电子行业周报：AI催化HBM需求，关注产业链受益环节

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AI服务器高带宽催生HBM需求，HBM对上游设备及材料用量需求提升。HBM在计算机系统中可提供更高的内存带宽和更低的能耗，适用于高存储带宽需求的应用场合，如HPC、网络交换设备等。HBM3E产品可提供超过1TB/s的数据带宽，具有8Gb/s的I/O速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升，预计2023年全球HBM需求量将年增58%，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。目前海力士、三星和美光稳定供应HBM，其中海力士占据先发优势，更于2023年5月率先推出了HBM3E。HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求。建议关注材料、设备和代理商相关公司，如雅克科技、联瑞新材、华海诚科、神工股份、北方华创、中微公司、香农芯创、雅创电子、商络电子等。