IPO专题：新股精要—国内微电子焊接材料龙头唯特偶

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内微电子焊接材料领先企业，锡膏、助焊剂等产品市场地位突出，2019-2021年锡膏产销量/出货量连续三年国内第一，助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二，积累了大量优质客户，获得了行业内的广泛认可。公司顺应行业发展趋势积极布局5G通信及新能源等领域，为未来经营业绩提供良好保障。（2）公司本次公开发行股票数量不超过1466万股，发行后总股本不超过5864万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为不低于25%。公司募投项目拟投入募集资金总额4.08亿元，预期项目建成将较好地解决公司锡膏、焊锡丝产品的产能瓶颈，扩大公司经营规模，有助于加强公司在微电子焊接材料领域技术优势，提高公司整体竞争力和盈利水平。 主营业务分析：公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。新冠疫情导致2020年上半年销售收入基数较低，且受到公司产品平均销售价格上涨的影响，2021年公司收入规模同比大幅提升。受到原材料价格上升及产品价格传导滞后性的影响，公司主营业务毛利率明显下滑。 行业发展及竞争格局：受益于下游应用环节的需求拉动，我国微电子焊接材料行业呈现稳步增长态势。根据《关于深圳市唯特偶新材料股份有限公司咨询2020年市场情况的复函》，2020年我国微电子焊接材料总市场规模约为300亿元。国家产业政策大力扶持为微电子焊接材料行业带来长期利好支持，进口替代发展趋势为国内优势企业带来存量替代的市场空间。全球微电子焊接材料行业市场化程度较高，国内市场外资企业处于相对领先地位，集中度呈现不断上升的趋势。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年9月9日）静态市盈率为29.01倍。根据招股意向书披露，选择锡业股份（000960.SZ）、格林达（603931.SH）、升贸科技（3305.TW）、晨日科技（834518.NQ）、长先新材（831323.NQ）作为可比公司。截至2022年9月9日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为20.16倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为13.98倍（剔除境外上市股及新三板股票）。 风险提示：1）主要产品锡膏毛利率下滑的风险；2）技术和配方泄密的风险。 1.唯特偶：国内微电子焊接材料龙头 公司是国内微电子焊接材料领先企业，锡膏、助焊剂等产品市场地位突出，积累了大量优质客户，获得了行业内的广泛认可。公司是中国电子材料行业协会理事单位，是微电子焊接材料行业国家标准及行业标准的主要起草者，主导或参与了7项国家标准及7项行业标准的制定或修订。 在中国电子材料行业协会举办的第二届（2017年）及第三届（2019年）中国电子材料行业专业十强企业评选活动中，公司均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。根据招股书披露，随着公司品牌效应日益突显，产销规模快速提升，2019年至2021年公司的锡膏产销量/出货量连续三年国内第一，助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。根据《锡焊料》月刊（2020年5月第5期）《我国电子锡焊料行业的现状和发展》数据显示，公司2019年的国内锡膏市场占有率约为7.00%，助焊剂的国内市场占有率约为7.80%。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的《复函》，公司2020年国内锡膏市场占有率约为7.69%，国内助焊剂市场占有率约为8.66%。公司凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，与中兴通讯、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为等国内知名企业建立了长期稳定的合作关系，同时还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊等国外知名终端品牌客户。 公司在产品配方开发、生产工艺控制等多个方面拥有较强的技术创新能力，顺应行业发展趋势积极布局新能源领域。产品配方上，公司掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术等多项核心配方技术；工艺制程上，公司取得了关键生产工艺技术突破，助焊膏体研磨技术、低Ag无铅锡合金粉制粉技术等行业领先。目前公司在超细粒度锡膏焊接材料、低温合金焊接材料研发方面已取得较大进展，T5粒径锡膏的锡粉超细粉径15-25μm，能够满足0.35mmPitch及以上超细间距BGA、QFN/QFP器件的焊接，T6粉径锡膏的锡粉超细粉径5-15μm，粘度稳定，触变性能良好。随着碳达峰、碳中和目标的提出，光伏行业将迎来爆发式增长，5G时代的到来也将带动微电子焊接材料需求的快速提升。公司抓住光伏、5G通信行业的发展机遇，近三年光伏和5G通信行业的收入增速分别高达102.56%和76.78%。公司在应用于5G通讯领域的高性能电子器件锡膏研发方面已取得较大突破，研发的305型号锡膏产品在中兴通讯与工业和信息化部电子第五研究所共建的“高可靠性微电子装备国产焊膏”研制工程的测试结果中被认定为“达到了国际一流质量水平，可以替代国外受测试品牌锡膏”。此外，公司已开始向比亚迪、长城汽车等知名新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品，成功切入了新能源汽车领域。公司有望抓住行业发展方向，为未来经营业绩提供良好保障。 2.主营业务分析及前五大客户 新冠疫情导致2020年上半年销售收入基数较低，且受到公司产品平均销售价格上涨的影响，2021年公司收入规模同比大幅提升。2019-2021年，公司分别实现营业收入51821.69万元、59080.16万元及86299.44万元，归母净利润5416.01万元、6523.78万元以及8231.37万元，营收和归母净利润复合增速分别为29.05%和23.28%，保持稳步增长。其中，2021年公司营业收入较上年增加较大，同比增幅达46.55%，主要由于2020年新冠肺炎疫情爆发影响，受物流运输限制、客户和供应商延迟复工等因素影响，公司2020年上半年业绩有所下滑。