电子行业周观点：消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品

强于大市(维持) ——电子行业周观点(07.31-08.06) 上周沪深300指数上升0.70%，申万电子行业上升1.57%，跑赢指数0.87pct，在申万一级行业中排名第9位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商. 投资要点： 《关于恢复和扩大消费的措施》公布，消费电子下游复苏有望提速：《措施》二十条的公布，体现了我国鼓励消费、提振消费的明确方向，我们认为有望带动下游需求的加速复苏。《措施》中指出，要推进智能家居、智能可穿戴产品、超高清、虚拟现实、柔性显示等新兴技术产品的升级换代，我们认为光学光电子、面板、智能组件等上游产业有望率先受益，同时建议关注VR/AR终端、物联网等产品业务渗透率提升带来的投资机遇。此外，《措施》中提到要以扩大新能源汽车消费和完善充电设施为抓手，我们认为新能源汽车的需求有望进一步提振，建议继续关注智电化趋势下MCU、功率半导体、传感器、面板等汽车电子领域的投资机遇。 三星、SK海力士计划继续减产，台积电计划新建先进封装厂 工信部加强算力产业重点产品研发，台积电计划扩充CoWos先进封装产能顺复苏之势，乘AI之风 铠侠宣布其NAND新厂将延后竣工：铠侠的NAND新厂延后竣工，等同于供给端的继续减产，反映了NAND产业整体仍处于去库存阶段。我们认为，随着龙头厂商对供给端的产量控制，行业的供需关系有望进一步改善，建议关注存储行业库存水平持续优化下的供需平衡拐点，以及结构化的高景气度产品。 HBM3与HBM3e预计将成为2024年HBM市场主流：HBM存储产品基于先进封装技术，能够满足AI芯片高容量等性能需求，是当前AI芯片的主流解决方案。HBM每一代技术的更迭，其存储容量、传输速率均有明显提振。主流厂商在HBM3及HBM3e领域的布局，彰显出AI芯片等下游产品也在迭代更新，对存储产品性能提出了更高的要求。建议关注布局HBM技术领域的优质厂商，以及布局相关先进封装技术的厂商。 行业估值高于历史中枢：目前SW电子行业PE（TTM）为52.73倍，高于2018年至今平均值45.01倍，行业估值高于历史中枢水平。上周日均交易额575.92亿元，交易活跃度大幅下降。 上周电子板块上涨个股数较多：上周申万电子行业457只个股中，上涨284只，下跌165只，持平8只，上涨比例为62.14%。 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。 正文目录 1.1消费电子：《关于恢复和扩大消费的措施》公布，下游复苏有望提速..........31.2存储：铠侠宣布其NAND新厂将延后竣工.......................................................31.3存储：HBM3与HBM3e预计将成为2024年HBM市场主流........................3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态（公告）.......................................................................7 3.1关联交易情况........................................................................................................73.2股东增减持情况....................................................................................................73.3大宗交易情况........................................................................................................83.4限售解禁................................................................................................................9 4投资观点.........................................................................................................................12 5风险提示.........................................................................................................................12 图表1:申万一级周涨跌幅（%）.....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅（%）.....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况（2018年至今）..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:上周电子板块关联交易情况...............................................................................7图表8:上周电子板块股东增减持情况...........................................................................8图表9:上周电子板块重要大宗交易情况.......................................................................8图表10:未来三个月电子板块限售解禁情况.................................................................9 1行业动态 1.1消费电子：《关于恢复和扩大消费的措施》公布，下游复苏有望提速 近日，国务院办公厅转发国家发展改革委《关于恢复和扩大消费的措施》（以下简称《措施》）。《措施》共二十条，其中涉及消费电子的举措主要包括鼓励家居智能化，利用超高清视频、虚拟现实、柔性显示等新技术，推进供给端技术创新和电子产品升级换代。支持可穿戴设备、智能产品消费，打造电子产品消费应用新场景；其中涉及新能源汽车的举措主要包括通过减免购置税、降低用电成本、支持下乡等推动新能源汽车消费，以及完善充电设施体系等。（来源：中国政府网） 点评：《措施》二十条的公布，体现了我国鼓励消费、提振消费的明确方向，我们认为有望带动下游需求的加速复苏。《措施》中指出，要推进智能家居、智能可穿戴产品、超高清、虚拟现实、柔性显示等新兴技术产品的升级换代，我们认为光学光电子、面板、智能组件等上游产业有望率先受益，同时建议关注VR/AR终端、物联网等产品业务渗透率提升带来的投资机遇。此外，《措施》中提到要以扩大新能源汽车消费和完善充电设施为抓手，我们认为新能源汽车的需求有望进一步提振，建议继续关注智电化趋势下MCU、功率半导体、传感器、面板等汽车电子领域的投资机遇。 1.2存储：铠侠宣布其NAND新厂将延后竣工 铠侠正在建设其第二家NAND工厂，该厂于2022年4月动工，原计划2023年竣工，但由于市场对3D NAND需求减弱，竣工日期已推迟至2024年。铠侠表示，新厂具体竣工和稼动时间未定，将根据市场条件来确定。（来源：集微网，电子时报） 点评：铠侠的NAND新厂延后竣工，等同于供给端的继续减产，反映了NAND产业整体仍处于去库存阶段。我们认为，随着龙头厂商对供给端的产量控制，行业的供需关系有望进一步改善，建议关注存储行业库存水平持续优化下的供需平衡拐点，以及结构化的高景气度产品。 1.3存储：HBM3与HBM3e预计将成为2024年HBM市场主流 目前HBM市场主流产品为HBM2e，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出HBM3e，预期HBM3或HBM3e将成为明年市场主流。运行速度上，HBM3为5.6-6.4Gbps，HBM3e为8Gbps。HBM3e由24Gb mono die堆栈，8层基础上单颗HBM3e容量提升至24GB。三星、SK海力士计划先从HBM3入手，美光计划跳过HBM3直接开发HBM3e。三大原厂计划2024Q1推出HBM3e样品，以期2024H2量产。（来源：TrendForce） 点评：HBM存储产品基于先进封装技术，能够满足AI芯片高容量等性能需求，是当前AI芯片的主流解决方案。HBM每一代技术的更迭，其存储容量、传输速率均有明显提振。主流厂商在HBM3及HBM3e领域的布局，彰显出AI芯片等下游产品也在迭代更新，对存储产品性能提出了更高的要求。建议关注布局HBM技术领域的优质厂商，以及布局相关先进封装技术的厂商。 2电子板块周行情回顾 2.1电子板块周涨跌情况 上周申万电子行业上升1.57%，跑赢沪深300指数0.87个百分点。上周沪深300指