推出新电气架构，提升车辆智能技术 （3）极氪汽车金砖电池正式发布 AI板块动态 （1）AI首次攻克难倒陶哲轩的数学难题，DeepMind里程碑算法登Nature （2）Microsoft发布参数量为2.7B的“小语言模型（SLM）”Phi-2 （3）DeepMind新作力证“合成数据”是通往AGI关键 元宇宙板块动态 （1）大朋发布专业级6DoFPCVR大朋E4企业版 （2）三星获得“FlexMagic”新商标，加速推进XR头显 （3）苹果在iOS17.2中收集地图相关数据以提高AR定位精度 风险提示 （1）市场竞争风险 （2）技术进步不及预期的风险 （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.英特尔第�代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升42%.3 1.2.巴塞罗那超级计算中心-国家超级计算中心(BSC-CNS)发布新型Sargantana芯片3 1.3.台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电建设日本工厂发力汽车半导体4 2.汽车电子板块动态4 2.1.芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌4 2.2.斯堪尼亚推出新电气架构，提升车辆智能技术5 2.3.极氪汽车金砖电池正式发布6 3.AI板块动态6 3.1.AI首次攻克难倒陶哲轩的数学难题，DeepMind里程碑算法登 Nature6 3.2.Microsoft发布参数量为2.7B的“小语言模型（SLM）”Phi-27 3.3.DeepMind新作力证“合成数据”是通往AGI关键7 4.元宇宙板块动态8 4.1.大朋发布专业级6DoFPCVR大朋E4企业版8 4.2.三星获得“FlexMagic”新商标，加速推进XR头显8 4.3.苹果在iOS17.2中收集地图相关数据以提高AR定位精度9 5.风险提示9 5.1.市场竞争风险9 5.2.技术进步不及预期的风险10 5.3.市场需求增长不及预期的风险10 1.半导体板块动态 1.1.英特尔第�代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升 42% 2023年12月15日下午，英特尔在中国北京召开了主题为“AI无处不在，创芯无所不及”的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对，正式发布了代号为“EmeraldRapids”的面向服务器、数据中心的第�代至强可扩展处理器，相比上代至强平均性能提升了21%，能效提升了36%，AI推理性能提升了42%，总拥有成本降低了77%。第�代至强（Xeon）延续了上代的Intel7制造工艺、RaptorCoveP-Cove架构、LGA4677封装接口，但在布局设计、部分核心规格上做了升级和增强。 首先在布局设计上，相对于第四代至强的4TileDie设计，64核旗舰级的第�代至强采用了2TileDie设计（英特尔将其称之为XCC），这样做有几个好处，即更少的模块意味着更少的数据移动，从而可以降低功耗。不过，虽然Tile的数量更少了，但在物理面积上也更大了。通常情况下，更大的面积意味着更低的产量，但SapphireRapids和现在的EmeraldRapids中使用的Intel7工艺技术在这一点上已经相当成熟。 64核旗舰级的第�代至强每个Tile都通过位于两个核心和缓存阵列之间的模块化裸片结合连接，每个Tile内拥有35个核心（其中3个是禁用的），每个Tile上拥有2个内存控制器，支持高达5600MT/s速度的DDR5DIMM、3个PCIe控制器（共6个）、2个UPI（共4个）和2个加速器引擎（共4个）。对于较低核心数量的第�代至强处理器，英特尔则继续采用单芯片结构，英特尔称之为中等核心数的芯片（MCC），最多可以有32个核心。相比第四代至强来说，第�代至强核心数量由上代的最高60核提升到了64核，并且提供了高达320MB的缓存池，几乎是上代112.5MB的三倍，相当于每核心从1.875MB增至5MB。同时，第 �代至强还支持更快的DDR5-5600速度，单路最大容量还是4TB，连接通道则还是80条PCIe5.0，还支持20GT/s（千兆传输）带宽的IntelUPI2.0。 英特尔表示，与第四代至强相比，第�代至强CPU所能提供的平均性能提升了21%，每瓦平均性能提升36%，TCO（典型的5年刷新周期的总拥有成本）降低了77%。此外，第�代至强还能够支持运行200亿参数的大语言模型（LLM）。在SKU方面，英特尔第5代至强CPU仅可扩展到1S和2S系统，4S和8S配置不在产品阵容中。 （来源：腾讯网-芯智讯https://new.qq.com/rain/a/20231215A09Q4T00） 1.2.巴塞罗那超级计算中心-国家超级计算中心(BSC-CNS) 发布新型Sargantana芯片 2023年12月13日巴塞罗那超级计算中心-国家超级计算中心(BSC-CNS)展示了新型Sargantana芯片，这是完全由BSC设计的第三代开源处理器。Sargantana的开发是巩固BSC在欧洲RISC-V开源计算技术研究领先地位的关键一步。 Sargantana（阿拉贡语和加泰罗尼亚语中蜥蜴的名字）是第三代Lagarto处理器，是西班牙在DRAC项目（为下一代计算机设计基于RISC-V的加速器）框架内开发的首款开源芯片，是欧洲学术层面最先进的开源芯片之一。