根据研报，电子行业核心龙头业绩延续高增，Q3旺季景气有望加速。IC设计板块表现亮眼，业绩加速兑现。全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载。封测行业自2020Q4起保持满载的稼动率，行业盈利能力创历史新高，封测链条紧张或将延伸至2023年。国内半导体材料厂商国产化加速，价量齐升推动市场加速增长。从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。建议关注相关核心标的。
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