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三季报总结 半导体设计板块三季度业绩承压明显,行业最差时候即将过去。 三季度半导体行业实现营收合计1141亿元,同比增长5.90%,环比增长0.16%,实现归母净利润合计104亿元,同比39.02%,环比下滑42.76%。细分板块中,IC设计板块三季度营收、归母净利润下滑幅度居前,业绩承压明显,特别是消费性电子领域收入占比较高的公司。 IC制造板块景气度传导相对滞后,三季度营收依然呈现增长趋势,但是业绩环比出现下滑。受下游客户扩产和国产化驱动,设备及零部件板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA板块由于收入规模相对较小,在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。 行业库存 部分领域IC厂商主动降库存初显成效,行业库存成改善趋势。 从IC设计公司库存情况看,受下游需求疲弱影响,IC设计公司在二三季度已经开始进行主动降库存,从三季度的存货情况看,已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。我们认为,伴随着设计公司的主动降库存,行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。 投资建议 我们认为,IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大,当前估值已经处于历史低位,尽管当前IC设计下游需求仍不明朗,但部分IC厂商的库存去化已初显成效,行业库存预计将成改善趋势。今年以来,受IC库存水位较高,以及智能手机等消费性电子产品出货量下滑幅度较大等因素影响,IC设计板块业绩承压明显。伴随着库存的去化,以及后续需求的回暖,板块业绩有望底部改善。标的方面,射频建议关注:卓胜微、唯捷创新;MCU、处理器建议关注:兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技;模拟IC建议关注:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等;传感器建议关注:韦尔股份、思特微;存储建议关注:北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。 风险提示 半导体行业景气度持续下行;汽车电动化、智能化渗透不及预期; 疫情给供应链造成的不确定性 1三季报总结 半导体设计板块三季度业绩承压明显,行业最差时候即将过去。三季度半导体行业实现营收合计1141亿元,同比增长5.90%,环比增长0.16%,实现归母净利润合计104亿元,同比39.02%,环比下滑42.76%。细分板块中,IC设计板块三季度营收、归母净利润下滑幅度居前,特别是消费性电子领域收入占比较高的公司。IC制造板块景气度传导相对滞后,三季度营收依然呈现增长趋势,但是业绩环比出现下滑。受下游客户扩产和国产化驱动,设备及零部件板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA板块由于收入规模相对较小,在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。 细分板块方面,数字IC板块三季度实现营收合计319亿元,同比下滑10.95%,环比下滑3.59%,实现归母净利润合计32亿元,同比下滑49.73%,环比下滑52.66%。模拟IC板块实现营收合计82亿元,同比下滑27.05%,环比下滑9.81%,实现归母净利润合计3.42亿元,同比下滑85.82%,环比下滑73.63%。分立器件板块实现营收合计212亿元,同比下滑1.47%,环比增长1.76%,实现归母净利润合计20亿元,同比下滑2.52%,环比下滑4.81%。半导体制造板块实现营收合计176亿元,同比增长26.45%,环比下滑0.95%,实现归母净利润合计40亿元,同比增长33.27%,环比下滑10.08%。半导体封测板块实现营收合计190亿元,同比增长13.35%,环比增长12.91%,实现归母净利润合计14亿元,同比下滑28.19%,环比下滑1.40%。 设备及零部件板块实现营收合计101亿元,同比增长28.09%,环比增长67.67%,实现归母净利润合计22.41亿元,同比增长108.49%,环比增长22.81%。半导体材料板块实现营收合计90亿元,同比增长9.40%,环比增长1.17%,实现归母净利润合计6亿元,同比下滑7.18%,环比下滑23.47%。EDA板块实现营收合计3.8亿元,同比增长23.71%,环比增长37.28%,实现归母净利润合计1.18亿元,同比增长29.11%,环比增长107.97%。 图表1:半导体板块季度营收及同比、环比增速 图表2:半导体板块季度归母净利润及同比、环比增速 图表3:数字IC设计季度营收及同比、环比增速 图表4:数字IC设计季度归母净利润及同比、环比增速 图表5:模拟IC设计季度营收及同比、环比增速 图表6:模拟IC设计季度归母净利润及同比、环比增速 图表7:分立器件季度营收及同比、环比增速 图表8:分立器件季度归母净利润及同比、环比增速 图表9:制造季度营收及同比、环比增速 图表10:制造季度归母净利润及同比、环比增速 图表11:封测季度营收及同比、环比增速 图表12:封测季度归母净利润及同比、环比增速 图表13:设备及零部件营收及同比、环比增速 图表14:设备及零部件归母净利润及同比、环比增速 图表15:半导体材料营收及同比、环比增速 图表16:半导体材料季度归母净利润及同比、环比增速 图表17:EDA营收及同比、环比增速 图表18:EDA季度归母净利润及同比、环比增速 2IC设计公司库存 从IC设计公司库存情况看,受下游需求疲弱影响,IC设计公司在二三季度已经开始进行主动的降库存,从三季度的存货情况看,已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。我们认为,伴随着设计公司的主动降库存,行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。 图表19:模拟IC设计公司存货数据 图表20:射频芯片公司存货数据 图表21:MCU公司存货数据 图表22:处理器公司存货数据 图表23:TWS芯片设计公司存货数据 图表24:传感器芯片公司存货数据 3基金持仓 图表25:半导体板块基金配置情况 图表26:持仓市值排名前十半导体公司 图表27:加仓排名前十半导体公司 图表28:减仓排名前十半导体公司 4风险提示 半导体行业景气度持续下行;终端需求持续低迷;疫情给供应链造成的不确定性。