产业观察30期：【数字经济周报】首台High-NA EUV光刻机正式交货

产业观察 产业研究中心 2023.12.26，30期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】首台High-NAEUV光刻机正式交货 摘要：数字经济动态事件速览（2023.12.16-2023.12.22） 半导体板块动态 （1）首台High-NAEUV光刻机正式交货 （2）三星电子将在日本横滨建立先进的半导体封装研发（R&D）基地 （3）摩尔线程专为大模型打造的首个千卡智算中心落地 （4）全球首颗UCIe测试芯片发布 往期回顾 【机器人产业周报】持续关注触觉传感器及轻量化材料 2023.12.25 【氢周一见】戴姆勒卡车打梅赛德斯-奔驰GENH2液氢卡车测试车队 2023.12.23 【电子材料双周报】电子树脂公司衡封新材获近亿元A轮融资 2023.12.20 【新能源车产业跟踪】小鹏XNGP第二批城市公测，智驾新纪元开启 2023.12.18 【氢周一见】北京海得利兹完成千万级Pre-A轮融资 2023.12.18 汽车电子板块动态 （1）理想汽车与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议 （2）知行科技全栈自研iDC，向着整车中央计算机发展 （3）长安汽车获得17张重庆市L3级高快速路测试牌照 AI板块动态 （1）Adobe终止200亿美元收购Figma计划：监管阻力难克服 （2）谷歌VideoPoet大模型上线：革命性的zero-shot视频生成工具 元宇宙板块动态 （1）奇景光电将展示最新沉浸式AR创新技术：超高亮度LCoS及3D深度传感方案 （2）三星发布用于未来XR头显设备的两款ISOCELLVizion传感器 （3）苹果中国工厂正加速生产VisionPro，有望于2024年2月上市 风险提示 （1）市场竞争风险 （2）技术进步不及预期的风险 （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.首台High-NAEUV光刻机正式交货3 1.2.三星电子将在日本横滨建立先进的半导体封装研发（R&D）基地 4 1.3.摩尔线程专为大模型打造的首个千卡智算中心落地4 1.4.全球首颗UCIe测试芯片发布5 2.汽车电子板块动态6 2.1.理想汽车与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议6 2.2.知行科技全栈自研iDC，向着整车中央计算机发展7 2.3.长安汽车获得17张重庆市L3级高快速路测试牌照9 3.AI板块动态10 3.1.Adobe终止200亿美元收购Figma计划：监管阻力难克服10 3.2.谷歌VideoPoet大模型上线：革命性的zero-shot视频生成工具 11 4.元宇宙板块动态11 4.1.奇景光电将展示最新沉浸式AR创新技术：超高亮度LCoS及 3D深度传感方案11 4.2.三星发布用于未来XR头显设备的两款ISOCELLVizion传感器 12 4.3.苹果中国工厂正加速生产VisionPro，有望于2024年2月上市 13 5.风险提示14 5.1.市场竞争风险14 5.2.技术进步不及预期的风险14 5.3.市场需求增长不及预期的风险14 1.半导体板块动态 1.1.首台High-NAEUV光刻机正式交货 2022年12月22日，ASMLHoldingNV开始向英特尔公司运送其第一台最新芯片制造机的主要部件，这套名为高数值孔径极紫外线的最先进系统已运往英特尔位于俄勒冈州的D1X工厂。 该技术对两家公司都具有巨大意义，这两家公司都是半导体行业最重要的公司之一。英特尔首席执行官帕特·基辛格承诺，他的公司将获得第一台这种新型机器，表明了他重返制造技术前沿的承诺。就ASML而言，它正在推出这项新技术，其目标是保持芯片行业对其设备的依赖。 