IPO专题：新股精要—国内高端电子封装材料全品类供应商德邦科技

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内高端电子封装材料全品类供应商，实现相关领域多项技术突破，作为行业领头人承担多个课题推动我国电子封装行业发展。公司进入歌尔股份、宁德时代等下游领域龙头企业供应链体系，成为诸多客户高端产品的核心供应商，打破国外垄断推进国产替代。（2）公司公开发行股票数量为3556万股，发行后总股本为14224万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额6.44亿元，预期项目建成后可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨智能终端封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料的生产能力；实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。 主营业务分析：公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。下游集成电路、智能终端及新能源等行业的快速发展带动公司整体营收持续增长，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为33.64%和45.72%。受到新能源应用材料成本上升及单价下降的影响，2020年公司综合毛利率有所下滑，2019-2021年期间费用率持续下降。 行业发展及竞争格局：高端电子封装材料下游包括集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业，下游应用领域发展释放高端电子封装材料行业新需求。目前高端电子封装材料市场主要被德国汉高等欧美厂商以及日东电子等日本厂商占据，国内高端电子封装材料国产化趋势明显，未来市场空间广阔。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年8月30日）静态市盈率为29.36倍。根据招股意向书披露，选择中石科技（300684.SZ）、赛伍技术（603212.SH）、回天新材（300041.SZ）、世华科技（688093.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）作为可比公司。截至2022年8月30日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为42.57倍，对应2022年Wind一致预期平均PE为31.30倍。 风险提示：1）产品迭代与技术开发风险；2）集成电路封装材料收入占比仍相对偏低的风险。 1.德邦科技：国内高端电子封装材料全品类供应商 公司是国内高端电子封装材料全品类供应商，实现相关领域多项技术突破，作为行业领头人承担多个课题推动我国电子封装行业发展。公司是国内少数能够提供集成电路、智能终端、新能源、高端装备等多领域全品类产品大批量供货的公司，具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线，截止目前实现销售的产品类型多达上百种类别、约五千种型号。公司掌握多项核心技术，已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系，拥有与主营业务相关的发明专利121项，远超同行业可比公司。具体来看，公司晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权；低致敏高分子材料合成技术能够使粘接材料在365- 405nm 波长下固化，粘接强度高，抗跌落性能好；基材膜制备过程中通过添加质量百分数为1%至10%的防静电母料，使其表面电阻率在10Ω-10Ω范围内，易于晶圆切割后晶粒的捡取。目前高端电子封装材料市场主要由欧美日等外国厂商所占据，国产替代空间广阔。公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，作为课题单位承担了1项国家级“A工程”项目和3项国家重大科技“02专项”项目，作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目，突破多个高端领域，有望带领行业实现国产替代。 公司进入歌尔股份、宁德时代等下游领域龙头企业供应链体系，成为诸多客户高端产品的核心供应商。目前国内同行业公司多为中低端应用产品，高端应用领域主要为国外供应商所主导。公司进入了众多知名客户的供应链，芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在华天科技、长电科技等国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌，其中聚氨酯热熔胶、共型覆膜、紫外光固化胶等是歌尔股份、立讯精密、华勤技术等知名OEM/ODM厂商的核心供应商；同时，公司还积累了宁德时代、比亚迪等动力电池头部企业与通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业作为优质客户资源，光伏叠晶材料是通威太阳能等知名光伏组件制造企业的批量供应商，双组份聚氨酯结构胶是宁德时代等知名动力电池制造商采购量处于前列的供应商。根据公司向相关品牌用户销售的产品出货数量、主要产品型号、销售渠道等信息的统计和估算，并按照公司对经销商的年度销售单价测算销售金额，公司核心产品在苹果公司智能终端封装领域应用占比约为15.64%，在宁德时代动力电池封装领域应用占比约为24.19%。 2.主营业务分析及前五大客户 下游集成电路、智能终端及新能源等行业的快速发展带动公司整体营收持续增长。2019-2021年，公司分别实现营业收入32716.64万元、41716.53万元和58433.44万元，营收和归母净利润复合增速分别为33.64%和45.72%，均呈现稳步提升态势。2019-2021年，公司新能源应用材料收入分别为12258.45万元、16390.15万元和26737.45万元，占主营业务收入的比重分别为37.72%、39.39%和45.93%，随着下游行业客户需求的大幅提升，呈现快速增长趋势。其中，公司动力电池系列产品主要供应宁德时代等动力电池厂商，随着下游新能源汽车行业快速发展，市场对动力电池产品的整体需求量上升，带动公司动力电池系列产品销量及收入的快速提升，2019-2021年收入复合增长率为107.58%。 图1：2019-2021年公司营收规模持续增长 图2：新能源应用材料为公司主要收入来源 受到新能源应用材料成本上升及单价下降的影响，2020年公司综合毛利率有所下滑，2019-2021年期间费用率持续下降。2019-2021年公司综合毛利率分别为39.81%、34.96%及34.52%，整体略有下降。