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公司首次覆盖报告:迎物联网需求崛起,享生态耕耘之积累

乐鑫科技,6880182021-12-15开源证券花***
公司首次覆盖报告:迎物联网需求崛起,享生态耕耘之积累

请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/17 乐鑫科技(688018.SH) 2021年12月15日 投资评级:买入(首次) 日期 2021/12/14 当前股价(元) 205.00 一年最高最低(元) 296.88/98.01 总市值(亿元) 164.33 流通市值(亿元) 92.86 总股本(亿股) 0.80 流通股本(亿股) 0.45 近3个月换手率(%) 210.62 股价走势图 数据来源:聚源 迎物联网需求崛起,享生态耕耘之积累 ——公司首次覆盖报告 刘翔(分析师) 曹旭辰(联系人) liuxiang2@kysec.cn 证书编号:S0790520070002 caoxuchen@kysec.cn 证书编号:S0790120080019 ⚫ 深耕物联网广阔赛道,业绩表现高速成长 乐鑫科技是一家专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及模组的芯片设计厂商,其产品广泛布局于智能家居、可穿戴设备及工业控制等物联网领域。考虑到智能家居终端的物联网化仍处于初步渗透期,叠加公司持续性的生态布局,我们预计公司2021-2023年归母净利润为2.10/3.21/4.61亿元,对应EPS为2.62/4.00/5.75元,当前股价对应PE为78.3/51.2/35.7倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 ⚫ 软硬一体化强化生态壁垒,产品布局持续扩张。 不同于传统芯片设计厂商仅专注于芯片设计单一环节,乐鑫科技兼具了芯片设计、方案制定、生态维护三方面能力,使得客户和创客能得到一站式的服务;我们认为物联网赛道厂商的竞争焦点是产品生态维护和产品便利性,即乐鑫科技一体化的商业模式契合了该赛道的发展需求。从芯片来看,乐鑫科技主要形成了ESP8089、ESP8266、ESP32、ESP32-C及ESP32-S四大产品系列,覆盖了低中高端应用场景,其中,ESP8266和ESP32-C是成本导向型产品,ESP32和ESP32-S是高性能型。进一步,2021年公司推出了应用于低功耗场景、集成了DC-DC的ESP32-H2,这进一步拓宽了产品的应用领域。 ⚫ 智能家居渗透或将提速,WiFi 6扩张自身能力版图 智能家居市场分为前装和后装两大市场,在后装市场,2021年亚马逊、谷歌和苹果均已宣布加入Matter协议,这将助力后装市场加速渗透;在前装市场,华为HiLink与欧派家居、美的、欧普照明等厂商合作推出一站式前装家电方案,这将推动前装市场的发展,并强化消费者对智能家居的认可。在公司层面,2022年乐鑫科技预将实现Wi-Fi 6(2.4G)产品的量产;相较于Wi-Fi 5,Wi-Fi 6有着更快的传输速度并支持多终端并行传输,这使得公司的Wi-Fi 6 MCU不仅能实现智能控制还能实现数据传输,从而可应用于更多的终端领域。 ⚫ 风险提示:新产品研发进度存在不确定性;半导体行业景气度存在周期性波动;下游客户拓展速度存在不确定性。 财务摘要和估值指标 指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 757 831 1,331 1,972 2,929 YOY(%) 59.5 9.8 60.1 48.2 48.5 归母净利润(百万元) 159 104 210 321 461 YOY(%) 68.8 -34.4 101.6 52.9 43.6 毛利率(%) 47.0 41.3 40.8 41.7 41.7 净利率(%) 20.9 12.5 15.8 16.3 15.7 ROE(%) 9.8 6.3 11.6 15.2 18.2 EPS(摊薄/元) 1.98 1.30 2.62 4.00 5.75 P/E(倍) 103.7 157.9 78.3 51.2 35.7 P/B(倍) 10.2 10.0 9.1 7.8 6.5 数据来源:聚源、开源证券研究所 -60%-30%0%30%60%90%2020-122021-042021-08乐鑫科技沪深300相关研究报告 开源证券证券研究报告 公司首次覆盖报告 公司研究 公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/17 目 录 1、 迎物联网需求崛起,享生态耕耘之积累................................................................................................................................. 4 1.1、 押注物联网时代机遇,业绩表现快速增长 .................................................................................................................. 4 1.2、 营收持续向好,模组化占比提升 ................................................................................................................................. 5 2、 深耕物联网广阔赛道,品类扩张持续推进............................................................................................................................. 7 3、 软硬一体强化生态布局,后装到前装迎来行业机遇 ........................................................................................................... 10 4、 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 14 4.1、 关键假设 ....................................................................................................................................................................... 14 4.2、 盈利预测与估值 ........................................................................................................................................................... 14 5、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 14 附:财务预测摘要 .......................................................................................................................................................................... 15 图表目录 图1: 深耕物联网MCU广阔市场,持续推动生态布局 ............................................................................................................. 4 图2: 董事长通过全资控股乐鑫香港实现对乐鑫科技的控制 .................................................................................................... 5 图3: 2021Q1-Q3营业收入同比增速高达76.8% ........................................................................................................................ 6 图4: 2021Q1-Q3归母净利润同比增速高达83.3% .................................................................................................................... 6 图5: 模组营收比例持续提升 ....................................................................................................................................................... 6 图6: 模组毛利率水平低于芯片毛利率 ....................................................................................................................................... 6 图7: 芯片重在晶圆成本,模组重在模组加工成本 .................................................................................................................... 7 图8: 研发人数节节攀升,研发薪酬水涨船高............................................................................................................................ 7 图9: 1季度营收最低,4季度营收最高 ..................................................................................................................................... 7 图10: 2020年海外营收占比为23.68% ....................................................................................................................................... 7 图11: 自2017年芯片均价持续下降 .....................................................................................