产业观察16期：【数字经济周报】配备AI PC芯片，微软发布“CopilotPC”全新个人电脑概念

产业研究中心 产业观察 2024.05.27，16期 【氢周一见】美国财政部对PlugPower提供16.6亿美元贷款 2024.05.21 【机器人产业周报】OpenAI发布GPT-4o模型 2024.05.20 【新能源车产业跟踪】小米与京东达成战略合作，小鹏XNGP城区智驾已完成100%无图化 2024.05.20 【数字经济周报】OpenAI发布全新GPT-4o模型 2024.05.20 【数字经济周报】苹果发布最新一代自研芯片M4，搭载于新款iPadPro首发 2024.05.16 往期回顾 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】配备AIPC芯片，微软发布“CopilotPC”全新个人电脑概念 摘要：数字经济动态事件速览（2024.5.18-2024.5.24） 半导体板块动态 （1）台积电宣布CFET等多项先进制程技术创新 （2）博通和英特尔相继发布新型DPU （3）士兰微宣布扩产 汽车电子板块动态 （1）中国商务部宣布启动进口共聚聚甲醛反倾销调查，或影响汽车配件领域 （2）Wayve宣布获得75亿C轮融资 （3）首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台武当C1200进入量产 AI板块动态 （1）微软推出支持GPT-4oAI大模型的Copilot+PC （2）DeepL融资3亿美金 元宇宙板块动态 （1）谷歌发布新智能眼镜专利 风险提示 （1）市场竞争风险 （2）技术进步不及预期的风险 （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.台积电宣布CFET等多项先进制程技术创新3 1.2.博通和英特尔相继发布新型DPU4 1.3.士兰微宣布扩产4 2.汽车电子板块动态4 2.1.Wayve宣布获得75亿C轮融资5 2.2.首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台武当C1200进入量产5 3.AI板块动态6 3.1.微软推出支持GPT-4oAI大模型的Copilot+PC6 3.2.DeepL融资3亿美金7 4.元宇宙板块动态7 4.1.谷歌发布新智能眼镜专利7 5.风险提示8 5.1.市场竞争风险8 5.2.技术进步不及预期的风险8 5.3.市场需求增长不及预期的风险8 1.半导体板块动态 1.1.台积电宣布CFET等多项先进制程技术创新 2024年5月26日，台积电资深副总暨副共同营运长张晓强在台积电技术论坛宣布，台积电已成功整合不同晶体管架构，在实验室做出CFET （互补式场效晶体管）。继CFET可预见导入先进逻辑制程，下一代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片放入比现有逾2000亿颗还更多的晶体管，推动半导体技术持续创新。台积电在2纳米基础下，全球首创的A16纳米制程技术，搭配独家开发的超级电轨（即晶背供电）技术，让产出的芯片在相同速度下效能比2纳米再高出8~10%，在相同面积下，节耗减少15%到20%，台积电已计划在2026年导入量产，首颗芯片将用于资料中心高效能运算（HPC）芯片。 此外，台积电也成功在实验证整合P-FET和N-FET二种不同型态晶体管，做出CFET架构的芯片，这是2纳米采用纳米片（NanoSheet）架构创新后，下一个全新晶体管架构创新。继CFET后，台积电研发人员也持续寻求更多整合更多晶体管新材料和创新架构，比如Ws2或WoS2等无机纳米管或纳米碳管（carbonnanotube），台积电可预见未来将CFET导入更先进埃米级制程外，也会持续推动更先进晶体管架构创新。 台积电将于2024年下半年开始采用N3P制造工艺进行大批量生产。在2025年下半年进入大批量制造(HVM)时，台积电将拥有两种工艺技术。生产节点为N3X（3纳米级，注重极限性能）和N2（2纳米级）。与N3P相比，N3X制造的芯片可以通过将Vdd从1.0V降低至0.9V，在相同频率下降低功耗7%，在相同面积下提高性能5%，或者将晶体管密度提高约相同频率下10%。同时，与前代产品相比，N3X的主要优势在于其最大电压为1.2V，这对桌面或数据中心GPU等超高性能应用非常重要。台积电的N2将是台积电首个采用全栅(GAA)纳米片晶体管的生产节点，这将显著提升其性能、功率和面积(PPA)特性。与N3E相比，在N3上生产的半导体可将其功耗降低25%-30%（在相同的晶体管数量和频率下），将其性能提高10%-15%（在相同的晶体管数量和功率下），并将晶体管密度提高15%（在相同的速度和功率下）。 虽然N2在功耗和晶体管密度方面肯定是台积电无可争议的冠军，但在性能方面，N3X可能会挑战它，尤其是在高电压下。对于许多客户来说，N3X还将受益于使用经过验证的FinFET晶体管，因此N2在2025年下半年不会自动成为台积电的最佳节点。2025年台积电将再次提供两个针对普遍相似的智能手机和高性能计算应用的节点：N2P（性能增强的2纳米级）和A16（具有背面供电的1.6纳米级）。与最初的N2 相比，N2P的功耗有望降低5%-10%（在相同的速度和晶体管数量下），性能有望提高5%-10%（在相同的功耗和晶体管数量下）。与此同时，与N2P相比，A16的功耗有望降低高达20%（在相同的速度和晶体管数量下），性能有望提高高达10%（在相同的功耗和晶体管数量下），晶体管密度有望提高高达10%。 （来源：半导体材料与工艺设备https://mp.weixin.qq.com/s/_-qQciFaCzZ9Z8cpeRFOmw） 1.2.博通和英特尔相继发布新型DPU 2024年5月20日，IntelIPUE2100DPU终于面世。新的DPU使用Arm内核，并提供用于存储、网络和安全的硬件卸载，代号为“MtEvans”。正式的部件号是IntelE2100-CCQDA2。它有两个端口，可配置为1x200GbE、2x100GbE，还支持扩展至4x25GbE。