电子行业研究：网通CCL环比增长，短期备货为明年迭代蓄势

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台系覆铜板厂商联茂和台燿公布11月营收，其中联茂实现月度营收24亿新台币（同比-7%，环比+15%），台燿实现月度营收15亿新台币（同比-18%，环比+11%）。两大台系覆铜板厂商11月月度营收环比均有改善，这与我们之前跟踪的情况一致，即进入11月后海外云计算厂商通知产业链备货，从而对网通类覆铜板产生一定需求拉动。我们认为新平台不仅会刺激新平迭代、带来出货量增长，同时新平台升级后采用的覆铜板材料将从以往的Low Loss规格升级为Very Low Loss规格（价值量提升30%）、主板层数从10~12层升级为14~16层（单张PCB用CCL层数多2~4层），因此服务器创新升级将成为覆铜板迎来量价齐升的关键变化点。国内覆铜板厂商将受益于本次服务器创新升级。