请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告|2022年10月17日超配汽车半导体10月专题智能座舱SoC芯片变革中迎发展机遇核心观点行业研究·行业专题电子超配·维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：李梓澎联系人：周靖翔0755-81981181021-60375402lizipeng@guosen.com.cnzhoujingxiang@guosen.com.cnS0980522090001联系人：叶子联系人：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《LCD行业10月报-面板厂维持低稼动率策略，10月价格止跌回稳》——2022-10-12《电子行业周报-深圳实施新一轮消费电子和家电购置补贴活动》——2022-10-10《电子行业周报-PICO4新品海外正式亮相，vivo全新折叠旗舰即将发布》——2022-09-27《电子行业周报-7月国内手机出货同比下降30.6%，苹果同比增长6.5%》——2022-09-21《汽车半导体9月专题-汽车MOSFET大有可为，行业高景气延续》——2022-09-149月新能源乘用车市场再创新高，比亚迪单月突破20万辆。9月新能源汽车销量70.8万辆(YoY+98.1%,MoM+6.3%)，其中比亚迪销售20.1万辆(YoY+183%,MoM+15%)，单月销量首次突破20万辆；埃安销售3.0万辆(YoY+121%,MoM+11%)，继续领跑造车新势力。随新能源汽车销量持续走强，汽车零部件均同比提升：8月电机电控搭载量为52万台(YoY+105%)，OBC装机量共47.3万套(YoY+107.8%)；8月我国新能源上险乘用车功率模块国产化占比45.1%，其中比亚迪半导体搭载约11.2万套(占22%)，斯达半导约6.7万套(占13%)，时代电气约5.5万套(占11%)。智能座舱SoC芯片为座舱域控制器核心控制芯片。智能座舱SoC主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU内核、图形处理器GPU、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。2015年至今，车机系统智能化、多屏化以及HUD、语音识别引入等汽车座舱智能化趋势加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代MCU成为汽车座舱核心控制芯片。汽车电子架构演进推动座舱SoC加速迭代，市场规模将达82亿美元。依靠单颗SoC芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互（即“一芯多屏”）为代表的域内融合加速成为发展趋势，“智能座舱+自动驾驶”跨域融合亦正逐步被“行泊一体”方案部分实现，因此，智能座舱SoC主要朝大幅提升CPU、GPU、AI算力、追逐先进工艺制程(14nm（中低端）->7nm（高端）->5nm(下一代))等方向发展。域内融合以及跨域融合的普及有望推动智能座舱SoC芯片（未来融合为车载中央超算芯片）量价齐升，IHS预计2025年全球汽车主控SoC市场规模将达到82亿美元(2016-2025年CAGR19.9%)。产品高度契合座舱智能化需求，高通借域内融合成为全球行业龙头。2015年前，车载系统的MCU主要供应商为瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据SoC大量份额。此后，座舱智能化加速吸引高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商进入市场。其中，高通汽车芯片由其智能手机芯片平台改进，性能、迭代速度、移动终端业务积累的软硬件生态积累远超传统汽车芯片厂商，快速成为智能座舱SoC芯片龙头，其SA8155P芯片更成为中高端新车标杆配置。高通的成功也为在传统汽车业务积累薄弱的中国芯片厂商提供良好的示范。中国智能座舱行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。根据亿欧智库数据，截止2021年10月，中国乘用车智能座舱渗透率为50.6%。根据IHS预测，2021年全球智能座舱市场空间超过400亿美元，2030年市场规模将达到681亿美元；ICVTank预测，中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿人民币，自2021年起，年复合率将达12.7%。在国际关系日渐复杂背景下，国内汽车工业崛起及“新四化”高速发展为中国SoC厂商提供切入智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。投资建议：关注座舱智能化带来的国产座舱SoC芯片产业发展机遇，产业链相关公司包括晶晨股份、芯擎科技(未上市)、芯驰科技(未上市)、华为(未上市)、地平线(未上市)等。风险提示：座舱SoC芯片国产替代不及预期；美国对华芯片制裁加剧。 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2内容目录行业动态......................................................................4智能座舱SoC：座舱域控制器核心芯片....................................................6汽车座舱智能化提升，SoC取代MCU成为座舱核心控制芯片..................................6智能座舱域内融合深化，多域融合曙光乍现................................................9座舱智能化催生格局巨变，高通凭借性能和生态优势一骑绝尘...............................12中国智能座舱高速发展，关注本土厂商迎国产化机会.......................................14免责声明.....................................................................16 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图表目录图1：2019-2022年全国新能源汽车产销量情况（万辆）.........................................4图2：全国新能源汽车市场销量（按动力，万辆）..............................................4图3：全国乘用车新能源汽车零售市场情况（按车型，万辆）....................................4图4：汽车座舱和车机芯片演进..............................................................6图5：恩智浦i.MX8座舱SoC架构图..........................................................7图6：高通SA8155P座舱SoC架构图..........................................................7图7：主流汽车座舱SoC芯片CPU和GPU算力比较..............................................8图8：汽车座舱芯片迭代周期缩短、制程工艺提升明显..........................................8图9：座舱电子电气架构向集中域式发展......................................................9图10：智能座舱SoC芯片是实现“一芯多系统”的硬件基础....................................10图11：“一芯多屏”为代表的域内融合成为趋势..............................................10图12：中科创达行泊一体智能座舱方案......................................................11图13：英伟达Thor芯片实现多域融合计算...................................................11图14：高通SnapdragonRideFlex..........................................................11图15：全球主要汽车座舱SoC芯片厂商......................................................12图16：全球汽车主控SoC市场规模..........................................................12图17：2021年全球汽车逻辑IC市场格局.....................................................12图18：搭载高通SA8155P芯片车型..........................................................13图19：2021年中国新发布乘用车智能座舱配置率..............................................14图20：2021年中国新发布乘用车各价位区间智能座舱渗透率....................................14图21：中国汽车产量及新能源汽车产销量迅速增长............................................14图22：问界M5搭载华为鸿蒙智能座舱.......................................................15图23：BMW7系搭载晶晨V901D信息娱乐芯片.................................................15表1：2022年8月全国新能源汽车电驱动\OBC市场情况.........................................5表2：我国22年8月新能源上险乘用车功率模块国产化情况.....................................5表3：高通智能座舱SoC芯片与其他传统芯片厂商产品比较.....................................13表4：本土汽车座舱芯片...................................................................15 证券研究报告行业动态9月新能源汽车销量继续增长，比亚迪单月销量首破20万辆。根据中汽协数据，我国9月新能源汽车产销量继续保持环比增长，单月销量70.8万辆(YoY+98.1%,MoM+6.3%)。其中，比亚迪销量20.1万辆(YoY+183%,MoM+15%)，单月销量首次突破20万辆；造车新势力方面，埃安销售3.0万辆(YoY+121%,MoM+11%)，哪吒1.8万辆(YoY+134%,MoM+12%)，理想1.2万辆(YoY+63%,MoM+152%)，零跑1.1万辆(YoY+170%,MoM-12%)，蔚来1.1万辆(YoY+2%,MoM+2%)，AITO1.0万辆(MoM+1%)，小鹏0.8万辆(YoY-19%,MoM-12%)，极氪0.8万辆(MoM+15%)。图1：2019-2022年全国新能源汽车产销量情况（万辆）资料来源：中汽协、国信证券经济研究所整理图2：全国新能源汽车市场销量（按动