ASML是世界顶级的光刻系统制造商，这些机器在半导体制造过程中执行关键步骤。它是台积电、三星电子和英特尔用于最先进制造的唯一一家极紫外光刻机生产商。ASML周四在社交媒体X上发布的一篇文章中表示：“我们很高兴也很自豪能够向英特尔交付我们的首个高NAEUV系统。” 目前，各晶圆厂最先进的EUV扫描仪是ASML的TwinscanNXE:3400C和NXE:3400D。这些扫描仪配备0.33数值孔径(NA)光学器件，可提供13nm分辨率。这样的分辨率适合采用金属间距在30纳米至38纳米之间的制造技术来印刷芯片。然而，当节距降至30nm以下（节点超过5nm）时，13nm分辨率就不够了，芯片制造商将不得不使用EUV双图案化和/或图案成形技术。鉴于双图案EUV成本高昂且充满风险，业界正在开发高数值孔径EUV扫描仪（其数值孔径为0.55），以实现本世纪后半叶制造技术的8纳米分辨率。 ASML的高数值孔径扫描仪将再次改变半导体工厂的配置，因为它们不仅将采用新的光学器件，而且还需要更大的新光源，这将需要新的工厂结构，从而导致大量投资。 英特尔最初计划在其18A(1.8nm)生产节点中使用ASML的High-NA工具，该节点定于2025年进行大批量生产，恰逢ASML预计交付其TwinscanEXE:5200。然而，英特尔后来将18A生产的开始时间推迟到2024年下半年，显然选择使用ASML的TwinscanNXE:3600D/3800E进行两次曝光，以及应用材料公司的EnduraSculpta图案成形系统，以减少EUV的使用双图案化。 英特尔预计将成为ASML试点High-NA扫描仪的alpha客户，因此当英特尔在2023年晚些时候收到该机器时，其开发人员和工程师将能够调整英特尔的工艺技术以适应即将推出的生产工具。考虑到这些工具的时间安排与英特尔自己的工艺节点计划的比较，目前仍不清楚他们将如何以及何时将这些工具集成到他们的工艺中。由于18A预计将成为一个长期节点，英特尔可能仍打算在其上使用高数值孔径EUV，即使该选项一开始并不可行。 与此同时，三星代工厂和台积电计划于2025年末开始在其2纳米级节点（SF2、N2）上生产芯片。尽管HighNA机器如何纳入他们的计划仍然悬而未决。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/NHWNyAfeijq_Bkayi58X0w） 1.2.三星电子将在日本横滨建立先进的半导体封装研发 （R&D）基地 2023年12月21日，日本经济产业省和横滨市宣布，三星电子将在横滨 港未来21区设立先进封装实验室(APL)。由首相岸田文雄领导的日本政府在一次讨论半导体投资战略的公私合作论坛上透露了这一进展。政府宣布向三星提供200亿日元的资助，占总投资的一半。 三星电子的横滨研发基地预计将成为开发下一代封装技术的全球中心，这些技术通过在三个维度上堆叠芯片来增强芯片性能。该基地将重点研究用于人工智能和第�代移动通信（5G）的半导体后处理封装技术。与日本半导体材料和设备供应商的合作是横滨研发基地的关键作用。据日本经济产业省称，三星电子计划与日本材料和设备公司共同开发先进的半导体技术。 日本拥有领先的半导体公司，包括世界第四大半导体设备制造商东京电子(TEL)，以及佳能、TDK和村田制作所等知名企业。这些公司向三星电子和SK海力士提供多种产品，包括用于绘制半导体电路图案的蚀刻设备。三星在先进半导体封装领域与台积电、英特尔并列第一。半导体行业越来越认识到封装工艺在增强芯片性能方面的重要性。三星电子预计将通过其横滨基地加强其技术竞争力。 日本也准备通过三星电子的投资来增强其竞争力。此举是日本振兴半导体行业努力的一部分，吸引外国投资，包括DRAM（美光）和NAND闪存（铠侠）、代工服务（蓝碧石半导体和台积电）以及现在先进的后处理封装基地。 2022年5月韩国总统尹锡烈和首相岸田在峰会上达成加强半导体供应 链的协议后，韩日合作迅速形成协作氛围。