动态点评：CMP耗材龙头，进一步，加码抛光垫及清洗液

鼎龙股份（300054）公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。CMP抛光垫年产能将达100万片，清洗液已具备产业化条件。公司2020年以来抛光垫业务进展较快，公告显示CMP 20H1抛光垫营收0.21亿元(Q1 0.08亿元，Q2 0.13亿元)，20Q3稳中有升，20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单，且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。公司作为国产龙头，有较大成长空间。我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元，对应估值 54/47/37倍，给予“买入”评级。