卡上还有一个1GbE带外管理端口。该卡具有16个ArmNeoverseN1内核，具有 32MB缓存和3通道16GBLPDDR4x内存，总计48GB。MtEvansIPU背后的想法是创建一个更类似于GoogleCloud的AWSNitro解决方案的DPU。这意味着卸载诸如NVMeoverFabric之类的东西，并使用IntelQuickAssist派生的IP保护网络。英特尔IPUE2100是该系列的第一个面向Google以外客户的公共版本。英特尔最初主要与谷 歌合作对该卡提供支持，但现在它正在将这种支持提供给更广泛的受众。 Broadcom在其Thor系列中有一套新的400GbE适配器。人工智能服务器正在以非常高的连接率消耗400GbE网络，而人工智能集群是推动快速代际飞跃的应用程序之一。400GbE是PCIeGen5x16总线推动流量的速度。因此，以太网标准与PCIeGen5GPU和AI加速器接口（通常为x16）相匹配。它们还与现代CPU中的x16根端口相匹配。在这样的速度下，卸载和RDMA支持等功能非常重要，因为如今CPU在没有卸载的情况下无法处理多个400GbENIC。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/f8ei8aX8Ad_JFSBf-bbCew） 1.3.士兰微宣布扩产 2024年5月21日，A股半导体龙头士兰微发布公告称，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。协议显示，各方合作合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以该项目公司作为项目主体建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设 完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。 根据SEMI最新报告，晶圆厂产能持续增加，2024年一季度产能增加1.2%，第二季度产能将增长1.4%，其中，中国是所有地区产能增长率最高的国家。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，法 定代表人为士兰微董事长陈向东，此轮增资前注册资本为6000万元。士兰微的运营模式是IDM模式（集成设备制造商模式），即企业涉及芯片设计、制造、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目前，士兰微的产品有集成电路、分立器件产品和发光二极管产品。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/JpL5AfRha7HgIJfSI6gsyA） 2.汽车电子板块动态 2.1.Wayve宣布获得75亿C轮融资 Wayve宣布获得了达10.5亿美元（折合人民币75亿元）的C轮融资，由软银集团领投，新投资方英伟达和现有投资方微软跟投。该笔融资是2024年为止最大一笔，也是英国AI公司有史以来最大的单笔融资。Wayve接近保持着一年一融资的节奏，目前累计融资达到了13.28亿美元（折合人民币95.84亿元）。 Wayve是一家在自动驾驶领域进行具身智能研究的头部企业，成立于2 017年，总部位于英国伦敦，大概300人，创始人为亚历克斯·肯德尔 （AlexKendall）与艾玛尔·沙（AmarShah已离职），两人均为剑桥大学机器语言博士。创始人肯德尔对Wayve的终极构想就是端到端自动驾驶，即建立一个具有智能的神经网络，能够大规模实现自动驾驶。无论用户身在何处，驾驶哪种车辆，都可以用能够负担得起的价格享受自动驾驶，最终实现类人驾驶。肯德尔预计，本次融资可能是公司最后一次大规模融资。之所以这么肯定，是因为肯德尔认为端到端会为公司打通商业模式。像其它中国自动驾驶公司一样，Wayve定位自动驾驶解决方案供应商，打算通过为车企提供L2+自动驾驶系统解决方案实现盈利。 （来源：汽车之心https://mp.weixin.qq.com/s/zApn4vU9Gn1qpBCnmTXIlw） 2.2.首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台武当 C1200进入量产 2024年5月17日，本土企业黑芝麻智能推出的武当C1200系列进入量产，是继英伟达、高通之后，成为国内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。 2024年是智能汽车行业决战阶段，也是汽车跨域融合商业落地元年。跨域融合经历了从初级阶段的部分域功能融合到高级阶段的多域融合，只有高性能、低成本的芯片方案才能成为NOA场景落地的首选。整体来看，跨域融合芯片方案正在推动高阶智能能力下放到中低端车型。黑芝麻智能代表了本土芯片厂商在国内汽车供应链中的求生存，并逐步走向成熟。汽车架构正在经历从传统分布式向中央计算式的重塑，需要先穿越多域融合阶段。2024年，比亚迪宣布自研算力达到1000TOPS和2000TOPS的舱驾一体芯片，标志着商业化进程。多域融合的初级阶段将部分域功能集合到高性能计算单元，典型如行泊一体。行泊一体与NOA场景结合，成为整车智能化的关键指标。单芯片方案满足NOA场景所有计算需求，成为技术演进方向。 英伟达、黑芝麻智能等企业推出的单芯片方案，推动中央计算架构的发展。基于武当系列芯片，NOA等高阶智驾功能可进入主流车型市场。跨域融合的高级阶段即五大功能域的跨域融合，黑芝麻智能的武当C1296系列是行业首颗支持多域融合的芯片平台。跨域融合实现功能安全隔离与高效任务布置，推动整车电子电气架构的演进。 汽车智能化配置发展呈现两极分化状态，高端车型追求超大算力体验，低端车型通过单芯片降本能力提升智能化配置。黑芝麻智能武当系列芯片，正在满足行泊一体、NOA场景需求，推动整体成本降低和智能化配置提升。在核心技术上，黑芝麻智能的第三代DynamAINNNPU采用高算力架