随着国内疫情得到有效控制，公司业务快速恢复，从而导致2021年公司销售数量和营业收入同比增幅较大。此外，受2021年原材料价格大幅上涨的影响，公司整体提高销售价格，2021年营业收入快速增长。 图1：2021年公司营收规模大幅增长 图2：微电子焊接材料为公司主要收入来源 受到原材料价格上升及产品价格传导滞后性的影响，公司主营业务毛利率呈现下降趋势，2019-2021年期间费用率持续下降。2019-2021年主营业务毛利率分别为28.28%、27.45%及22.96%，2020年银的市场价格的上涨以及2021年锡锭价格持续上升导致了公司锡合金粉采购价格整体上升，而锡膏产品价格传导的滞后性使得公司主营业务毛利率整体的下滑。微电子焊接材料是公司毛利额的主要来源，占各期毛利总额比例分别为67.36%、64.58%和62.39%，其中对公司毛利率贡献最大的均是锡膏产品，与公司的经营目标相一致。公司辅助焊接材料及其他毛利率远高于锡膏等微电子焊接材料毛利率，主要是因为取得经营助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料资质的难度较大、时间周期相对较长，存在较高的资质壁垒，因此能相应获取相对较高的毛利率。2019-2021年，公司期间费用率分别为15.58%、14.26%和11.45%，期间费用率随着公司营业收入快速增长而逐年降低。2021年，财务费用率有所提升，主要由于公司新增银行借款，利息费用增加，并且受汇率波动影响，公司产生少量汇兑损失。 图3：公司主营业务毛利率呈现下滑趋势 图4：2019-2021年期间费用率持续下降 表1:公司2021年前五大客户 竞争中脱颖而出，逐步建立并巩固市场份额。1）锡膏市场：国内锡膏生产企业市场份额较为集中，竞争相对激烈，产品不存在完全同质化情形。 国内锡膏市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会于2021年7月12日出具的《证明》显示，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被知名外资企业占据。2）焊锡丝、焊锡条市场：国内焊锡丝、焊锡条的市场份额较为集中，竞争较为激烈，焊锡丝产品不存在完全同质化情形，焊锡条产品则存在一定的同质化情形。国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的《证明》，本土代表性企业占据了市场50%左右的份额，外资企业主要占据20%左右的市场份额。3）助焊剂、清洗剂市场：国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形。国内代表性企业具有较强的先发优势，产品和技术与国外品牌无较大差别，而国外企业受成本以及供应周期等因素影响，占据的市场份额相对较小。部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，国内市场份额将更多地向优质企业集中。 3.3.公司2019-2021年锡膏产销量/出货量国内排名第一 公司是国内微电子焊接材料的领先企业，在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位，在中国电子材料行业协会举办的第二届及第三届中国电子材料行业专业十强企业评选活动中，公司均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》，公司位列2019年锡膏出货量全球前三强企业，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。根据《锡焊料》月刊2020年5月第5期《我国电子锡焊料行业的现状和发展》数据显示，公司2019年的国内锡膏市场占有率约为7.00%，助焊剂的国内市场占有率约为7.80%。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的《复函》数据显示，公司2020年国内锡膏市场占有率约为7.69%，助焊剂市场占有率约为8.66%。 竞争对手：美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村、升贸科技、同方新材料、亿铖达、永安科技、优邦科技 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量不超过1466万股，发行后总股本不超过5864万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为不低于25%。公司将于2022年9月14日开始进行询价，并于2022年9月16日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额4.08亿元，预期项目建成将较好地解决公司锡膏、焊锡丝产品的产能瓶颈，进一步扩大公司经营规模，同时有助于加强公司在微电子焊接材料领域的技术优势，提高公司整体竞争力和盈利水平。建设项目包括：1）微电子焊接材料产能扩建项目；2）微电子焊接材料生产线技术改造项目；3）微电子焊接材料研发中心建设项目；4）补充流动资金。 表2:IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年9月9日）静态市盈率为29.01倍。 公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。根据招股意向书披露，选择锡业股份（000960.SZ）、格林达（603931.SH）、升贸科技（3305.TW）、晨日科技（834518.NQ）、长先新材（831323.NQ）作为可比公司。截至2022年9月9日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为20.16倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为13.98倍（剔除境外上市股及新三板股票）。 表3:可比公司财务数据及估值情况 6.风险提示 （1）主要产品锡膏毛利率下滑的风险。公司锡膏产品的主要原材料为锡合金粉，采购时与供应商按照“金属价格+加工费”的形式进行定价，因此锡和银价格的波动会及时传导到锡合金粉的采购价格上。公司锡膏产品与下游客户采取的是与客户协商定价，公司产品价格的变动向下游客户的传导时间和程度相比原材料价格的传导存在一定的滞后性。2020年银的市场价格的上涨以及2021年以来锡锭价格持续上升导致了公司锡合金粉采购价格的整体上升，而锡膏产品价格传导的滞后性使得公司锡