最初，三星电子计划投资30 0亿日元，但由于日本方面的积极游说，投资额和日本政府的补贴都增 加了。日本政府还向台积电提供4万亿韩元的补贴，覆盖其熊本新工厂一半的成本。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/_lfNfPfir0oi-qGN7RgFbQ） 1.3.摩尔线程专为大模型打造的首个千卡智算中心落地 2023年12月19日，摩尔线程首个全国产千卡千亿模型训练平台——摩尔线程KUAE智算中心揭幕仪式在北京成功举办，宣告国内首个以国产全功能GPU为底座的大规模算力集群正式落地。与此同时，摩尔线程联合国内众多合作伙伴发起并成立了摩尔线程PES-KUAE智算联盟和摩 尔线程PES-大模型生态联盟，共同夯实从智算基础设施到大模型训练与推理的国产大模型一体化生态，持续为我国大模型产业发展加速。 摩尔线程CEO张建中在主题演讲中带来重磅发布，包括大模型智算加速卡MTTS4000，以及专为千亿参数大模型训练和推理提供强大支持的摩尔线程KUAE平台，他表示：“摩尔线程KUAE智算中心的正式启用，是公司发展的重要里程碑。摩尔线程构建了从芯片到显卡到集群的智算产品线，依托全功能GPU的多元计算优势，旨在满足不断增长的大模型训练和推理需求，以绿色、安全的智能算力，大力推动AIGC、数字孪生、物理仿真、元宇宙等多模态应用的落地和千行百业的高质量发展。” 摩尔线程大模型智算加速卡MTTS4000，采用第三代MUSA内核，单卡支持48GB显存和768GB/s的显存带宽。基于摩尔线程自研MTLink1.0技术，MTTS4000可以支持多卡互联，助力千亿大模型的分布式计算加速。同时，MTTS4000提供先进的图形渲染能力、视频编解码能力和超高清8KHDR显示能力，助力AI计算、图形渲染、多媒体等综合应用场景的落地。尤为重要的是，借助摩尔线程自研MUSIFY开发工具，MTTS4000计算卡可以充分利用现有CUDA软件生态，实现CUDA代码零成本迁移到MUSA平台。 摩尔线程KUAE智算中心解决方案以全功能GPU为底座，是软硬一体化的全栈解决方案，包括以KUAE计算集群为核心的基础设施、KUAEPlatform集群管理平台以及KUAEModelStudio模型服务，旨在以一体化交付的方式解决大规模GPU算力的建设和运营管理问题。该方案可实现开箱即用，大大降低传统算力建设、应用开发和运维运营平台搭建的时间成本，实现快速投放市场开展商业化运营。 目前，摩尔线程支持包括LLaMA、GLM、Aquila、Baichuan、GPT、Bloom、玉言等各类主流大模型的训练和微调。基于摩尔线程KUAE千卡集群，70B到130B参数的大模型训练，线性加速比均可达到91%，算力利用率基本保持不变。以2000亿训练数据量为例，智源研究院700亿参数Aquila2可在33天完成训练；1300亿参数规模的模型可在56天完成训练。此外，摩尔线程KUAE千卡集群支持长时间连续稳定运行，支持断点续训，异步Checkpoint少于2分钟。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/6xtTIKosvxpUajg9W _FpKg） 1.4.全球首颗UCIe测试芯片发布 2023年12月18日，Synopsys和英特尔开发了首款采用通用ChipletInterconnectExpress(UCIe)协议的测试芯片，用于连接不同工艺制造的Chiplet。该测试芯片演示了SynopsysUCIePHYIP和英特尔UCIePHYIP之间的UCIe流量，并使用SynopsysVCS功能验证工具模拟每个测试芯片。 英特尔的测试芯片PikeCreek由基于Intel3技术制造的英特尔UCIeIP 小芯片组成，并与基于台积电N3工艺制造的SynopsysUCIeIP测试芯 片配对。成功的配对模仿了现实世界多芯片系统中可能发生的芯片混合和匹配，表明这种方法在