What is the market size of TCB equipment in the semiconductor packaging industry?

热压键合设备（TCB设备）的市场规模，不同机构的统计口径和预测差异还挺大的，我帮你梳理一下关键数据，这样看起来更清楚。

1. 按QYR（恒州博智）统计：基数低，稳增

根据QYR的数据，2023年全球热压键合机（TCB）市场销售额为1.04亿美元，预计2030年将达到2.65亿美元，2024-2030年的年复合增长率（CAGR）为14.5% 【3】 。这个口径更偏向于TCB键合机本身，且统计时间较早，当时HBM的需求尚未完全爆发 【2】 【4】 。

2. 按Yole预测：基数高，增长快

Yole的预测则更乐观，也更贴近近期HBM和先进封装的实际扩张情况：

• 2024年市场规模已达5.13亿美元 【8】 。
• TCB键合机收入预计从2025年的5.42亿美元增长至2030年的9.36亿美元，CAGR为11.6% 【7】 。
• 另有预测显示，2030年热压键合市场（含TCB相关工艺）可达9.36亿美元 【5】 。

3. 数据差异怎么看？

这两组数据差异较大，主要是统计时间和口径不同：

• QYR的数据基于2023年的早期统计，当时HBM4等需求还未明确，且主要统计纯粹的TCB设备 【3】 。
• Yole的数据更新，充分考虑了2024-2025年AI芯片和HBM扩产带来的设备投资激增 【10】 。实际上，随着HBM3E/HBM4的12层堆叠产品量产，TCB设备需求已经远超2023年的预期 【13】 【14】 。

一句话总结： 若看历史基数，2023年约1亿美元；但若看当前趋势，预计2025年约5.4亿美元，2030年有望达到9.36亿美元，增长的核心驱动力是HBM和CoWoS等先进封装扩产 【7】 【8】 【14】 。