【数字经济周报】Meta发布最新开源模型Llama3，首个ASML High NA EUV光刻机完成组装

产业观察 产业研究中心 2024.04.23，13期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】Meta发布最新开源模型Llama3，首个ASMLHighNAEUV光刻机完成组装 摘要：数字经济动态事件速览（2024.4.13-2024.4.19） 半导体板块动态 （1）英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi3 （2）存储芯片市场逐步回暖 （3）首个ASMLHighNAEUV光刻机完成组装 往期回顾 【机器人产业周报】波士顿动力发布全新电动人形机器人，进入“Atlas的新时代“ 2024.04.22 【氢周一见】工业级脱碳制氢技术公司 「ROTOBOOST」获近千万美金A1轮融资 2024.04.22 【新能源车产业跟踪】蔚来用人形机器人造车,丰田将与华为、Momenta联合打造智驾方案 2024.04.22 【数字经济周报】三星组建全新HBM提升团队 2024.04.16 【新能源车产业跟踪】蔚来研究运用人形机器人造车,丰田将与华为、Momenta联合打造智驾方案 2024.04.16 汽车电子板块动态 （1）小鹏与大众签订EEA架构合作协议 （2）韩国激光雷达企业SOSLab计划于2024年5月在科斯达克上市 AI板块动态 （1）Meta发布最新开源模型Llama3 （2）百度发布文心大模型4.0工具版和三大AI开发工具 （3）微软推出可生成动态人物视频的VASA-1 元宇宙板块动态 （1）Video2Game技术将真实视频转换为3D可直接交互游戏世界 （2）淘宝、高德地图等APP加入苹果VisionPro国行版适配阵营 风险提示 （1）市场竞争风险 （2）技术进步不及预期的风险 （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi33 1.2.存储芯片市场逐步回暖3 1.3.首个ASMLHighNAEUV光刻机完成组装4 2.汽车电子板块动态5 2.1.小鹏与大众签订EEA电子电气架构合作协议5 2.2.韩国激光雷达企业SOSLab计划于2024年5月在科斯达克上市 5 3.AI板块动态5 3.1.Meta发布最新开源模型Llama35 3.2.百度发布文心大模型4.0工具版和三大AI开发工具6 3.3.微软推出可生成动态人物视频的VASA-16 4.元宇宙板块动态7 4.1.淘宝、高德地图等APP加入苹果VisionPro国行版适配阵营.7 4.2.Video2Game技术将真实视频转换为3D可直接交互游戏世界.85.风险提示8 5.1.市场竞争风险8 5.2.技术进步不及预期的风险8 5.3.市场需求增长不及预期的风险9 1.半导体板块动态 1.1.英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi3 2024年4月12日英特尔在其Gaudi3白皮书中披露了“特供版”Gaudi3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（MezzanineCard）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。 具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi3与原版相比，具有相同的96MBSRAM片上存储，128GBHBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB／s，拥有PCIe5.0x16介面和解码标准。但是，由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi3的16bit性能不能超过150TFLOPS。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi3在FP16／BF 16上可以达到1835TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快4 0％、推理能效高50％。 中国特供版的Gaudi3需要大幅降低AI性能，才能合规出口。因此，中国特供版Gaudi3需要大幅削减内核数量（原版拥有8个矩阵数学引擎 和64个张量内核）和工作频率。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/33EwAzuFpXG4sAU3gYjw0Q） 1.2.存储芯片市场逐步回暖 自2023年尾2024年以来，随着芯片库存调整卓有成效，市场需求回暖 推动，全球存储芯片价格正从2023年的暴跌中逐步回升。随着手机、PC及服务器等行业市场需求的逐渐复苏，加上存储原厂产能削减措施的逐步实施，部分大类存储产品的价格已触底反弹，步入上升通道。 在行业复苏的背景下，三星电子凭借其在内存芯片市场的领先地位，实现了营业利润的暴涨，为行业带来强烈的震动。2024年4月5日，三星电子披露的财务预报显示，当季营收约为71万亿韩元，同比上涨11.4%；营业利润大幅上涨至6.6万亿韩元，同比增长931.3%。利润大幅增长主要得益于芯片价格反弹。2024年3月20日，美国存储芯片大厂美光公 布了截至2024年2月29日的2024财年第二季财报，得益于AI服务器的需求正在推动HBM、DDR5和数据中心SSD的快速增长，公司第二财季营收58亿美元，同比大涨58%，环比增长23%。SK海力士是存储巨头中率先实现全公司单季度扭亏的公司。据财报显示，SK海力士20 23财年第四季度结合并收入为11.306万亿韩元，营业利润为0.346万亿韩元，成功实现扭亏为盈。SK海力士仅时隔一年就摆脱了从2022年第四季度以来一直持续的营业亏损。 在存储市场回暖之际，存储芯片大厂们也在围绕新产品和技术进行竞争布局。在此趋势下，国际巨头纷纷加入竞争，SK海力士、三星和美光等头部存储厂商正在积极投资HBM技术，预计未来几年其产能和出货量 将大幅提升，以满足AI等新兴领域对高带宽、低功耗封装解决方案的需求。