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聚焦AI算力需求驱动下光模块产业投资机会

信息技术2023-04-10侯宾长城证券李***
AI智能总结
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聚焦AI算力需求驱动下光模块产业投资机会

国内外AI大模型陆续发布,驱动算力持续升级。国外:以ChatGPT为代表的AI大模型超摩尔定律进行版本升级迭代,注册数与日活数增长迅速,一度陷入算力紧迫。国内:互联网大厂陆续发布大模型,持续推动以大模型训练和推理所需的算力需求。3月16日,百度发布“文心一言”,多家企业申请接入;4月7日,阿里发布自研大模型“通义千问”,邀请用户进行测试体验; 4月8日至9日,在中国人工智能大模型技术高峰论坛上,华为除早前发布的盘古大模型外,继续发布了矿山、气象、海浪等多个行业大模型;京东会上发布言犀牛大模型,定位任务型智能对话,将在今年发布新一代产业大模型。我们认为,国内外AI大模型陆续发布并不断与行业应用相结合,持续赋能千行百业智慧升级。在此背景下,AI大模型的训练及应用将带动算力基础设施的快速增长,其中光模块需求量有望大幅提升,且直接驱动光模块向更高速率发展的技术升级。 聚焦算力基础设施核心产品:光模块。算力是AI发展的生产力,更多的数据交互及更快地传输速率依赖于算力基础设施的建设。光模块作为核心环节产品,有望直接受益:1)AI大模型的训练及推理直接驱动AI服务器的升级及起量,光模块作为服务器配套算力设施将直接受益;2)国内光模块厂商市场份额占据半壁江山:截止至2021年,国内光模块厂商全球前十中占据六席,国产化程度高,国内厂商供应链位置稳定;3)国内厂商主要供海外互联网公司,产品及技术储备前沿,相较其他环节有望率先突破产品及技术方向。我们认为,光模块作为AI算力环节中国产化程度高,技术储备前沿核心产品,受AI大模型发展驱动算力持续升级需求将带来快速增长。 建议关注前瞻布局CPO/ LPO等新技术主要玩家。当前,随着速率的不断升级提升,可插拨式光模块面临密度和功率问题。CPO技术通过集成将实现CPU/GPU与各种设备的直连,减少光器件与PCB板之间的连接长度,从而降低信号传输损耗和功耗,提高传输速率与质量;LPO是线性驱动可插拨光模块,在数据链路中只使用线性模拟元件,无CDR或DSP的设计方案。相较DSP方案,LPO可大幅度减少系统功耗和时延,深度契合目前AI计算中心的短距离大带宽低功耗低时延的数据连接需求。我们认为,AI大模型的发展直接驱动算力的升级,布局CPO及LPO技术的光模块厂商有望率先受益,建议关注相关布局玩家。 光模块相关标的:中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技、联特科技、太辰光、亨通光电、中天科技、光库科技、源杰科技、仕佳光子; 风险提示:高算力不及预期风险,宏观经济波动风险,下游需求不确定性,云计算安全性风险。 中际旭创:全球光模块龙头,提供高端光模块整体解决方案 全球光模块龙头厂商,产品线系列齐全,在OFC 2023期间演示1.6T OSFP-XD DR8+和800G低功耗光模块。根据公司2023年2月12日在投资者互动反馈中显示,公司已在CPO领域进行多年的研发和布局,包括硅光芯片、光接口、先进封装、系统仿真等领域。 目前已发布大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔光模块(ELSFP),硅光光模块和光电共封模块(CPO)。 天孚通信:光器件平台型龙头企业,提供一站式解决方案 根据2023年3月1日公司投资者调研显示,公司2022年开始批量交付光引擎产品,目前正在研发“激光芯片集成高速光引擎”目标,目标是开发适用于CPO方案使用的高速光引擎。 新易盛:快速成长的高端光模块供应商 公司目前已有布局光电共同封装(CPO)技术方向,800G产品与全球主流客户有小批量采购。同时,在LPO技术领域已深入布局,根据公司于2023年3月30日与投资者互动交流称,公司在2023年3月的OFC 2023期间推出800G线性驱动可插拔光学器件(LPO)系列产品,公司的800G LPO产品组合包括用于多模和单模应用的模块。对于多模光纤应用,其产品组合包括基VCSE技术的800G LPO;对于单模光纤应用,有基于EML、硅光子学和薄膜铌酸锂调制器的LPO收发器,这些模块将以OSFP和QSFP-DD800两种形式提供。 华工科技:受益于AI发展,感知业务持续开拓 根据公司2023年3月30日投资者调研称,公司在2023OFC展会上展示了从100G-800G以及1.6T全系列应用于AI数据中心的光模块产品及技术布局,于2022年已推出800G硅光光模块产品,主要应用于超大规模运输局中心建设领域。 剑桥科技:加大CPO研发力度,推出线性直驱800G光模块 根据公司2022年年度报告称,公司2022年已完成800G产品系列QSFP-DD 800G 2×FR4/2×LR4与QSFP-DD 800G 8×FR1/ 8×LR1的客户送样和小批量发货;基于与Lumentum公司在并购Oclaro资产时确定的长期战略合作关系, 全力投入基于200G/Lambda的1.6T高速光模块的预研。