产业观察11期：【数字经济周报】小米汽车SU7正式发布并上市

产业观察 产业研究中心 2024.03.31，11期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】小米汽车SU7正式发布并上市 摘要：数字经济动态事件速览（2024.03.24-2024.03.30） 半导体板块动态 （1）Deca与亚利桑那州立大学合作建立扇出晶圆级封装研发中心：促进美国本土封装技术创新以 及扩大半导体制造能力； （2）物奇推出多模态3D视觉处理芯片：从轻量级市场走向机器人领域； （3）英特尔等科技巨头擘联盟瞄准软件工具：突围英伟达AI开发平台； （4）西人马完成亿元战略新融资：致力于传感器芯片研发； 往期回顾 【机器人产业周报】NVIDIA发布人形机器人基础模型ProjectGR00T 2024.03.28 【科技制造周报】奇纳新材完成超2亿元的C轮融资 2024.03.28 【新能源车产业跟踪】小鹏汽车将推 “低价新品牌”，京东集团与比亚迪达成全面战略合作 2024.03.26 【氢周一见】国富氢能向港交所主板递交上市申请 2024.03.25 【数字经济周报】英伟达推出搭载GB200的人工智能超级计算机——DGXSuperPOD 2024.03.24 （5）新思科技收购IntrinsicID：持续拓展全球领先的半导体IP产品组合； 汽车电子板块动态 （1）小米汽车SU7/Pro/Max正式发布并上市，售价21.59万元-29.99万元； （2）博泰车联网获15亿元股权融资：用于研发打造新一代汽车智能化融合域控产品； （3）智驾科技头部企业地平线向港交所递交招股书：市场领先的ADAS和AD解决方案供应商； （4）新石器无人车完成6亿元C轮融资：继续推进产品技术研发及全国交付部署； （5）特斯拉北美交付新规定必须展示驾驶辅助系统：向买家证明FSD价格的合理性； （6）芯擎科技完成数亿元融资：用于7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货； AI板块动态 （1）国家网信办通过《促进和规范数据跨境流动规定》：促进和规范数据跨境流动，放宽限制； （2）谷歌DeepMind推出「超人」AI系统：准确性更高、成本更低地评估大模型的幻觉问题； （3）微软和OpenAI斥资1000亿美元开发AI超算「星际之门」：包含拥有数百万专用服务器芯片的超级计算机项目； 元宇宙板块动态 （1）riLiteLBS（激光束扫描）显示器上市：通过高效的光学设计实现了低功耗，其功耗低于320mW； （2）vivo计划将在2025年推出MR原型机：预计三年内完成MR及人性机器人赛道布局产品化； 风险提示 （1）市场竞争风险； （2）技术进步不及预期的风险； （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.Deca与亚利桑那州立大学合作建立扇出晶圆级封装研发中心.31.2.物奇推出多模态3D视觉处理芯片3 1.3.英特尔等科技巨头擘联盟瞄准软件工具4 1.4.西人马完成亿元战略新融资4 1.5.新思科技收购IntrinsicID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合5 2.汽车电子板块动态5 2.1.小米汽车SU7/Pro/Max正式发布并上市，售价21.59万元-29.99万元5 2.2.博泰车联网获15亿元股权融资6 2.3.智驾科技头部企业地平线向港交所递交招股书6 2.4.新石器无人车完成6亿元C轮融资6 2.5.特斯拉北美交付新规定必须展示驾驶辅助系统7 2.6.芯擎科技完成数亿元融资7 3.AI板块动态8 3.1.国家网信办通过《促进和规范数据跨境流动规定》8 3.2.谷歌DeepMind推出「超人」AI系统9 3.3.微软和OpenAI斥资1000亿美元开发AI超算「星际之门」9 4.元宇宙板块动态10 4.1.riLiteLBS（激光束扫描）显示器上市10 4.2.vivo计划将在2025年推出MR原型机10 5.风险提示11 5.1.市场竞争风险11 5.2.技术进步不及预期的风险11 5.3.市场需求增长不及预期的风险11 1.半导体板块动态 1.1.Deca与亚利桑那州立大学合作建立扇出晶圆级封装研发中心 2024年3月24日，美国先进晶圆和面板级封装技术公司DecaTechnologies正在与亚利桑那州立大学(ASU)合作创建北美第一个扇出型晶圆级封装(FOWLP)研发中心，旨在促进美国本土封装技术创新以及扩大半导体制造能力，推动人工智能、机器学习、汽车电子和高性能计算（HPC）等前沿领域的进步。 亚利桑那州立大学先进晶圆级封装应用与开发中心将结合最先进的先进封装技术、设备、工艺、材料、专业知识和培训，促进从概念验证到中试规模的新能力的开发。此外，ASU是美国第一所在微电子公共资源下实施Deca公司M-Series扇出型封装技术及自适应图案化技术的大学，微电子公共资源是一个区域技术中心网络，负责协调交付国防部要求的项目，作为《芯片和科学法案》的一部分，旨在扩大美国在微电子领域全球领导地位的联邦立法。 ASU与Deca的合作，致力于在本土建立先进封装能力。为实现这一目标，该中心需要在工厂购买、安装一整套工艺和量测设备，能够兼容200mm和300nmm晶圆尺寸以及300mmM系列扇出型晶圆，为各种客户和应用提供无与伦比的灵活性。新中心还将包括ASU位于坦佩亚利桑那州立大学研究园的MacroTechnologyWorks中心整合，进一步提供更多技术能力，以推进由ASU领导的西南高级原型中心（SWAP）（微电子共享中心的一部分）内的项目。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/cdb1ScIJwgUwaM5G3Vr0iw） 1.2.物奇推出多模态3D视觉处理芯片 2024年3月26日，国内高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商重庆物奇微电子股份有限公司（以下称“物奇”）宣布推出多模态3D视觉处理芯片WQ5008，以全新的多模态视觉技术赋能广阔的机器人领域，推动更多应用场景实现智能化升级。 