本报告对半导体产业链各细分环节进行了景气度边际分析。上游环节(EDA/IP、半导体材料、半导体设备)受下行周期影响较小,均呈现较高增速增长。中游环节(代工、封测)中,中芯国际等代工厂产能利用率呈现下降趋势,22Q4封测环节业绩逐渐企稳。下游设计环节(数字、模拟、功率、存储、FPGA等)整体表现不佳,受行业下行周期影响较大。建议关注国产替代的设备环节,以及需求可能较早恢复的板块。
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