电子行业深度研究：半导体设备零部件，有望迎来需求复苏+国产替代加速

电子设备 2023-12-31 樊志远,赵晋国金证券杨框子

总结：

该研报主要关注的是半导体行业，特别是晶圆厂前道设备支出及其对零部件、材料和封测产业链的影响。以下是总结的要点：

晶圆厂设备支出预测：SEMI预测2023年全球晶圆厂前道设备支出将同比下降15%，至840亿美元，但预计2024年将同比增长15%，达到970亿美元。
大基金二期增资合肥长鑫：大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，预示着国内存储芯片产能即将迎来新一轮扩张，预计2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况会积极改善。
零部件市场集中度与国产化：零部件市场集中度低，欧美日企业主导。然而，由于精密零部件种类多样、制作工艺差异大，国产替代存在可能性。预计2025年国内相关市场规模约37亿美元，年复合增长率约15%。
设备国产替代趋势：美国对中国的出口限制促使国产设备和零部件受益于替代效应，国家层面加大对本土半导体产业的支持力度，尤其是设备、材料和零部件的国产化率提升。
技术平台化与模块化：零部件行业需高研发投入和长验证周期，形成客户粘性。未来发展趋势包括技术“平台化”和产品“模块化”，以降低成本、提高效率。
推荐关注的公司：报告推荐关注机械类和气/液/真空类零部件公司，如正帆科技、富创精密、新莱应材、华亚智能、江丰电子和先锋精科，这些公司在各自领域展现出优势。
风险提示：中美贸易摩擦、行业景气度复苏不确定性、客户导入及份额提升的不确定性。