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先进封装设备行业深度报告:国内先进封装市场空间广阔,国产设备迎发展良机。随着后摩尔时代到来,先进封装成为半导体产业发展趋势。2021年全球先进封装市场规模约350亿美元,预计到2025年市场规模将达到420亿美元。国内先进封装市场规模351.3亿元,占封装市场规模的比例约14%。预计2021-2025年,中国先进封装市场规模复合增速有望达到29.9%,2025年中国先进封装市场规模占比有望达到32.0%。先进封装推动封装设备需求增长,对封装设备精度和需求量提出更高要求,推动封测设备需求量价齐升。