基于第一代低功耗3D感知边缘算力芯片技术的深度创新与丰富积累，物奇全新的多模态3D视觉处理芯片独创了多种3D视觉核心算子硬化加速处理，实现了高吞吐率、边缘算力跃升以及多技术方案融合，是目前业内唯一一款能够做到同时支持双目ToF、双目结构光、混合型的结构光+ToF的融合升级方案。可以面向不同客户和场景做灵活方案配置和需求定制，覆盖市场从终端轻量级应用跨入了广阔的机器人领域，尤其可广泛应用于智能扫地机、人形机器人，以及在更高安全等级的生物特征识别终端发挥价值和想象空间。 不同于单一的3D视觉技术，多技术融合带来的多模态3D视觉已经能够很好的解决不同应用场景下的精度识别、避障导航、距离误判以及近距和中远距并行处理等问题。物奇多模态3D视觉处理芯片拥有领先的 高集成度，可实现更小的尺寸和带来更大的设计空间；自研多路数据采集算法来确保高可靠性；内置的自研神经网络深度算法及双目结构光技术，可在复杂环境下实现高频感知计算，大大提升识别精度和距离判断；同时在边缘侧也具备强劲的低功耗算力；能够最大程度上满足客户更多的应用需求及创新方向（诸如掌静脉识别、可视对讲、动作捕捉、手势识别、辅助对焦等）。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/zxWn_HrK0Yr-wNP79SSYmw） 1.3.英特尔等科技巨头擘联盟瞄准软件工具 2024年3月26日，包括高通、谷歌和英特尔等在内的科技公司组成的联盟UXL基金会，计划建构一套让开发商不管在任何硬、软件上都能进行开发的软件，不仅支持多种类型的AI加速器还将开放原始代码，力拼突围英伟达CUDA软件的独占地位，让全球逾400万的开发商走出英伟达生态圈。 UXL计划将资源用于解决由少数芯片制造商主导的最紧迫的运算问题，例如最新的AI和高性能计算应用。而这些早期计划有助于该组织的长期目标，即为其平台赢得大量开发者，从长远来看，UXL的最终目标是支持英伟达的硬件和代码。该组织的技术指导委员会正准备在2024年 上半年确定技术规格。内部高层表示，工程师们计划在2024年年底前将 技术细节完善至“成熟”状态。这些主管强调，有必要建立一个坚实的基础，包括多家公司的贡献，这些贡献也可以部署在任何芯片或硬件上。 UXL基金会的计划是削弱英伟达对驱动AI软件控制的众多努力之一，根据PitchBook数据，风险投资人和企业资金已向93个专案投入逾40亿美元。除了最初参与的公司，UXL还将吸引亚马逊和微软的Azure等云计算公司，以及其他芯片制造商。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/Xm_tiKbQkWAMR7VYtc8rhA） 1.4.西人马完成亿元战略新融资 2024年3月24日，西人马联合测控泉州科技有限公司发布消息显示， 西人马于2024年3月下旬正式完成亿元战略新融资，投资款已经到账并同步启动股权交割流程。此轮融资将持续投入西人马自主创新传感器芯片的研发、生产和供应链建设，确保产能和客户订单稳定交付。截止本次融资，西人马自成立以来，已经持续完成7轮次战略融资，累积融 资金融达到10亿元。 西人马是一家芯片IDM公司，具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试等领域的全方位能力，致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测，为智能化时代提供自主知识产权的高精尖传感器芯片。西人马立足于感知与人工智能的核心技术，包括：先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器技术及人工智能算法技术。 （来源：集微网：https://mp.weixin.qq.com/s/tyfYs87fhma1Yt51e-nGGw） 1.5.新思科技收购IntrinsicID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合 2024年3月29日，新思科技宣布完成对IntrinsicID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUFIP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了IntrinsicID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。 新思科技是为SoC设计提供高质量、经过硅验证的全球领先半导体IP解决方案供应商，拥有广泛的IP产品组合，包括逻辑库、嵌入式存储器、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速将IP集成和芯片校验，新思科技IP加速计划提供了架构设计专业知识、强化和信号/电源完整性分析。新思科技在IP质量、全方位技术支持以及稳健的IP开发范式进行了大量的投入，助力开发者能够降低集成风险，加快产品上市时间。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/5GKDI294Ii2X3rv0FRjtDg） 2.汽车电子板块动态 2.1.小米汽车SU7/Pro/Max正式发布并上市，售价21.59万元 -29.99万元 2024年3月28日晚，小米首款汽车小米汽车SU7正式发布并上市，新车定位于“C级高性能生态科技轿车”，提供双电机版本和单电机版本车型选择，并提供容量为73.6千瓦时以及101千瓦时电池可选，售价21.59万元-29.99万元。 小米汽车SU7提供三款车型，标准版搭载单电机、5.28s零百加速、CLTC续航700公里、19寸米其林轮胎、73.6kWh磷酸铁锂刀片电池、15分钟补能350km、小米智驾Pro纯视觉智驾终生免费、小米澎湃智能座舱，售价21.59万元。小米SU7Pro版在标准版基础上增加了20.7kW