兴森科技2020年全年业绩稳步向上，需求回暖+产能释放，Q1业绩大超预期。全年实现营收40.35亿元，同比增长6.07%，归母净利润5.22亿元，同比增长78.66%。其中Q4实现营收10.76亿元，同比增长-2.50%，净利润0.64亿元，同比增长5.11%，符合预期。公司预计2021年Q1业绩将进一步提升，预计实现归母净利润0.9-1.1亿元，同比+129.63%-180.66%。公司持续进行研发投入，降本增效，有效利用5G发展对于行业的驱动力，实现PCB业务的稳定增长。高端产品方面，公司前瞻布局IC板载业务，能提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务，而且当前IC载板国产化渗透率较低，国产替代仍有空间，目前兴森科技在广州生产基地具备2万平方米/月的产能。基于持续不断的研发投入，兴森科技在高密度超薄封装基板、半导体测试板、400G光模块印制线路板以及5G天线印制线路板等方面均保持领先水平。我们持续看好高端产品产能需求以及国产替代推进节奏，我们将2021-2022年的EPS从0.27/0.33元上调至0.29/0.37元，预计2023年EPS为0.46元，当前市值对应2021-2023年PE为33/25/20倍，维持“买入”评级。