新款Sargantana比其两款前辈LagartoHun(2019)和DVINO(2021)具有更好的性能，并且是Lagarto系列中首款突破千兆赫工作频率障碍的处理器。 第三代Lagarto处理器系列由GlobalFoundries22纳米技术节点进行制造。该设计基于开源指令集架构（ISA）RISC-V，是来自BSC、CIC-IPN、CNM、UAB、UB、UPC和URV的研究人员联合开发的设计。这种新设计称为Sargantana，并将Lagarto标量核心与多个模拟IP集成在一起。Sargantana是Lagarto系列中第一个打破千兆赫频率壁垒的装配式设计。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/rpwyfTb1-Bo_QGGOq1YpqQ） 1.3.台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电建设日本工厂发力汽车半导体 2023年12月12日，台积电已确定进驻中科二期，业界表示台中投资应 是2纳米以下制程。不过对于制程问题，台积电并未做太多说明。 台积电中科二期扩建园区共规划两期、四座晶圆厂，原定今年底动工，最快2024年底第一座2纳米制程可以投产，总投资金额高达8000亿至 1万亿新台币。另外，台积电高雄楠梓厂如期进行，将带动半导体供应 链群聚，周边桥头园区进度也超前，全区预计2025年完工。此外，据媒体消息披露，台积电龙科三期扩建计划暂时搁置。 力积电计划投资8000亿日元（55亿美元）与金融集团SBIHoldings成立合资企业，在日本宫城县大平建设一座工厂。第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英 寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本 政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。力积电在中国台湾开发和生产28nm或更大尺寸的成熟制程产品。其产品主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。但它正在努力进军汽车领域，该领域预计将随着电气化而增长。新的宫城工厂将发挥关键作用。预计它将生产汽车用微控制器和人工智能芯片，以及力积电在中国台湾生产的汽车显示驱动器和电源管理芯片。 （来源：全球半导体观察https://www.dramx.com/News/made-sealing/20231213-35374.html） 2.汽车电子板块动态 2.1.芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌 2023年12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪 式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC 芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。 芯擎科技是一家可实现7纳米车规级芯片量产的厂商，公司已将“龍鹰 一号”规模化搭载于领克08等多款车型。“龍鹰一号”采用最先进制程和多核异构架构设计，实现高达100KDMIPS的CPU算力，和900GFLOPS的GPU算力，并具备8TOPSNPU算力。 合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力，以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术，在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。 此外，通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室，双方将在芯片全生命周期的测试和验证、算子、工具链和编译器等基础研发领域开展深度合作。 （来源：全球半导体观察https://www.dramx.com/News/automotive-electronics/20231215-35395.html） 2.2.斯堪尼亚推出新电气架构，提升车辆智能技术 2023年12月14日，瑞典卡车制造商斯堪尼亚（Scania）推出了卡车、公交车和长途客车的全新一代车辆智能和安全功能，使整体驾驶体验更智能、更安全、更简单和更直观。此次优化包括新的电气架构、数字化仪表板界面、快速远程诊断、定制化数字服务、OTA软件更新、更新的斯堪尼亚导航（ScaniaNavigation）应用程序及改进的高级安全功能。 推动这一数字革命的是新电气系统架构。高性能计算系统能够处理大量数据，并推动车辆各个组件之间进行通信，具有更快的诊断速度和更强的网络安全性。该架构符合未来车辆发展趋势，其系统通过OTA添加附加功能，这也使得运输公司可以在无需访问车间的情况下，为车辆同步更新最新软件。与此同时，斯堪尼亚推出了一个新的传感器平台，将短程雷达与距离传感器和摄像技术相结合，以升级其驾驶辅助系统。此次更新引入了车辆前后的弱势道路使用者碰撞警告系统，同时升级了侧面碰撞系统。斯堪尼亚现在可以提供速度标志信息，并更新了驾驶员警觉支持和轮胎压力监测系统。 此次更新最明显的是引入智能仪表盘（SmartDash），驾驶员能通过该仪表盘与斯堪尼亚数字生态系统进行交互。方向盘后是是一个新的数字屏幕，而一块全新的大型高清娱乐显示屏（10.1英寸或12.9英寸）占据了驾驶室的主导地位，驾驶员可以轻松获得所需的功能和工具，包括先进的语音控制以及与Apple