IPO专题：新股精要—国内领先的虚拟IDM模式模拟芯片企业杰华特

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内少数采用虚拟IDM模式的模拟芯片龙头生产企业，立足电源管理并拓展信号链，已完成模拟芯片平台化布局，持续发力电池管理芯片，储能需求爆发趋势下有望实现放量增长。公司IPO项目契合市场需求有望进一步拓展产品品类扩大产能，帮助公司实现持续增长。（2）公司本次公开发行股票数量为5808万股，发行后总股本为44688万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为13%。公司募投项目拟投入募集资金总额15.71亿元，预计项目建成后将扩大公司业务规模，加强技术研发力度，提高公司地位和核心竞争力。 主营业务分析：公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，2021年实现营收大幅增长，2019-2021年营收复合增速为101.38%。公司毛利率逐渐提高，股份支付导致公司2020年管理费用大幅提升。 行业发展及竞争格局：新技术与产业政策共同驱动模拟芯片市场快速发展，下游需求日趋多元化，2022年国内市场规模将达2956亿元。 产业重心向中国境内转移，行业呈现同质化竞争态势，资本与市场向头部集聚。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年12月7日）静态市盈率为27.18倍。根据招股意向书披露，选择圣邦股份（300661.SZ）、芯朋微（688508.SH）、思瑞浦（688536.SH）、力芯微（688601.SH）、艾为电子（688798.SH）作为可比公司。截至2022年12月7日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为62.19倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为59.53倍。 风险提示：1）经营现金流量为负的风险；2）虚拟IDM模式的研发风险。 1.杰华特：国内领先的虚拟IDM模式模拟芯片企业 公司是国内少数采用虚拟IDM模式的模拟芯片龙头生产企业，立足电源管理并拓展信号链，已完成模拟芯片平台化布局，持续发力电池管理芯片，储能需求爆发趋势下有望实现放量增长。公司是国内稀缺的采用虚拟IDM模式的模拟芯片龙头厂商，已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，初步形成了系统的自研工艺体系。在0.18微米的7~55V中低压BCD工艺平台中，公司相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相近；在0.18微米的10~200V高压BCD工艺平台中，公司高压BCD工艺器件击穿电压BV能力较强，特别是在200V高耐压应用中具有明显优势。基于自研工艺平台，公司研发的AC-DC初级侧调节产品品作为主控芯片可用于控制电源实现恒压或恒流的输出，采用先进控制架构，具备简洁系统外围，可与适配器、充电器、家电、电表等不同领域的应用系统实现最优搭配。 公司目前已拥有1000款以上可供销售的芯片产品型号、600款以上在研的产品型号，已覆盖大部分业界主流电源管理芯片品类，并逐步覆盖多品类信号链产品，下游应用领域覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等各方面，重点客户包括海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业，通过产品的持续迭代与创新，公司逐渐在照明、快充、智能电表等细分行业积累了品牌知名度。此外，目前公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电IC解决方案以及移动电源方案，公司2021年电池管理芯片业务收入占比在1%左右，且其中锂电池充电产品销售收入占比不断提升带动电池管理芯片业务毛利率持续提高，未来随着公司电池管理芯片在储能、电动车等领域布局取得进展，公司在电池管理芯片业务上有望进一步放量。 终端消费市场种类与规模不断扩大，模拟芯片需求快速增长，IPO项目有望进一步拓展产品品类并扩大产能，紧跟市场趋势。随着物联网、智能设备的应用和普及，终端消费市场种类与规模不断扩大，移动设备电源的市场需求快速增长，并朝向高精度、低功耗、微型化、智能化等趋势发展。模拟芯片品类广，细分赛道呈小而美特征，根据世界半导体贸易统计协会数据，2021年全球模拟电路市场规模为471亿美元，占比全球集成电路市场规模的16%，并有望在2022年实现同比20%的增长达到883亿美元，其中电源管理芯片是模拟芯片领域最大的细分赛道。公司募投项目符合移动设备电源的发展方向，将在提升产能的同时重点开发新一代高性能充电管理芯片、高性能升降压芯片、高集成度大电流升压芯片等产品，进一步提升公司产品技术实力，拓展公司的未来市场规模。 2.主营业务分析及前五大客户 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，2021年实现营收大幅增长，2019-2021年营收复合增速为101.38%。公司营业收入分别为25684.40万元、40658.26万元和104155.95万元，实现逐年增长。公司产品型号涵盖电源管理芯片和信号链芯片，电源管理模拟芯片是公司主要收入来源，形成多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系。