Q3进入电子旺季，行业高景气持续

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根据报告正文，2021年Q3进入电子旺季，全球大部分代工厂满载，供需失衡推动Capex上修，晶圆代工厂稼动率满载，需求旺盛供需错配，半导体景气度继续保持高涨。2021Q1晶圆代工行业整体收入增速同比约20%。2020年，全球前五大厂商总产能占全球晶圆产能的54%；前五大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶）占全球晶圆产能的24%。目前全球晶圆代工产能紧张，营收均同比有所增长，近期各晶圆厂更需要重新调配产能供给以满足汽车需求。全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行，行业景气超预期。 国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产，ALD有望突破。 国内半导体材料厂商国产化加速，价量齐升推动市场加速增长。鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户，彤程新材IC光刻胶持续放量，兴森科技IC载板持续扩产放量，上海新阳KrF突破且获得订单，中国半导体材料厂商国产化进度全面加速。此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸的升级，有望看到材料的价量齐升，带动材料市场的进一步增长。