产业观察3期：【数字经济周报】英特尔3D封装厂正式开业

产业观察 产业研究中心 2024.01.29，3期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】英特尔3D封装厂正式开业 摘要：数字经济动态事件速览（2024.1.20-2024.1.26） 半导体板块动态 （1）英特尔3D封装厂正式开业 （2）荷兰半导体设备巨头ASML2023年财报超预期 （3）国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资 汽车电子板块动态 往期回顾 （1）华为与东风岚图达成合作，加速智能化技术商业化落地 【机器人产业周报】马斯克：Optimus很有可能在25年开始发货 2024.01.28 【航空航天】东方空间完成近6亿元人民币B轮融资 2024.01.28 【氢周一见】中国天楹注资2亿元投资成立氢能新公司 2024.01.28 【电子材料双周报】电子氟化工企业浙江诺亚完成C加轮融资 2024.01.28 【氢周一见】亿创氢能完成数千万元Pre-A轮融资 2024.01.25 （2）美行基于地平线征程5发布众源地图解决方案，助力车企加速NOA落地 （3）传苹果汽车下调自动驾驶目标，并将发布日期推迟至2028年 AI板块动态 （1）阿里新升级的通义千问视觉语言大模型Qwen-VL-Max正式发布 （2）OpenAI正式发布更新版的GPT-4Turbo （3）CMU研究团队花费2.5万美元打造高能机器人 元宇宙板块动态 （1）思特威推出可用于AR/VR6DoF系统的面阵CMOS图像传感器 风险提示 （1）市场竞争风险 （2）技术进步不及预期的风险 （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.英特尔3D封装厂正式开业3 1.2.荷兰半导体设备巨头ASML2023年财报超预期3 1.3.国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资4 2.汽车电子板块动态5 2.1.华为与东风岚图达成合作，加速智能化技术商业化落地5 2.2.美行基于地平线征程5发布众源地图解决方案，助力车企加速 NOA落地5 2.3.传苹果汽车下调自动驾驶目标，并将发布日期推迟至2028年.63.AI板块动态7 3.1.阿里新升级的通义千问视觉语言大模型Qwen-VL-Max正式发 布7 3.2.OpenAI正式发布更新版的GPT-4Turbo8 3.3.CMU研究团队花费2.5万美元打造高能机器人9 4.元宇宙板块动态10 4.1.思特威推出可用于AR/VR6DoF系统的面阵CMOS图像传感器 10 5.风险提示11 5.1.市场竞争风险11 5.2.技术进步不及预期的风险11 5.3.市场需求增长不及预期的风险11 1.半导体板块动态 1.1.英特尔3D封装厂正式开业 2024年1月25日，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂Fab9开 业。这是英特尔此前宣布的35亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。 英特尔的全球工厂网络是一项竞争优势，可实现产品优化、提高规模经济和供应链弹性。位于RioRancho的Fab9和Fab11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的第一个运营基地。这也是英特尔第一个位于同一地点的大批量先进封装工厂，标志着端到端制造流程创造了从需求到最终产品的更高效的供应链。Fab9将有助于推动英特尔先进封装技术创新的下一个时代。随着半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等先进封装技术为实现1万亿美元目标提供了更快、更具成本效益的途径芯片上的晶体 管并将摩尔定律延续到2030年以后。 Foveros是英特尔的3D高级封装技术，是同类首创的解决方案，支持使用垂直堆叠而不是并排堆叠的计算块构建处理器。它还允许英特尔和代工客户混合和匹配计算模块，以优化成本和能效。英特尔Foveros3D的当前版本依赖于使用其低成本、低功耗22FFL工艺技术生产的600mm^2中介层，该中介层的作用类似于互连和堆叠在其上的小芯片的电力传输基础芯片。目前，Foveros3D具有36微米凸块间距，支持每平方毫米多达770个微凸块和每毫米高达160GB/s的带宽。该技术未来将采用25 微米和18微米微凸块，大幅提高互连密度。此外，可以使用英特尔的Co-EMIB技术互连多个Foveros3D中介层，以构建超大型数据中心级设备。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/IeoaQklQTTQL5bupDFlu8A） 1.2.荷兰半导体设备巨头ASML2023年财报超预期 2024年1月24日，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）公布了2023年Q4以及全年的财报。ASML第四季度营收达到72.37亿欧元，毛利率约为51.4%，净利润达20.48亿欧元。第四季度的新增订单金额为91.86亿欧 元，其中56亿欧元的增长来自EUV光刻机订单。而从2023年全年来看，ASML营收达到275.59亿欧元，同比增长30.16%，毛利率约为51.3%；净利润为78.39亿欧元，同比增长39.38%，全年新增订单金额约为200.40亿欧元。 ASML继第四季度收益超出预期以及订单积压表明计算机芯片市场复苏后，2024年1月24日股票在阿姆斯特丹收于775.80欧元，上涨9.7%，收于历史新高，使该公司的市值首次突破3000亿欧元（3270亿美元）。2024年将进入过渡调整阶段，对于2024年的业绩展望，ASML预计2024 年的营收将与2023年基本持平，其中，2024年第一季度的公司营收在 50亿至55亿欧元，毛利率约为48%至49%。 