美国众议院通过的《芯片和科学法案》旨在重夺美国在芯片制造领域的份额。该法案将在未来5年内投入520亿美元支持美国先进芯片的制造和研发,包括用于支持半导体设施建设的390亿美元、用于研发的110亿美元和用于国防相关的半导体芯片制造的20亿美元。法案还规定,芯片制造商在第一年的利润中可以抵扣25%的成本,相当于240亿美元的税收抵免,并要求补贴期间不能在其他国家投资高端芯片。此外,该法案还授权提供约2000亿美元的科学和技术研究资金,涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。未来美国或将继续推动“四方芯片联盟”构想落地,寻求进一步遏制中国在芯片行业的快速发展。
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