【中金科技硬件】半导体芯片设计板块下跌速评大家好，今天IC设计板

【中金科技硬件】半导体芯片设计板块下跌速评大家好，今天IC设计板块跌幅较大，模拟芯片卓胜微、艾为电子等跌幅靠前。我们维持中长期推荐逻辑不变，关于股价下跌原因解释如下：1.海外半导体龙头业绩低于预期，引发市场担忧。昨晚美股盘后存储芯片龙头美光公布1QFY23财报（截至12月1日），营收同比下滑47%，净亏损1.95亿美元，去年同期盈利23.06亿美元，预计2Q营收环比降7%，维持亏损，并公布了裁员10%的计划（总员工数约4.8万人）。台积电将于1月12日公布FY22年报。2.我们认为A股半导体设计公司4Q22和1Q23业绩同环比仍承压，但已在市场预期之内；并且部分厂商Q4经营数据呈现逐月回暖的迹象，我们认为23年下半年有望看到业绩同环比的显著回升。3.此外，近期人员复工到岗的比例较低，部分影响经营效率，也构成市场情绪性担忧的因素之一。投资建议：风物长宜放眼亮，我们看好硬件终端智能化和网联化的升级需求。