江苏鑫华半导体科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

江苏鑫华半导体科技股份有限公司Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co.,Ltd. 徐州经济技术开发区杨山路66号 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （深圳市福田区福田街道福华一路111号） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 公司深耕半导体核心材料领域，聚焦半导体产业用电子级多晶硅研发、生产与销售，以自主创新突破行业垄断，重塑全球市场竞争格局。高纯电子级多晶硅作为半导体产业链核心基础原材料，其生产技术长期被德国、美国、日本的少数企业垄断，对我国半导体产业供应链安全与自主发展形成严重制约。公司历经多年技术攻坚，成功实现国产电子级多晶硅大规模量产，为我国半导体制造所需核心原材料的自主可控与稳定供应做出重要贡献。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会数据，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。国内市场其余份额及国际市场目前仍基本由境外厂商占据。本次上市募集资金将聚焦先进技术攻坚、高端产能建设及研发体系升级，进一步巩固公司在半导体核心材料领域的龙头地位，强化技术与产能双重竞争壁垒，为推动我国半导体产业高质量发展、助力国家科技自立自强战略落地贡献力量。 一、发行人上市的目的 （一）践行国家战略，筑牢半导体制造产业链安全根基 在半导体产业向自主可控加速迈进的背景下，电子级多晶硅是保障国家科技安全、稳固产业链根基的核心支撑。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品，公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料。长期以来，国外企业凭借技术先发优势垄断市场，导致我国半导体产业在核心原材料供应环节受制于人，成为产业升级与自主发展的关键瓶颈。 公司自2015年成立以来，始终肩负以核心材料自主创新打破国外垄断、助力民族半导体自立自强、护航国家科技战略实施的使命，全力投身于电子级多晶硅的研发与产业化工作。经过持续技术攻关，公司攻克成套稳定量产的核心工艺难题，建成5,000吨/年的大规模产线，成为国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业。公司产品关键指标全面达到国际先进水平，部分核心指标实现超越，产品应用覆盖12英寸硅片、6-8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，已被西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等国内几乎所有领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议。 本次上市募集资金将为电子级多晶硅高端产能建设提供坚实保障，推动公司发展与我国半导体制造能力迭代升级同频共振，进一步筑牢产业链核心原材料自主供应的安全屏障，为国家科技自立自强战略落地提供关键支撑。 （二）布局高端产品，提高半导体制造前沿材料自主可控程度 超高纯电子级多晶硅是电子级多晶硅中的尖端产品，也是半导体基础材料的全球前沿领域。全球半导体技术向先进制程迭代升级，必须依托超高纯电子级多晶硅，其技术突破与自主供应已成为我国半导体产业向高端化迈进的关键。其中，超高阻电子级多晶硅凭借超高电阻率与极低杂质含量，已成为AI芯片、硅光子芯片等尖端集成电路实现性能跃升的关键基础材料，为我国集成电路制造向先进制程及高端化方向发展提供重要支撑；区熔用多晶硅以13N以上的高纯度，在IGBT功率器件、高端射频器件、微电子机械系统以及各类高精度探测器、传感器等战略领域具有不可替代的作用，直接影响高端装备国产化进程。 长期以来，国外企业垄断超高纯电子级多晶硅核心技术，构建技术壁垒与市场封锁，导致国内高端半导体产业对该类材料长期依赖进口，制约前沿芯片研发与产业升级节奏。面对产业痛点与国家战略需求，公司前瞻性布局超高纯电子级多晶硅研发赛道，聚焦超高阻与区熔用高端产品的技术创新。目前，公司在超高阻电子级多晶硅和区熔用多晶硅的产品技术研发及生产方面已取得突破性进展，相关产品通过部分国内外主流客户验证，并实现小批量出货，填补国内前沿需求与细分领域的供应空白，实现我国高端电子级多晶硅领域里程碑式跨越。 本次上市募集资金将进一步加大超高纯电子级多晶硅的研发与产能投入，努力满足国内半导体产业对高端核心材料的迫切需求，打破国外技术封锁与市场垄断，为我国半导体产业向先进制程和高端化自主发展提供核心保障。 （三）整合产业资源，增强产业链协同效能 立足自身技术积累与行业引领地位，公司积极践行产业链协同发展责任，通过资源整合与协同创新提升电子级多晶硅产业链整体效能。在技术研发层面，与国内高校、科研院所建立深度合作，聚焦行业关键技术瓶颈，加速前沿技术成果的产业化转化，助力行业技术迭代；在生产制造层面，深化上下游协同，与核心设备及原材料供应商建立稳定合作关系，通过技术交流、使用反馈助力上游企业 提升产品质量与供应稳定性，培育优质国产供应商集群，强化产业链供应链韧性。 本次上市融资后，公司将依托行业影响力与示范效应，持续带动上游设备及原材料的国产替代，提升国内电子级多晶硅产业链整体竞争力，为产业链自主可控与高质量发展注入持续动力。 （四）提升经营质量，实现股东与产业共赢 立足电子级多晶硅主业与行业使命，公司拟通过上市融资夯实发展基础，全面提升经营管理与可持续发展能力。上市后，公司将持续优化生产运营流程，提升生产效率与精益管理水平，增强核心产品的市场竞争力与供应稳定性，为核心材料自主可控供应筑牢根基；同时加大技术研发投入，深化前沿技术与产品创新，推出满足市场多样化、高端化需求的新产品，助力突破半导体产业关键材料技术瓶颈。 在此过程中，公司将持续提升盈利能力与经营质量，为股东创造长期稳定回报，增强投资者对公司及行业发展的信心，实现公司成长、股东回报与产业发展的良性互动，助力半导体产业链供应链自主可控与高质量发展。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司严格遵循《公司法》《证券法》《公司章程》等规定，构建了完善的法人治理结构，治理规范、制度执行到位。为维护全体股东合法权益，公司制定了明确的股东分红回报规划，建立兼顾长远发展与股东合理回报的利润分配机制，保障股东知情权与监督权，稳定投资者预期。未来，公司将持续规范运作，深耕主业，严格履行分红承诺，让全体投资者共享发展成果，实现公司稳健发展与股东长期受益的良性循环。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金聚焦主营业务，主要投资于10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1,500吨/年超高纯多晶硅、1,500吨/年区熔用多晶硅及高纯硅材料研发基地项目。通过募投项目实施，公司将实现先进产能规模化扩张，加速高端产品推广应用，深化核心技术创新，进一步巩固全球市场地位、提升综合竞争力，为国家半导体产业自主可控战略提供坚实支撑。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 （一）公司具备良好的持续经营能力 一方面，公司核心产品市场前景广阔，增长空间充足。全球半导体产业向先进制程迭代，叠加国内硅片产能加速扩张，电子级多晶硅作为核心基础原材料，市场需求快速攀升。公司凭借技术积累、品质稳定、产能充足、成本领先等产业优势，能够精准契合国产化需求，把握战略机遇期。另一方面，作为国内行业龙头，公司产品历经市场严苛验证，获得国内外众多领先半导体硅片厂商的广泛认可与批量采用，客户合作粘性强。当前公司在手订单充足，为生产经营连续性与稳定性提供坚实保障，确保收入稳定，同时为后续产能释放与市场份额提升奠定基础，进一步巩固行业领先地位。 （二）公司未来发展规划 公司锚定“硅+高纯”核心技术特征，以构建多元化产品矩阵为支撑，致力于成为全球一流硅基材料供应商。一是持续强化主业优势，迭代优化电子级多晶硅生产工艺，夯实规模化量产能力，力争在产品质量与成本控制上赶超国际领军企业，增强核心产品市场竞争力；二是加大新产品研发与工艺改进投入，聚焦超高阻电子级多晶硅、区熔用多晶硅等高端产品技术攻坚，加速关键技术突破与成果转化，推动规模化生产与市场化推广，填补国内高端产能空白；三是前瞻性布局硅基半导体材料领域，拓展产品应用边界，构建覆盖多场景的多元化产品体系，为长期可持续发展注入强劲动力。 本次发行概况 目录 发行人声明...................................................................................................................1 致投资者声明...............................................................................................................2 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................4三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................4四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................5 目录................................................................................................................................7 第一节释义...............................................................................................................11 一、一般术语释义..............................................................................................11二、专业术语释义..............................................................................................15 第二节概览...............................................................................................................17 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...............