金居开发发布2022年三季度合并财务报告,营收、营业毛利和归母净利润均有所下滑。铜箔环节的利润被压缩,但中游覆铜板的利润压力更大,表明PCB产业链下游所感知到的需求弱化还未完全被上游原材料环节所接受。Q4铜箔价格出现翘头,但行业拐点尚未到来,上游供需仍处于对峙的关系。短期难见改善,长期关注汽车、服务器、封装基板等领域的创新机会。建议关注沪电股份、金禄电子、兴森科技、深南电路、生益科技等优质标的。
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