江苏神州半导体科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

江苏神州半导体科技股份有限公司Jiangsu Shenzhou Semiconductor Technology Co., Ltd. （扬州市邗江区蜀岗西路19号1） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路618号） 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 公司以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。通过本次上市，公司可以完成以下战略目标： （一）通过高强度的研发投入，助力半导体先进制程关键设备的国产化进程 等离子体电源系统是半导体先进制程中刻蚀、薄膜沉积等关键设备不可或缺的核心零部件。该产品市场长期以来被美国、日本等国家的国际半导体巨头企业所垄断，国产化率长期维持在较低区间。国内等离子体电源系统的技术发展水平，不仅直接制约着刻蚀、薄膜沉积等半导体关键设备的国产化进程，亦直接影响着我国在先进制程芯片制造领域对国外巨头的追赶速度。 作为国内头部的等离子体电源系统供应商，公司将通过此次上市所募集的资金，进一步加大在半导体先进制程领域的研发投入，解决下游客户的产品升级需求，助力我国半导体先进制程关键设备的国产化进程，并为我国先进制程芯片制造早日实现技术赶超贡献力量。 （二）通过全方位的服务布局，为我国存量芯片产线的安全稳定生产保驾护航 近年来，随着国际贸易冲突加剧，美国、日本等国家的等离子体电源系统原厂技术支持服务团队逐渐撤出中国大陆市场，国内芯片产线面临巨大的断供风险，亟需国内技术支持服务团队填补缺口，保障芯片产线的安全稳定运行。 公司经过多年行业深耕，已发展成为国内规模领先的等离子体电源系统专业技术支持服务商，多年以来一直承担着芯片产线的保供重任。通过此次上市所募集的资金，公司可以全方位的加强自身技术支持服务布局，建立更加完善的技术支持服务体系，以先进的技术、优质的服务和及时的响应，进一步为我国存量芯片产线的安全稳定运行提供有效保障。 （三）通过完善的公司治理，提升管理水平，为社会创造长期价值 通过本次上市，公司将进一步优化公司治理结构，提升企业管理水平，进一步提升公司核心竞争力，并借助资本市场平台，深耕研发投入和市场拓展，推动 公司的高质量、可持续发展，以先进的技术水平和良好的业绩表现，回报广大投资者的支持与认可，持续为社会创造长期价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等法律法规和规范性文件的相关要求并结合公司实际情况，建立了由股东会、董事会和管理层组成的公司法人治理架构，制定和完善了《公司章程》等公司治理及内部控制制度，已建立了符合上市公司治理要求的、能够保证中小股东充分行使权利的公司治理结构和现代企业制度。同时，公司高度重视全体投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，通过建立长期、合理的分红政策，让全体投资者共享企业经营发展的成果。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于“先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目”、“技术支持服务体系升级扩容项目”、“上海产业化基地建设项目”、“技术研发创新中心建设项目”和“补充流动资金项目”。公司募集资金围绕公司的主营业务展开，聚焦国家战略和重大需求，进一步加大研发创新投入，进一步完善产业链和产品结构，增强公司产品和技术的竞争力。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 经过多年的技术积累和业务深耕，公司已经成为中国大陆半导体等离子体电源系统领域产品布局最全面、技术最先进、服务最完善的企业之一。公司部分产品技术水平对标国际品牌，且获得国内外多个头部芯片产线和设备厂商的认可，取得了一定的市场地位。报告期内，公司多个自研产品进入大规模商业化阶段，技术支持服务持续进入了多个知名客户的供应链，营业收入高速增长，并保持着较高的盈利水平，具备良好的持续经营能力。 未来，在自研产品板块，公司将进一步提升在等离子体电源系统的核心竞争力，一方面发挥技术优势，推进行业及下游领域的国产替代进程；另一方面，加强与头部客户的战略合作，持续在先进制程的尖端领域展开技术攻关和探索。 更多的知名产线客户提供优质服务，进一步提升自身的市场地位和行业影响力。 引入优秀的研发人才和管理人才。 链中，完成全球范围内的技术服务网点布局，持续提升公司产品在全球范围内的品牌影响力。公司秉承“创造等离子能量，驱动人类科技未来”之使命，将在等离子体电 源系统领域持续深耕、开拓创新，全力推动我国半导体装备国产化进程，助力我国半导体行业突破发展瓶颈、勇攀技术高峰，为实现“中国芯”自主可控的战略目标贡献核心力量，在全人类半导体先进制程“无人区”领域攻坚克难，不懈探索。 本次发行概况 目录 声明及承诺...................................................................................................................1 致投资者声明...............................................................................................................2 一、发行人上市的目的.........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况.........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划.........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划.........................................................3 目录................................................................................................................................6 第一节释义...............................................................................................................12 一、基本术语.......................................................................................................12二、专业术语.......................................................................................................14 第二节概览...............................................................................................................16 一、重大事项提示...............................................................................................16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................19三、本次发行概况...............................................................................................19四、发行人主营业务经营情况...........................................................................20五、发行人符合科创板定位...............................................................................24六、发行人报告期主要财务数据及财务指标...................................................25七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...................................26八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................26十、募集资金运用与未来发展规划...................................................................26 第三节风险因素.......................................................................................................29 一、与发行人相关的风险...................................................................................29二、与行业相关的风险.......................................................................................33三、其他风险.......................................................................................................35 第四节发行人基本情况.........................................................................................37 一、发行人概况...................................................................................................37 二、发行人