产业观察16期：【数字经济周报】Xreal发布新品AR空间计算终端Xreal Beam Pro

产业观察 2024.06.0616期 【数字经济周报】Xreal发布新品AR空间计算终端XrealBeamPro 摘要:数字经济动态事件速览（2024.5.25-2024.6.3） 半导体板块动态 （1）Arm推出全新芯片IPCortex与软件 （2）芯片巨头将推出互联技术UALink （3）我国科学家研发出低功耗类脑芯片 汽车电子板块动态 （1）鸿蒙智行首款行政级旗舰轿车享界S9开启预售 （2）比亚迪发布第五代DM技术 （3）京雄高速（河北）开放自动驾驶测试 AI板块动态 （1）谷歌DeepMind创新架构Zipper （2）腾讯大模型App元宝上线 元宇宙板块动态 （1）Xreal发布新品AR空间计算终端XrealBeamPro （2）谷东科技率先攻克阵列光波导行业难题 风险提示 （1）市场竞争风险 （2）技术进步不及预期的风险 （3）市场需求增长不及预期的风险 产品研究中心 朱峰(分析师) 021-38676284 zhufeng026011@gtjas.com 登记编号S0880522030002 鲍雁辛(分析师) 0755-23976830 baoyanxin@gtjas.com 【新能源车产业跟踪】问界新M7Ultra正式上市，小米SU7城市NOA即将开通十城 2024.06.04 【机器人产业周报】特斯拉有望于股东大会展示 Optimus最新进展 2024.06.02 【机器人产业周报】黄仁勋评价FSDV12版是一次真正的技术革命 2024.05.28 【数字经济周报】配备AIPC芯片，微软发布“CopilotPC”全新个人电脑概念 2024.05.27 【氢周一见】财政部下达第一年度燃料电池汽车示范应用补贴 2024.05.27 往期回顾 登记编号S0880513070005 目录 1.半导体板块动态3 1.1.Arm推出全新芯片IPCortex与软件3 1.2.芯片巨头将推出互联技术UALink3 1.3.我国科学家研发出低功耗类脑芯片4 2.汽车电子板块动态5 2.1.鸿蒙智行首款行政级旗舰轿车享界S9开启预售5 2.2.比亚迪发布第五代DM技术5 2.3.京雄高速（河北）开放自动驾驶测试6 3.AI板块动态6 3.1.谷歌DeepMind创新架构Zipper6 3.2.腾讯大模型App元宝上线7 4.元宇宙板块动态7 4.1.Xreal发布新品AR空间计算终端XrealBeamPro7 4.2.谷东科技率先攻克阵列光波导行业难题8 5.风险提示8 5.1.市场竞争风险8 5.2.技术进步不及预期的风险9 5.3.市场需求增长不及预期的风险9 1.半导体板块动态 1.1.Arm推出全新芯片IPCortex与软件 Arm公司于2024年5月29日宣布推出全新的基于Armv9架构的CPU、GPUIP，以及设计软件工具，以帮助智能手机更好地处理人工智能（AI）任务，并加速AI应用。ARM架构一直被全球智能手机处理器所采用，苹果、高通、联发科等厂商均采用Arm提供的IP，并逐步扩大至个人电脑与数据中心。此次Arm推出全新的CPU设计以及GPU设计，能够更加适合AI运算负载。Arm同时推出新的软件工具，帮助开发人员更容易在Arm芯片上运行如聊天机器人等其他AI代码。 作为Armv9架构CPU产品组合的新增成员，包括：Cortex-X925“黑鹰”超大核CPU，作为此前Cotex-X4的迭代；Cortex-A725大核CPU，可实现卓越持续性能；此外，Arm还更新了Cortex-A520，以实现低强度工作负载下的最佳能效。Arm同时更新了DynamIQ共享单元(DSU-120)，以在Armv9.2CPU集群配置中提供更低的功耗和面积。所有这些都集成到新的Arm客户端计算子系统（CSS）中，这是Arm有史以来最快的Android计算平台。 