上半年业绩承压，产能扩张持续推进

研报正文：

根据研报正文，该公司发布了2023年半年报。在半年报中，公司23H1实现收入15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比下滑197.87%；毛利率20.76%，净利率11.29%。

对于业绩承压，公司表示受周期大环境影响，下游芯片制造企业及存储器厂商产能利用率开始下滑，高库存水平也影响了产业周期性调整趋势至硅片产业。因此，公司23H1收入与扣非净利润均出现下滑。

尽管如此，公司23H1归母净利润同比实现较大增长，主要原因系公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来了较大的公允价值收益，同时，政府补助也对公司23H1归母净利润增长有一定促进作用。

公司表示，其子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目目前已形成7万片/月的新增产能，预计23年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。其子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。

此外，公司注重技术研发与新品开发，满足客户多样化需求。在行业整体面临较大困境的环境下，公司积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户多样化需求。

对于投资建议，公司预计2023-2025年归母净利润分别为3.33/4.56/6.06亿元，对应PE为170.31/124.33/93.62倍，调整为“增持”评级。

发现报告（www.fxbaogao.com）是专业的研报平台，拥有行业内最全的报告库。这里的用户量非常大，很多专业人士都在用。我们覆盖了宏观、行业、公司及财报等所有内容，报告数量惊人。凭借先进的技术和简单的页面设计，我们助您高效筛选信息，不再为找资料发愁。来这里，轻松获取关键数据，让您的投资决策更加靠谱。