半导体是全球科技生态里的核心关键领域,作为现代信息产业的基石与核心,它的核心业务侧重半导体器件的设计、制造和分销,这类器件也是几乎所有现代电子产品的动力基础元件 【1】 。
它的覆盖范围非常广,除了大家熟悉的消费电子(智能手机、平板、PC、智能家居、可穿戴设备),还深度渗透到汽车、无线基础设施、云数据中心、数据网络、机器人以及各类新兴科技领域,技术迭代还能推动硬件实现更多功能、更高电源效率、更快数据传输、更大存储空间,支撑更流畅的互联互通和智能人机交互 【1】 。
不同机构对2025年全球半导体市场规模有不同统计/预估:
近年行业增长的核心拉动力来自生成式AI、数据中心和高性能计算(HPC)对先进制程芯片(3nm/2nm)、高带宽存储器(HBM)的激增需求,直接带动晶圆厂设备投资;同时3D NAND堆叠技术进步、HBM需求上涨分别带动NAND、DRAM设备市场回暖,AI芯片复杂架构也拉动了先进封装、高精度测试相关的后端设备需求 【3】 。2025年全球十大半导体公司资本支出也同比增长7%至1350亿美元,是近三年来首次恢复增长 【10】 。
以中信半导体行业板块统计,2025年上半年行业营收达3530.27亿元,同比增长13.34%;归母净利润247.15亿元,同比增长27.16%,整体保持稳健增长,毛利率同环比持续回升。其中半导体设备板块营收同比增速达42.87%,表现十分亮眼 【4】 。
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