公司也将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。 博创科技:PON光模块龙头企业,有源+无源协同发展 有源无源协同发展,光器件平台型公司。2023年3月,根据公司官网消息称,公司与镭芯光电宣布战略合作,共同生产工作波长为 1310nm 和CWDM4的多光纤外置光源(ELS)模块,于2023年OFC展会上展出。该模块由镭芯光电提供符合OIF共封装光学(CPO)的ELSFP接口方案和高性能激光器,博创科技完成模块的设计和生产。 联特科技:起步波分光模块,推出多种800G技术方案 公司于2023年1月6日,机构调研时披露:公司已经加入多个国际标准组织参与NPO/CPO的技术规范制定。实现了激光器在超高功率和高热应用环境下的封装和测试,并通过了可靠性评估;完成了高密度光电连接的产品设计以及定制化能力建设。800G光模块有三种技术方案,包括基于EML、SiP、TFLN调制技术。2022年公司已推出基于EML方案全系列的800G产品,包括OSFPXDR8/PLR8,OSFP2FR4/2LR4,QSFP-DDXDR8/PLR8,QSFP-DD2FR4/2LR4等,预计2023年在客户端完成全面的认证。 太辰光:光器件及传感产品解决方案提供商 2023年3月31日,公司在投资者互动平台称:CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术,即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。 亨通光电:光纤光缆+光通信深度布局 公司深度布局光通信领域。2023年4月4日,投资者调研公司称:技术方面:在CPO光电协同封装布局较早,曾于2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代,目前尚在进一步研发过程中,不具备量产化条件。公司目前CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片封装等方,其子公司卓昱光子科技目前申请的与CPO相关的专利有10余项,其中发明专利已授权2项。产品方面:公司400G光模块产品在国外实现小批量应用,800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试,尚未量产。 中天科技:专注光器件产品布局 其全资子公司中天宽带技术有限公司专注于光器件及通信箱体领域。根据2023年3月23日,投资者调研称:公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力,正跟进CPO共封装光学技术。 公司不断推进光通信产品升级迭代,建成建成用于400G光模块和400G/800G硅光模块研发的COB高速光模块实验室。 光库科技:光纤器件与芯片集成的高新技术企业 根据公司2023年3月15日投资互动称,公司在2023OFC上展示了铌酸锂调制器、激光雷达光源模块、光网络无源器件及微连接等多款产品。其中,铌酸锂调制器有C+L波段70 GHz强度调制器 (AM70)、C+L波段96 GBaud高带宽相干驱动调制器(HB-CDM-96G)等产品,LNOI薄膜铌酸锂强度调制器结合了超高的带宽(>70 GHz)和小体积的特点,能使用在高达96 GBaud波特率相干传输中的不同调制码型(如DP-QPSK, DP-16QAM和DP-64QAM等),可以满足模拟信号光纤传输应用中不断增长的带宽需求,提供更合适的解决方案;展示的激光雷达光源模块产品,脉冲宽度和重复率采用可调谐设计,可实现更高的脉冲能量和峰值功率,单模光纤输出,光束质量接近衍射极限,产品设计先进、技术前沿,具有行业领先的电光转换效率和稳定性;微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400G DR4组件、多通道光纤阵列、保偏光纤阵列等,主要应用于400G/800G/1.6T等高速、超高速光模块,PIC/CPO应用相干通讯和WSS模块中。 源杰科技:国内光芯片IDM领军者,高端产品加速国产化 根据公司2023年3月投资者互动显示,公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前在大功率规模产品也有很大的突破。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势,公司的重点在于研发产品以及更早融入生态链。今年100G EML激光器芯片产品会送样测试。 仕佳光子:光芯片核心供应商 根据公司2023年3月7日投资互动称,公司应用于光模块方面的相关主要产品包括:用于FTTH和FTTR的PLC光分路器器件/模块;用于数据中心的100G/200G/400G /800G高速光模块的AWG组件和平行光组件;用于数据中心之间互联的400G ZR相干传输的DWDM AWG模块;用于骨干网/城域网的DWDM AWG模块;用于EPON和GPON的所有激光器芯片及器件;用于100G/200G/400G/800G高速光模块的激光器芯片;用于4G/5G中的激光器芯片及器件。 风险提示 高算力不及预期风险,宏观经济波动风险,下游需求不确定性,云计算安全性风险。