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电子设备行业半年度跟踪:PCB板块蓄力向上
电子设备行业半年度跟踪报告指出,PCB板块在AI的带动下上涨22.10%,在16个电子指数中排名第四。从细分领域来看,服务器和汽车板块表现相对较好,消费电子以及上游原材料端表现相对较弱。从估值水平来看,板块估值仍然处于历史相对低点,下游需求疲软制约板块整体估值水平的回升。
报告还指出,板块仍处于供过于求的状态,从供给端来看,原材料价格处于相对地低位整体下降空间有限,行业库存持续消化中;从需求端来看,上半年整体需求依旧疲软,订单能见度较低,行业稼动率也处于低位,Q2相比于Q1有所缓和,但变化不是非常显著。预计H2是行业复苏的关键时期,下游需求的逐季恢复有望带来板块整体的反弹。
报告还分析了不同领域的市场需求变化,包括服务器领域、汽车领域、消费领域和通信领域。其中,汽车领域受到价格竞争压力较大,盈利能力增长压力较大;消费电子需求较弱,相关公司业绩受到较大拖累;通信领域需求较弱,高阶交换机产品的渗透率较低。但中长期来看,400G/800G交换机的渗透率将在AI的带动下逐渐提升,其所需PCB的层数和价值量会有明显增长;同时,6G技术的演进也将开启新增长周期,超大规模天线以及空天地一体化增加对高频高速板的需求。
报告还引用了相关研究,包括《汽车电子系列报告之一:智能化接棒电动化,长期增长空间开启》、《PCB板块一季报情况梳理:一季度无明显复苏迹象,新需求叠加成本管控或成破局关键》等。