多业务协同发展，构建半导体为核心的大生态

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闻泰科技多业务协同发展，构建半导体为核心的大生态。公司通过内生增长以及对全球优质资产的并购，实现股价从器件-授权-产品集成的全产业链布局，各业务的协同效应正在逐步释放。安世半导体与公司ODM业务互为产业链上下，拓展了公司客户和市场，有望推动公司向非手机领域破围。同时，安世作为全球汽车半导体领先供应商，有望助力公司ODM业务向非手机领域拓展。安世产品和技术的协同，将推动公司SIP封要等技术的持续创新。半导体方面，公司产品阵拓宽和产能扩充，双维度成长。公司完成对英国NWF收购，增加3万片以上8英寸晶圆产能，同时上海法12英寸车规级晶圆厂预计2022年7月建成投产，年产能预估40万片。公司原有工厂也在有序扩产中。手机ODM业务方面，公司不满足于手机类应用，借助安世高端封装能力拓展笔电、汽车电子、数据中心服务器等新品。公司有望与海外特定客户达成模母业务的合作关系，实现SiP封装技术的发展。投资评级：买入。