公司智能终端封装材料毛利占比高于其收入占比，分别为52.99%、54.86%和58.19%，呈现逐年上升趋势。由于公司多款高附加值的智能终端封装材料产品通过苹果公司等知名消费品牌认证，并开始向相关品牌供应链企业批量供货，使得智能终端封装相关产品平均单价及毛利率均不断提升。新能源应用材料毛利占比低于其收入占比，2020年公司光伏叠晶材料单位成本增长了20.32%，新能源应用材料毛利率进而下降12.89%。公司期间费用率分别为26.96%、23.94%和21.23%，呈现逐年下降的趋势。随着公司产品和技术的不断成熟，主要产品在优质客户中快速导入并放量，公司营业收入增长较快，规模效应显现，期间费用率有所下降。 图3：2020年公司综合毛利率有所下滑 图4：2019-2021年期间费用率持续下降 表1:公司2021年前五大客户 3.行业发展及竞争格局 3.1.下游应用领域发展释放高端电子封装材料行业新需求 高端电子封装材料下游包括集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业，下游应用领域发展释放高端电子封装材料行业新需求。1）集成电路封装领域：集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料。根据SEMI数据测算，国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元。晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据国机精工《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数据测算，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元，预计2025年行业规模约为43.18亿元。2）智能终端封装领域：智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、产品型号较多，用胶点和用胶量均为定制化使用，相关数据是下游领域各客户的商业机密，因此难以获取。随着下游智能手机、TWS耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。3）动力电池应用领域：动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据及动力电池出货量，估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元。随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，2025年行业规模预计约为48.22亿元。4）光伏电池封装材料：光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据及光伏叠瓦组件的出货量，估算出2020年全国光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元，预计到2023年行业规模将达到9.31亿元。 国内高端电子封装材料国产化趋势明显，未来市场空间广阔。随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业快速崛起，已成为拉动需求增长的驱动力。在集成电路、智能终端领域，高端电子封装材料逐渐实现大规模的应用；在新能源汽车领域，汽车轻量化理念要求动力电池的重量逐步减轻，因此对起到package密封、电芯粘接材料提出更高的要求，高端电子封装材料行业发展前景更加广阔。目前高端电子封装材料市场主要被德国汉高等欧美厂商以及日东电子等日本厂商所占据，这些企业具有丰富核心技术及研发储备，在新材料领域具备一定的先发优势。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，高端电子材料国产化需求强烈，国内高端电子封装企业迎来发展机遇。目前国内企业在高端电子封装材料细分领域部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，甚至在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的高端电子封装材料企业。 3.2.目前高端电子封装材料市场主要被欧美日厂商所占据 国内集成电路封装材料技术落后，智能终端封装材料占领中低端主要份额，动力电池产业链和光伏组件产业链处于国际领先地位。1）集成电路封装材料领域：与国际先进水平相比，目前国内集成电路封装材料仍存在较大的技术差距。国内集成电路封装材料开发方面处于弱势，相关材料主要依赖进口。2）智能终端封装材料领域：国内供应商技术研发水平已取得长足进步，在中低端领域占据了主要份额。然而，在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于主导地位。3）动力电池封装材料领域：在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国际领先地位。4）光伏叠瓦封装材料领域：在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，行业内企业积极推进叠瓦组件的技术研发，国内光伏组件产业链处于国际领先地位。 3.3.公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业 公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，与苹果、华为等行业领先客户建立长期合作关系。公司聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。集成电路封装材料领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已通过华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货；智能终端封装材料领域，公司产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，目前已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额；动力电池封装材料领域，公司积累了宁德时代、比亚迪等众多动力电池头部企业验证测试，产品市场份额处于前列；光伏叠瓦封装材料领域，公司光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势。 竞争对手：德国汉高、富乐、美国 3M 、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发