ASML表示2024年会是一个调整年，这一年将努力扩充产能，为2025年的大幅增长打好基础。2024年的毛利率会略低于2023年的51.3%，因为浸润式光刻系统的销售会下降，同时ASML还将投资扩大产能。但2025年的毛利率预期为54%-56%，主要因为更高的EUV收入和2024年投资产能所获得的回报。 2025年被认为是市场需求与业绩将共同增长的一个重要年份。SEMI发 布的《年终总半导体设备预测报告》预计半导体制造设备将在2024年恢 复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。ASML也指出，2025年将是强劲增长的一年，原因在于半导体行业的长期发展趋势，AI、电气化、能源转型等，都需要大量芯片的支持。其次2025年将是上行周期，处于景气阶段；再次诸多晶圆厂 计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/PWo4hxJgdS99_QFNzbJUcA） 1.3.国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资 2024年1月21日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司（简称“微釜半导体”）完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产。 微釜半导体成立于2022年，位于上海市松江区，是一家专注于提供半导体立式炉设备解决方案的半导体设备企业。半导体立式炉设备长期被国外设备厂商垄断，微釜半导体团队拥有深厚的产业背景和突破“卡脖子”的技术研发能力，已开展多款立式炉管设备的研发工作，产品覆盖逻辑、模拟、存储器、MEMS等多种半导体芯片制造的需求。 立式炉设备属于半导体前道制程设备中的薄膜沉积以及热处理设备，实现在特定压力和温度条件下在晶圆表面沉积薄膜材料或对晶圆进行热处理工艺，广泛用于各类半导体芯片的制造。受益于国内集成电路芯片制造新增需求的拉动，立式炉设备的国内市场容量已经达到百亿元人民币的规模。 对于此次融资，微釜半导体创始人表示，沃衍资本是国内一流的产业科技投资机构，此次能够与沃衍资本合作，感到非常荣幸。微釜半导体聚焦立式炉设备平台技术，以技术创新为发展动力，覆盖半导体集成电路各个工艺路线的前道制程，希望助力立式炉设备国产化的加速。 对于此次投资微釜半导体，沃衍资本表示，随着半导体产业链国产化不断加深，工艺技术迭代不断加速，半导体关键制造设备的自主可控越发重要。沃衍资本非常荣幸能够参与微釜半导体的本轮融资，这是沃衍四期基金在半导体前道工艺设备领域的重要布局。沃衍资本长期以来坚持 以产业动态与技术趋势研究为驱动力，深入挖掘企业的核心竞争力，坚定支持国产半导体关键设备及其供应链的突破和发展。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/WlYIGs0D490BGVokvcqmQg） 2.汽车电子板块动态 2.1.华为与东风岚图达成合作，加速智能化技术商业化落地 2024年1月22日，岚图汽车宣布，与华为正式签署战略合作协议，双方将根据各自领域优势，通过合作车型在多领域创新探索，加速智能化技术大规模商业化落地。这是华为宣布车BU拆分后的第一个合作客户。 在此之前，岚图的部分车型已经启用了华为车BU的部分产品，比如，车身区域控制器、5GTBOX；这是华为汽车业务三种商业模式中的零部件供应商模式，也是最低等级的合作形式。2019年，岚图母公司东风汽车就已经和华为展开合作，部分车型搭载后者的车载通信、5G和云端数据中心等产品服务。如今，双方的合作可能会升级为HuaweiInside模式 （HI模式）甚至是智选车模式。而岚图更是东风汽车冲击高端新能源市场的一次尝试。 岚图脱胎于东风汽车的H事业部。2018年4月，时任东风汽车集团董事长竺延风在东风汽车集团内部筹备了独立运营的H事业部，该事业部负责打造东风的高端新能源子品牌，承担起集团的新能源转型重任。2021年8月，岚图首款车型—岚图FREE正式上市，完成销售6791辆，不过，蔚小理同期的销量则已经超过了9万辆。2022年，岚图全年的目标是3.1万辆，最终仅完成了1.94万辆，蔚小理同期的销量则都超过了10万辆。但岚图比上述三家新势力都更早地实现轿车、SUV和MPV车型的全覆盖。2023全年，岚图累计交付量50552辆，并成功跻身月销万辆俱乐部，完成全年销量目标。其中，仅一款MPV车型销量占比就接近40%。 岚图在过去推出的每一款车型，尝试了完全不同的解决方案。从博世、Mobileye，再到东软睿驰、百度Apollo，但到目前为止，市场上的第三方供应商仍很难成就车企的智能化高光时刻。即便是百度Apollo，因为其与集度以及极越品牌的紧密关联性，也不得不让更多的车企，选择规避风险。对于无法持续投入资金进行全栈自研的车企来说，需要寻找最佳的解决方案。同时，随着数据闭环驱动、端到端自动驾驶等技术的成熟，量产交付的规模效应，成为第三方供应商的差异化竞争要素。目前没有一种方案可以在提供技术的同时，为车企的品牌和车型提供加分。而华为具备这种可能性，至少在智选车模式上，是可行的。 （来源：高工智能汽车https://mp.weixin.qq.com/s/rAUsYfEwJoQ9LVp0w8E-wA） 2.2.美行基于地平线5发征布程众源地图解决方案，助力车企加速NOA落地 2024年1月22日，美行科技基于地平线征程5、联合领骏科技规控系 统打造的众源地图解决方案，经过多城市、多工况综合测评后正式发布。目前，高速NOA已达到准量产状态，此次验收通过标志着，三方联合方案又一关键里程碑目标达成。同时，该方案兼容地平线征程系列芯片，助力车企智驾方案快速落地。 地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，其征程系列芯片可支持高速和城区高阶领航辅助驾驶感知方案；领骏科技专注于高等级自动驾驶核心软件算法，聚焦决策规