专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 9626187/21/20190228 16:59 [Table_Title] 专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展 [Table_Title2] N恒玄(688608) [Table_Summary] ► 专注智能音频SoC 芯片，核心团队经验丰富 公司成立于2015年6月8日，公司主营业务为智能音频SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。公司本次首次公开发行募集的资金在扣除发行费用后，所投资的方向也是围绕着音频芯片，拟募集的资金大部分将用于智能蓝牙音频芯片升级项目和智能WiFi音频芯片研发及产业化项目。截至2020年6月30日，公司研发技术人员177人，占员工总数比达81.19%，其中核心技术人员6人，公司核心技术人员均具备多年的相关芯片设计研发经验，公司核心创始人Liang Zhang先后在多家国际知名集成电路公司担任技术及管理类职位，在IC 设计领域拥有20余年的工作经历。正是由于拥有经验丰富的核心团队，公司才得以在TWS耳机需求爆发之际通过快速的定义产品解决行业痛点实现业绩快速释放。 ► 定义产品解决行业痛点，迎TWS耳机风口快速成长 与有线耳机不同，TWS耳机实现数据的传输需要依赖无线传输技术，无线传输技术的不断发展为TWS耳机提升性能提供了前置条件。蓝牙5.2版本出来之前，由于蓝牙音频传输采用经典蓝牙A2DP模式只能进行点对点数据传输，无法实现多点广播式音频分发，因此早期市场上的TWS耳机多采用转发模式来实现音频数据的传输，采用转发模式的耳机由于有主副耳机的设置，这导致主耳机必须要与设备相连后，才能将信号转发给副耳机，这可能导致在信号连接不稳定的同时还产生高延迟及两只耳机功耗不统一等一系列问题，影响消费者的使用体验。苹果推出的第一代AirPods采用创新性的Snoop技术解决了这个问题使得耳机的连接性具有较好的稳定性和较低的延迟，带领了TWS耳机市场的火爆。2017年公司推出BES2000系列芯片，该产品在当时除苹果AirPods外较早实现双耳通话功能并被华为采用，迅速满足了AirPods推出后行业其他品牌厂商的跟进需求。2018年公司推出采用28nm先进制程的BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片，功耗指标处于当时行业领先水平，其中BES2300Y是全数字混合主动降噪蓝牙单芯片，在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。随后推出的BES2300ZP 应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），大幅缩小了TWS耳机行业其他品牌产品与苹果AirPods 的体验差距。通过不断的解决行业痛点抓住风口，公司虽然成立时间比较短，但业绩得以快速释放。公司2015年成立，2017年实现营收8,456.57万元，2018年实现营收32,995.56万元，同比增长290.18%，2019年实现营收64,884.16万元，同比增长96.65%，2020年上半年，由于受疫情影响，普通蓝牙音频芯片的销售量和销售金额较去年同期有 评级及分析师信息 [Table_Rank] 评级： 上次评级： 首次覆盖 目标价格： 最新收盘价： [Table_Basedata] 股票代码： 688608 52 周最高价/最低价： 0.0/0.0 总市值(亿) 0.00 自由流通市值(亿) 0.00 自由流通股数(百万) 22.98 [Table_Pic] [Table_Author] 分析师：孙远峰 邮箱：sunyf@hx168.com.cn SAC NO：S1120519080005 分析师：王臣复 邮箱：wangcf1@hx168.com.cn SAC NO：S1120519110004 [Table_Report] [Table_Date] 2020年12月16日 仅供机构投资者使用 证券研究报告|公司深度研究报告 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 19626187/21/20190228 16:59 所下降，公司整体实现营收33,784.28万元。 ► 下游处于高速增长期，持续推出新品开拓市场 根据Counterpoint Research 统计数据，2016 年全球TWS 耳机出货量仅为918万副，2018 年则达到4,600 万副，年均复合增长率为124%。预计2020 年TWS耳机出货量将跃升至2.3 亿副，全球TWS 耳机市场规模将达到270 亿美金。Canalys的预测报告显示，2020年至2024年，TWS耳机的年复合增长率约为19.8％，预计到2024年， TWS耳机出货量有望突破5亿。目前整个行业依旧处于快速增长期，产业链公司有望享受行业发展的高红利。在连接性问题基本得到解决后，主动降噪、智能语音等是TWS耳机重点发展的方向，从整个行业来看技术向前演进的速度较快，行业里的公司必须通过持续推出新品来开拓占有市场。公司研发投入高，2017 年至2020 年1-6 月研发费用分别为4,493.67 万元、8,724.02 万元及13,236.29 万元和8,181.48 万元，2017 年至2019 年复合增长率为71.63%，占营业收入比例分别为53.14%、26.44%、20.40%和24.22%，为产品持续保持领先优势打下基础。公司在研项目包括第二代智能蓝牙音频芯片项目、自适应主动降噪音频芯片项目、第一代WiFi智能音频芯片项目，同时公司积极跟进蓝牙技术发展，针对蓝牙5.2 及LE Audio 提前做了研发布局，目前处于研发阶段的第二代智能蓝牙音频芯片项目即支持LE Audio 和双模蓝牙5.2标准，该项目预计在2020 年底前量产。新产品的不断推出为公司未来业绩保持增长提供了必要的条件。 风险提示 因技术升级导致的产品迭代风险；研发失败风险；行业竞争加剧及智能蓝牙音频芯片收入持续快速增长的不确定性风险；如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 19626187/21/20190228 16:59 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 19626187/21/20190228 16:59 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度PPT《扩容&替代提速，化合物布局长远》 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 19626187/21/20190228 16:59 正文目录 1. 专注于智能音频SoC芯片，下游需求爆发业绩快速增长..............................................................................................................7 1.1. 专注于智能音频SoC 芯片领域 .........................................................................................................................................................7 1.2. 核心团队经验丰富，研发费用持续投入 ........................................................................................................................................9 1.3. 抓住行业发展机遇，业绩实现快速突破 ..................................................................................................................................... 11 1.4. 直销与代销并行，供应众多