公司年度及季度业绩概览
2022年及2023年一季度业绩亮点:
收入增长:2022年公司总收入达到11.58亿元人民币,同比增长31.56%。第四季度收入为9.07亿元人民币,同比增长288.35%,略低于预期。全年内,不同业务板块贡献如下:
- 房产销售:收入8.98亿元人民币,占总收入的77.69%,同比增长31.86%。
- 专用设备制造:收入2.06亿元人民币,占总收入的17.83%,同比增长67.96%。
- 物业服务:收入3290万元人民币,同比下降3.00%。
- 租赁:收入1949万元人民币,同比下降20.94%。
新签订单:截至2023年一季度末,公司累计获得集成电路设备订单约13亿元人民币,其中2022年凯世通获得超过7.5亿元集成电路离子注入机订单,2023年第一季度新增高端离子注入机相关订单超1亿元;嘉芯半导体自成立以来累计订单超过3.4亿元,2023年一季度新增订单超过1.2亿元,中标产品涵盖多种薄膜沉积设备。
利润增长:2022年公司实现归母净利润4.24亿元人民币,同比增长12.50%。2023年第一季度,公司实现归母净利润8032万元人民币,同比增长194.88%。
成本与费用:2022年销售毛利率为54.44%,期间费用率为19.85%,研发费用率明显提升,主要由于凯世通研发投入加大。2023年第一季度,销售毛利率和期间费用率分别为52.55%和44.57%,投资净收益和公允价值变动净收益显著提升。
发展战略与市场前景
平台化发展:公司通过与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体,实现设备制造的横向扩展,覆盖薄膜沉积、刻蚀等设备领域,以及通过收购Compart Systems,深化纵向布局,增强核心竞争力。
产品与市场:凯世通的离子注入设备订单饱满,业绩有望快速增长。嘉芯半导体的订单也持续增加,中标多种薄膜沉积设备。公司预计将继续巩固离子注入设备领域的领先地位,并通过“1+N”的平台化策略,进一步开拓市场。
盈利预测与评级:考虑到公司地产业务的战略性收缩,对2023-2025年的归母净利润进行了调整,并维持“增持”评级,对应当前市值的动态PE分别为38、34和30倍。
风险提示
- 晶圆厂资本开支下滑:依赖于半导体行业资本支出的波动。
- 客户验证挑战:新产品或服务可能面临验证周期长或不达预期的风险。
- 转型风险:公司业务多元化带来的内部管理和执行风险。
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