Cortex-X925“黑鹰”架构，与Cortex-X4相比单线程峰值性能提升36%，AI性能提升46%，同时有着更优秀的能耗曲线，有利于在关键时候随时提供峰值性能，有助于提升用户体验。Cortex-X925改进了微架构，有着高达3MB的专用L2缓存，可基于3nm制程工艺打造。Arm表示，已经与合作伙伴实现Cortex-X925在3nm节点流片，同时通过大批量生产就绪的芯片解决方案缩短芯片开发和部署时间。Cortex-A725CPU架构相比此前的Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%，同样将在3nm制程实现。此外，Arm宣布推出基于第五代GPU架构的全新设计，包括Immortalis-G925GPU、Mali-G725GPU、Mali-G625GPU。 4553446 此次发布更大的变化在于这些产品的销售方式，过去Arm主要通过提供规格或抽象设计的方式为客户提供技术，芯片公司需要将这些设计转化为芯片制造所需的物理版图，即如何排列数十亿个晶体管，这是一项较为繁杂的任务。此次Arm公司宣布与三星、台积电合作，将直接提供可用于物理芯片制造的物理版图（physicalblueprint）。Arm高级副总裁兼客户业务总经理ChrisBergey表示，公司并没有试图与客户竞争，相反是想帮助他们更快地进入市场，同时专注于PC和手机芯片中其他越来越重要的部分，例如提供最佳AI性能的神经处理单元（NPU）。 （来源：集微网:https://mp.weixin.qq.com/s/_j5-UMGX4sHSX9mnihOhqA） 1.2.芯片巨头将推出互联技术UALink 2024年5月29日，包括AMD、博通(Broadcom)、思科(Cisco)、Google、惠普(HewlettPackardEnterprise，HPE)、英特尔(Intel)、Meta和微软(Microsoft)在内的八家公司宣告，他们已经为人工智能数据中心的网络制定了新的互联技术UALink（UltraAcceleratorLink）。通过为人工智能加速器之间的通信建立一个开放标准，以打破市场领导者Nvidia的垄断。 英伟达是人工智能芯片市场最大的参与者，他们在GPU上拥有了绝对领先的份额。但其实除此以外，英伟达还拥有一系列技术，可用于在多个GPU和系统上扩展工作负载。其中包括其片上和封装互连、用于服务器或pod中GPU到GPU通信的NVLink、用于扩展pod之外的Infiniband以及用于连接到更广泛基础设施的以太网。现在，该行业的 其他公司正试图用开放标准进行反击，以争夺这些细分市场。2023年，UltraEthernet使用增强型以太网旨在取代Nvidia的InfiniBand高性能互连，后者已迅速成为连接GPU加速节点的事实标准，并且获得了丰厚的利润。超级加速器链（UltraAcceleratorLink，UALink）同样是一种可提高新一代AI/ML集群性能的高速加速器互连技术。八家发起厂商也成立了一个开放行业标准机构来制定相关技术规范，以促进新使用模式所需的突破性性能，同时支持数据中心加速器用开放生态系统的发展。 UltraAcceleratorLink联盟的核心于2023年12月就已经建立，当时CPU和GPU制造商AMD和PCI-Express交换机制造商博通表示，博通未来的PCI-Express交换机将支持xGMI和InfinityFabric协议，用于将其InstinctGPU内存相互连接，以及使用CPUNUMA链接的加载/存储内存语义将其内存连接到CPU主机的内存。这将是未来的“Atlas4”交换机，它将遵循PCI-Express7.0规范，并于2025年上市。但是PCI-Express不将是唯一的UALink传输，xGMI也不将是唯一的协议。AMD为UALink项目贡献了范围更广的InfinityFabric共享内存协议以及功能更有限且特定于GPU的xGMI，而所有其他参与者都同意使用InfinityFabric作为加速器互连的标准协议。