1）AC-DC芯片：公司AC-DC主要应用于消费电子行业，2019-2021年销售收入分别为14478.90万元、18881.89万元和36748.33万元，占主营业务收入的比例从2019年的56.41%下降到2021年的35.29%。公司AC-DC芯片收入的增长主要系公司针对照明应用领域的经销体系成熟且主要经销商稳定，相关产品的收入稳定增长。2）DC-DC芯片：2019-2021年，公司DC-DC芯片销售收入分别为8016.77万元、16661.05万元和37455.85万元，销量和单价均有所增长。公司DC-DC芯片销量增长主要系产品种类增加、性能提升，同时供应链合作进一步深化；单价增长主要系应用于消费电子的产品比例下降，应用于通讯电子及计算存储芯片比例上升。3）线性电源芯片：2019-2021年，公司线性电源芯片的收入分别为2684.68万元、3887.62万元和26672.13万元，占主营业务收入的比例逐步提升。公司线性电源芯片在2021年因新产品实现量产及与大客户展开合作等原因实现了大幅增长。 图1：2021年公司营收大幅增长 图2：电源管理芯片为公司主要收入来源 公司毛利率逐渐提高，股份支付导致公司2020年管理费用大幅提升。 2019-2021年，公司主营业务毛利率分别为13.66%、19.97%和42.16%。 2020年，公司毛利率较2019年上升6.31个百分点，主要系DC-DC芯片中的部分应用于通讯领域的产品毛利率较高且在2020年的销售占比大幅提高，导致电源管理芯片的毛利率显著提高。2021年，公司主营业务毛利率显著上升，主要系线性电源芯片应用于通讯电子领域的新产品实现量产，DC-DC芯片、AC-DC芯片受市场需求影响逐步放量，毛利率整体提高。2019-2021年，公司期间费用占营业收入的比重分别为40.31%、85.76%和28.19%。其中，2020年度管理费用占营业收入的比重较高，主要系当年度所确认的股份支付金额较大所致。扣除股份支付后，公司期间费用占营业收入的比重分别为39.63%、39.67%和26.88%。 2021年起，受规模效应影响，公司期间费用率呈下降趋势。 图3：公司毛利率逐渐提高 图4：股份支付导致公司2020年管理费用大幅提升 表1:公司2021年前五大客户 部少数几家厂商集聚。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片企业集聚，行业龙头企业正在形成。 3.3.公司与国际龙头企业尚存一定差距 公司在国内市场具有相对竞争力，与欧美龙头企业存在差距。目前国内模拟芯片市场主要市场份额仍由欧美等境外企业所占据。据前瞻产业研究院数据显示，2020年，德州仪器、亚诺德半导体、思佳讯、英飞凌和意法半导体等五家欧美厂商的营业收入规模合计占全球模拟集成电路市场整体规模的48%，现阶段公司与德州仪器、亚诺德半导体、英飞凌等国际龙头企业在规模竞争上尚存一定差距。从境内企业来看，公司在技术实力、产品种类、供应商与客户体系等方面具有相对竞争力，具体表现为较为领先的研发技术水平、全品类多层次的芯片产品、稳定的供应链体系与下游客户群等方面。 竞争对手：德州仪器、亚德诺半导体、英飞凌、芯源系统、矽力杰、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、力芯微、艾为电子 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为5808万股，发行后总股本为44688万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为13%。公司将于2022年12月9日开始进行询价，并于2022年12月12日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额15.71亿元，预计项目建成后将扩大公司业务规模，加强技术研发力度，提高公司地位和核心竞争力。建设项目包括：1）高性能电源管理芯片研发及产业化项目；2）模拟芯片研发及产业化项目；3）汽车电子芯片研发及产业化项目；4）先进半导体工艺平台开发项目；5）补充流动资金。 表2:IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年12月7日）静态市盈率为27.18倍。 公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售。根据招股意向书披露，选择圣邦股份（300661.SZ）、芯朋微（688508.SH）、思瑞浦（688536.SH）、力芯微（688601.SH）、艾为电子（688798.SH）作为可比公司。截至2022年12月5日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为62.19倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为59.53倍。 表3:可比公司财务数据及估值情况 6.风险提示 （1）经营现金流量为负的风险。公司2019年至2020年经营亏损，2021年和2022年1-6月因支付较多产能保证金、存货规模上升等原因，导致经营活动现金流为负。若未来公司无法采取有效的应对措施，或产能保证金无法收回，经营活动的现金流量净额持续为负，同时融资未及预期，可能对公司持续经营产生不利影响。 （2）虚拟IDM模式的研发风险。公司采取虚拟IDM模式，有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系，但同时也使得公司研发投入增加，并对公司内部的工艺研发能力和研发体系提出了较高要求。如公司在工艺持续研发和迭代过程中未能如期完成或研发失败，可能无法及时有效地进行产品迭代并造成研发损失，进而对公司未来发展产生不利影响。