电子信息制造业“十五五”规划中，哪些核心技术领域将迎来重点突破？

电子信息制造业核心技术突破方向

电子信息制造业正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点，核心技术的突破方向可以概括为**“补短板、锻长板、抢先机”**三个层次，围绕集成电路、人工智能、新材料、光电子等战略领域展开全链条攻关 【1】 【11】 。

一、集成电路：全链条攻关，力争“决定性突破”

集成电路被列为“十五五”期间需取得“决定性突破”的重点领域 【11】 【13】 。技术突破方向覆盖设计、制造、封装、装备材料全链条：

• 先进制程与成熟制程并进：2024年中国28nm及以上成熟制程产能占比达75%，可满足80%的国内需求；中芯国际7nm工艺已进入风险量产阶段 【2】 。同时，5nm、3nm已成为行业主流节点，2nm和1nm也在研发之中 【2】 。
• 关键装备与材料：重点研究纳米微纳光刻、晶圆级芯片封测等技术，发展EDA工具、芯片制造关键材料和装备 【7】 。12寸产线28纳米以下先进制程的关键层刻蚀等离子干法刻蚀机、化学气相沉积设备等已被列入首台（套）重大技术装备推广应用目录 【13】 。
• 专用芯片研制：研制存储、显示、信息安全、传感器等专用芯片 【7】 ，推动先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向的基础研究 【11】 。

二、第三代半导体：碳化硅与氮化镓加速渗透

第三代半导体是“十五五”期间重点布局的细分赛道 【5】 。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车、快充领域的渗透率快速提升，预计2025年市场规模将达150亿元 【2】 。技术攻关重点在于突破SiC和GaN功率器件的外延生长与器件封装技术 【5】 。

三、AI芯片与先进计算架构

• AI芯片：作为产业增长的核心引擎，AI芯片的技术突破方向包括高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器等 【7】 。
• Chiplet与存算一体：Chiplet和存算一体技术革新芯片设计，提高计算效率，为数据中心、AI等领域带来创新解决方案 【2】 。
• 高性能服务器：研发基于国产处理器的AI服务器、液冷服务器等产品，建设国产软硬件适配平台和验证测试环境 【7】 。

四、光电子技术：硅光子集成成为颠覆性方向

硅光子技术是当前光电融合领域最具颠覆性的技术方向之一，通过硅基工艺将光子器件与电子元件集成，利用光信号替代传统铜导线传输数据 【10】 。2025年硅光集成芯片市场规模为34.9亿元，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元 【10】 。2026年被视为硅光技术规模化商业化的重要阶段，1.6T硅光产品已完成实验室验证，薄膜铌酸锂调制器实现商用集成，行业研发重点正向3.2T及以上速率延伸 【10】 。

围绕光通信产业链，光材料、光芯片、光模块、光纤四大核心板块均值得关注 【4】 。其中，磷化铟（InP）是制造激光器的传统优势材料，薄膜铌酸锂（TFLN）在超高速调制器领域潜力巨大，硅光子被视为未来降低成本、提升集成度的核心方向 【4】 。

五、智能制造与工业控制系统

新一代电子信息技术与制造业深度融合，重点突破工业级5G芯片的低功耗设计与高可靠性封装技术，开展面向工业的智能视觉装备研发与制造 【5】 。新型工业控制系统对继电器和电机控制提出了高性能、高可靠性要求 【1】 。智能制造以工艺、装备为核心，以数据为基础，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革 【3】 。

六、新材料与前沿技术

• 电子信息材料：围绕新能源、高端装备等产业需求，重点发展高性能复合材料、先进储能材料、电子信息材料等方向 【5】 。
• 全固态电池：全固态电池对二次电源技术路线带来革新影响 【1】 ，相关前沿技术方向的基础研究受到政策持续支持 【11】 。
• 量子科技与6G：前瞻布局量子科技、具身智能、第六代移动通信（6G）等未来产业，探索多元技术路线和典型应用场景 【13】 。

七、突破路径与战略意义

从整体突破路径来看，核心逻辑是依托国内庞大的市场需求，拉动上游装备与材料升级，持续迭代优化产品性能 【6】 。政策层面通过完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 【11】 。同时，坚定不移推动“国货国用”，持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链 【13】 。

总结：电子信息制造业的核心技术突破方向呈现“全链条覆盖、多技术并行”的特征——既要攻克先进制程、关键装备材料等“卡脖子”环节，也要抢占第三代半导体、硅光子、AI芯片等前沿高地，最终实现产业链的自主可控和安全可靠 【7】 【11】 。