英特尔高级副总裁兼网络和边缘事业部总经理SachinKatti表示，由AMD、博通、思科系统、谷歌、惠普企业、英特尔、MetaPlatforms和微软组成的UltraAcceleratorLink“推动者小组”正在考虑使用以太网第1层传输层，并在其上采用InfinityFabric，以便将GPU内存粘合到类似于CPU上的NUMA的巨大共享空间中。 UALink联盟成员预计，系统制造商将创建使用UALink的机器，并允许在客户构建其舱时将来自许多参与者的加速器放入这些机器中，它允许在互连级别实现服务器设计的通用性。总而言之，UALink的一大优势是让业内其他所有人都有机会与NVIDIA保持同步。NVIDIA现在有能力制造NVSwitch盒并将这些NVSwitch托盘放入NVIDIADGXGB200NVL72等产品中。 （来源：半导体行业观察:https://mp.weixin.qq.com/s/EO97Sj153K5CUKAF7chksA） 1.3.我国科学家研发出低功耗类脑芯片 2024年5月25日，中国科学院自动化研究所李国齐、徐波课题组与时识科技公司等单位合作设计了一套能够实现动态计算的算法-软件-硬件协同设计的类脑神经形态SOC（SystemonChip）系统Speck，展示了类脑神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势，相关研究在线发表于《自然·通讯》（NatureCommunications）。 该研究提出了“神经形态动态计算”的概念，通过设计了一种类脑神经形态系统Speck来实现基于注意力机制的动态计算，在硬件层面做到“没有输入，没有功耗”，在算法层面做到“有输入时，根据输入重要性程度动态调整计算”，从而在典型视觉场景任务功耗可低至0.7毫瓦，进一步挖掘了神经形态计算在性能和能效上的潜力。 Speck是一款异步感算一体类脑神经形态SoC，采用全异步设计，在一块芯片上集成了动态视觉传感器（DVS相机）和类脑神经形态芯片，具有极低的静息功耗（仅为0.42毫瓦）。Speck能够以微秒级的时间分辨 率感知视觉信息，以全异步方式设计抛弃了全局时钟控制信号，避免时钟空翻带来的能耗开销，仅在有事件输入时才触发稀疏加法运算。 针对脉冲神经网络（SNN）在更高层面，比如时间维度中不能根据输入难易度调整其脉冲发放等“动态失衡”问题，该研究基于注意力机制的神经形态脉冲动态计算框架，在多种粒度上实现对不同的输入进行有区分地动态响应；同时Speck软件工具链Sinabs编程框架支持动态计算SNN算法训练和部署。实验结果表明，注意力机制可使得SNN具备动态计算能力，即根据输入难易度调整其脉冲发放模式解决“动态失衡”问题，在显著降低功耗的同时，提升任务性能。在DVS128Gesture数据集上，融合脉冲动态计算的Speck在任务精度提升9%的同时，平均功耗由9.5毫瓦降低至3.8毫瓦。 该工作的实践证实高、低抽象层次大脑机制的融合能进一步激发类脑计算潜力，为未来将大脑进化过程中产生的各种高级神经机制融合至神经形态计算提供积极启发。 （来源：中国科学院自动化研究所:https://mp.weixin.qq.com/s/QpiLA7ynWenLMJZQU-opvA） 2.汽车电子板块动态 2.1.鸿蒙智行首款行政级旗舰轿车享界S9开启预售 华为和北汽新能源联合打造的享界S9于2024年5月31日开启预定， 售价45-55万元，预计8月上旬正式发布上市。 享界S9车身尺寸为长5160mm、宽1987mm、高1486mm，轴距达到了3050mm，宽敞的空间达到了D级车的标准，而更为出色的是，其“Inside-Out”的设计理念，这种理念以人为本，不仅追求外观的美学设计，更注重内部空间的实用性和舒适性。因此，享界S9的座舱空间被最大化，舱内可用空间高达3460mm，与市场上其他豪华品牌旗舰车型相比，享界S9在空间表现上具有明显优势。 在鸿蒙智行的展台上，享界S9的豪华与优雅即便隔着