然而，在广阔的市场前景推动下，全球HBM产能逐渐告急，厂商积极扩产。SK海力士和美光此前均表示，公司2024年的HBM已经售罄。面对强大的产能需求，各大厂商开始扩充产能，其中以三星和SK海力士最为积极。三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K，但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化；美光相对较少，约为20K。 三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长HwangSang-joong在Memcon2024会议上表示，三星HBM产能有望年增2.9倍，高于其稍早在CES2024期间提到的2.4倍。此外，三星预测，该公司2026年HBM出 货量比2023年高13.8倍，2028年比2023年高23.1倍。SK海力士则计 划将2024年的生产重心放在HBM等高端存储产品上，预计2024年HBM产能对比2023年将增加1倍以上。SK海力士KwakNoh-Jung近日在股东大会上亦表示，预计2024年HBM占整体DRAM销售达两位数，2025年供应依旧紧张。美光有望在2024财年从HBM中获得数亿美元的收入，并预计从第三财季开始，HBM收入将增加其DRAM和整体毛利率。上面提到，美光2024年的HBM产能已售罄，并且2025年的绝大多数供应已分配完毕。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/vSmr5qWVkNUa-D1xPIKOSw） 1.3.首个ASMLHighNAEUV光刻机完成组装 2024年4月17日，荷兰阿斯麦(ASML)宣布，高数值孔径(High-NA)EUV光刻机已经成功首次打印出10纳米线宽（denseline）图案（分辨率最高8纳米），这标志英特尔已经完成了第一台高数值孔径（HighNA）极紫外光刻扫描仪的组装。 英特尔预计将使用0.33NAEUV和0.55NAEUV以及其他光刻工艺来开发和制造先进芯片，从2025年英特尔18A的产品验证点开始。根据显示的材料，这将在2026年转移到英特尔的14A工艺。 高数值孔径EUV预计能够打印比现有EUV工具小1.7倍的特征。这将实现2D特征缩放，从而使密度提高2.9倍。与0.33NAEUV相比，HighNAEUV（或0.55NAEUV）可以为类似特征提供更高的成像对比度，从而减少每次曝光的光量，从而减少打印每层所需的时间并增加晶圆产量。预计高数值孔径能够解决低至1埃及以下基本上是单原子尺寸的尖端芯片制造问题。 英特尔院士兼英特尔代工厂逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监MarkPhillips表示短期内不会将EUV波长从目前的13.5nm缩短为光刻技术的前进方向，而NA为0.75的半场工具可以在很大程度上利用迄今为止开发的技术并在类似的系统尺寸下完成。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/yNZNbFhpiTUHbLgcHnWCGQ） 2.汽车电子板块动态 2.1.小鹏与大众签订EEA电子电气架构合作协议 2024年4月17日，小鹏汽车与大众汽车集团共同宣布，双方签订电子电气架构技术战略合作框架协议。本次合作，小鹏汽车与大众汽车集团将基于小鹏汽车最新一代电子电气架构（大众中国取名为CEA架构），联合开发并将其集成到大众汽车在中国的CMP平台上。双方联合开发的电子电气架构预计将从2026年起应用于在中国生产的大众汽车品牌电动车型。 CEA架构由小鹏汽车、大众中国科技公司和大众集团旗下CARIAD中国共同开发，将确保大众汽车品牌的本土电动车型实现快速的数字化服务扩展。通过OTA远程升级，包括自动驾驶在内的先进功能将无缝集成到车辆中，并可实现持续更新及扩展。同时，由于采取了基于区域控制及准中央计算的架构，车辆内控制器数量将较之前大幅减少30%，因此，面向本土市场的CEA架构将提升产品的成本竞争力。该电子电气架构支持中央域与智能辅助驾驶域控制器之间的千兆以太网高速数据传输。域控制器中集成了大量电控单元，从而实现了高度集成的架构和具有竞争力的成本结构。该电子电气架构亦支持高效的整车OTA，为终端用户车辆和生产线下线车辆提供高速OTA。 在2023年7月，双方就已明确技术战略的合作，大众汽车集团宣布计划向小鹏汽车投资约7亿美元，收购小鹏汽车约4.99%的股权，并将在交易完成后获得一个小鹏汽车董事会观察员席位。本次签订技术合作协议，是对双方合作方向的进一步细化。 （来源：小鹏汽车https://mp.weixin.qq.com/s/IaqJPumYdKSE3yEKU1ck RQ） 2.2.韩国激光雷达企业SOSLab计划于2024年5月在科斯达克上市 2024年4月15日，韩国激光雷达初创公司SOSLab计划于2024年5月在科斯达克（韩国证券交易商协会自动报价系统）初级交易所上市。该公司计划通过发行200万股新股筹集至180亿韩元（1,300万美元）。鉴 于其价格范围为7,500韩元至9,000韩元，预计市值将在1,315亿韩元至1,578亿韩元之间。由韩国投资证券公司（KoreaInvestment&SecuritiesCo.）的牵头，SOSLab将在2024年4月30日至5月8日期间评估机构 投资者对股票的需求，以确定公开发行价格。该初创公司计划于2024年 5月13日至14日为散户投资者进行询价。 （来源：盖世汽车智能网联https://mp.weixin.qq.com/s/ockBYoRZCcdBA0JBITCaKw） 3.AI板块动态 3.1.Meta发布最新开源模型Llama3 2024年4月18日，Meta推出迄今为止能力最强的开源大模型Llama3系列，发布8B和70B两个版本。Meta秉承了开源精神，使社区能够在模型开发阶段就能够使用它们。发布的模型是Llama3系列的第一个，Meta计划使Llama3成为多语言、多模态、具有更长上下文的模型。 Llama3在一众榜单中取得开源SOTA（当前最优效果